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台积电28奈米供货吃紧高通订单转向联电
全球晶片龙头高通(Qualcomm) 受到40、65 奈米低价产品成长有限，高阶产品台积电(2330-TW)(TSM-US) 28 奈米供应又吃紧，导致4-6 月出货量将下滑，营收和获利皆会低于市场预期，而高通为解决28 奈米产能不足问题，已经
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维持28奈米竞争力联电2014年前资本支出恐难降
手机晶片大厂高通 ( Qualcomm )于18日美股盘后发布2012会计年度第2季(2012年1-3月)财报，单季营收、本业每股稀释盈余分别创下新高，不过由于28 奈米产能短缺，高通预估本季营收将季减5.9%来到46.5亿美元、本业每股盈
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台积电28奈米供货吃紧 高通订单转向联电
全球晶片龙头高通 (Qualcomm) 受到 40、65 奈米低价产品成长有限，高阶产品台积电 (2330-TW)(TSM-US) 28 奈米供应又吃紧，导致 4-6 月出货量将下滑，营收和获利皆会低于市场预期，而高通为解决 28 奈米产能不足问题，
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台积28纳米供货吃紧 联电乘势抢单
受台积电28纳米制程供应吃紧影响，高通预期，28纳米供应吃紧情况要等到年底才会解决，因此决定提高营业费用、并新增其它供应商。市场预期，包括联电、格罗方德（GLOBALFOUNDRIES）等都有机会瓜分台积电的订单。 高通
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联电获高通28奈米订单
全球手机晶片龙头高通（Qualcomm）会计年度第3季（4月到6月）出货量意外将较前一季度下滑，营收及获利预估皆低于市场预期，主要受到40、65奈米的低价产品成长有限，高阶产品受限于台积电28奈米供应吃紧，导致成长动
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TCL结盟宏齐 盖LED旗舰厂
大陆前三大电视厂TCL集团将与台湾泛联电集团宏齐签署协议，将合资人民币2亿元，在广东惠州设立LED封装厂“TCL宏齐”，最快2012年下半年开始营运，初期年产量20亿颗，计划成为大陆LED封装龙头，为两岸合资兴建LED旗舰
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接手奇美电土地 联电盖厂杠台积
联电昨（17）日证实，已向南科管理局承租奇美电退还的土地，将用来作为未来联电南科12A第七、八期预定地。联电扩产需求大，目前南科12A共计八期兴建计画，与台积电南科12寸晶圆厂期数一致。 晶圆双雄先进制程扩产积
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联华电子 目标成为永续社会推手
联华电子为半导体晶圆专工业界的领导者。该公司并成立新事业发展中心，进行再生能源、太阳能及新世代LED节能照明等绿能产业，以卓越的制造研发能力为后盾，以期为绿能产业带来革命性的跃进；尤其推动「碳伙伴供应链计
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台积电接单 矽品景硕分杯羹
可程序逻辑闸阵列（FPGA）厂赛灵思（Xilinx）昨（13）日推出全新以矽智财（IP）和系统为中心的全新开发套件，适用于目前与未来世代的可编程逻辑元件，不仅简化了繁复的设计程序，为可编程系统带来突破性的技术集成，
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台积电供应吃紧 联电产能满载
IC设计界传出，台积电的先进制程产品订单出货比（B/B）值上月已升破1，联电产能趋于满载，台积电甚至在本季起针对特定制程启动「产能配给」供应，对客户的交货期也从正常的四至六周拉长到十周以上，宣告半导体业
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台积电28nm晶圆产能不足 高通部分转单联电
据相关人士透露，由于台积电28nm晶圆代工制程产能产能不足，对于高通(Qualcomm)(QCOM-US)、超微(AMD)(AMD-US)及Nvidia(英伟达)(NVDA-US)等主要客户的需求无法全部满，而且部分客户以转单给其他企业代工。不过，产能短
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台积供应吃紧 联电产能满载
IC设计界传出，台积电的先进制程产品订单出货比(B/B)值上月已升破1，联电产能趋于满载，台积电甚至在本季起针对特定制程启动「产能配给」供应，对客户的交货期也从正常的四至六周拉长到十周以上，宣告半导体业旺季提
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晶圆代工利多！中芯调高Q1财测，瑞信升联电评等
中国大陆晶圆代工厂商中芯国际 (Semiconductor Manufacturing International Corporation)于美国股市9日盘后宣布调高原本在2月8日所公布的2012年第1季财测：营收季增预估区间由7-9%调高至14-15%；毛利率预估区间自4-
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台积供应吃紧 联电产能满载
IC设计界传出，台积电的先进制程产品订单出货比(B/B)值上月已升破1，联电产能趋于满载，台积电甚至在本季起针对特定制程启动「产能配给」供应，对客户的交货期也从正常的四至六周拉长到十周以上，宣告半导体业旺季提
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联电3月营收 劲扬8.8%
半导体景气转强，联电（2303）与世界先进昨（9）日公布的3月营收分别重返80亿元与10亿元大关，并分别创下近五个月与四个月新高，首季营收下滑幅度比公司预期少，显示3月客户需求比原先预期佳。 法人解读，二线晶圆
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张忠谋：台积电Q2很不错
〔记者洪友芳、王俊忠／综合报导〕晶圆代工龙头厂台积电（2330）昨举行位于南科的14厂5期、6期新厂动土典礼，预计2014年初以20奈米先进制程切入量产，台积电董事长张忠谋表示，预计投资金额超过3500亿元，估可创造出
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台积供应吃紧 联电产能满载
IC设计界传出，台积电的先进制程产品订单出货比(B/B)值上月已升破1，联电产能趋于满载，台积电甚至在本季起针对特定制程启动「产能配给」供应，对客户的交货期也从正常的四至六周拉长到十周以上，宣告半导体业旺季提
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台积供应吃紧 联电产能满载
IC设计界传出，台积电的先进制程产品订单出货比(B/B)值上月已升破1，联电产能趋于满载，台积电甚至在本季起针对特定制程启动「产能配给」供应，对客户的交货期也从正常的四至六周拉长到十周以上，宣告半导体业旺季提
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台积供应吃紧 联电产能满载
IC设计界传出，台积电的先进制程产品订单出货比(B/B)值上月已升破1，联电产能趋于满载，台积电甚至在本季起针对特定制程启动「产能配给」供应，对客户的交货期也从正常的四至六周拉长到十周以上，宣告半导体业旺季提
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台积供应吃紧 联电产能满载
IC设计界传出，台积电的先进制程产品订单出货比(B/B)值上月已升破1，联电产能趋于满载，台积电甚至在本季起针对特定制程启动「产能配给」供应，对客户的交货期也从正常的四至六周拉长到十周以上，宣告半导体业旺季提
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