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半导体行业回暖趋势明朗
6月12日消息，据数据显示，4月份全球半导体销售额为240.7亿美元，环比增幅达到3.39%，创2010年5月份以来的新高；同比下降2.11%，降幅较3月份收窄5.58个百分点，回暖趋势进一步明朗。分地区来看，美洲地区销售额实现正
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联电：Q3营收略优于Q2、今年优于去年
联电 (2303)于今(12日)举行股东常会，通过2011年财报，以及每股配发0.5元的现金股利。而展望后市，联电董事长洪嘉聪指出，日前于法说会上提出的展望不变，第二季起营收将维持逐季成长态势，而第三季由于是晶圆代工传
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联电：欧债冲击 大环境不乐观
半导体超级股东会今日在滂沱大雨中展开，晶圆代工双雄台积电(2330)、联电(2303)与世界先进(5347)上午同步举行股东会，处在半导体供应链最上游，联电也坦言欧债已对全球景气造成影响，目前看大环境并不是特别乐观，但
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张忠谋：28纳米制程 Q3产能满载
张忠谋：28纳米制程 Q3产能满载
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欧债震撼弹 电子欧洲接单生变
欧债风暴越滚越大，电子业第3季景气杂音四起。法人估计，与欧洲市场连结度较高的厂商，包括华硕、宏碁、宏达电和鸿海等，第3季接单恐有疑虑，半导体晶圆代工厂台积电、联电第3季虽较第2季成长，弹升幅度可能趋缓，且
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晶圆双雄5月营收将报喜
晶圆双雄公布5月营收，预料将双喜临门，台积电可望续创历史新高，联电则步入40与28纳米收割期，法人预估5月营收继续站稳90亿元，有机会叩关百亿元，创17个月来新高，第2季超越财测可期。目前台湾半导体业者中，单月营
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昨强震 晶圆厂未受影响
宜兰外海昨（10）日发生里氏规模6.5地震，台积电及联电等晶圆厂均表示完全没有影响；华亚科则损失几百片晶圆；奇美电竹南厂有两台敏感机台因地震摇晃而启动保护装置关机，影响轻微。台积电法人关系处长兼代理发言人孙
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晶圆双雄5月营收将报喜
晶圆双雄公布5月营收，预料将双喜临门，台积电可望续创历史新高，联电则步入40与28纳米收割期，法人预估5月营收继续站稳90亿元，有机会叩关百亿元，创17个月来新高，第2季超越财测可期。目前台湾半导体业者中，单月营
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昨强震 晶圆厂未受影响
宜兰外海昨（10）日发生里氏规模6.5地震，台积电及联电等晶圆厂均表示完全没有影响；华亚科则损失几百片晶圆；奇美电竹南厂有两台敏感机台因地震摇晃而启动保护装置关机，影响轻微。 台积电法人关系处长兼代理发言人
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联电设厂台南 将创2600个工作机会 Flash Flash
联华电子（简称联电）研发重心将南移，台南市政府今天表示，自去年度联电提出在台南的投资方案后，日前联电董事长洪嘉聪前往拜访市长赖清德，表达联电在台南永续发展的决心，宣布将投入80亿美金新设厂房，可望为台
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联电5月营收92.06亿元连2月站上90亿元大关
晶圆双雄今(??8)日同步公告5月营收。联电(2303-TW)(UMC-US)自结5月营收新台币92.06亿元，月增0.89%，连2月站上90亿元大关；而与去年同期相比则减2.06% 。联电自结4月营收达新台币91.24亿元，创近10个月来单月营收新高
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联电5月营收持平，Q2财测可望顺利达标
联电 (2303)今(8日)公布5月营收，微幅月增0.89%来到92.06亿元、年减2.06%，为去年6月以来新高，而累积其第二季营收为183.31亿元，已达第一季营收的77%。法人也普遍看好，联电于法说会提出，第二季晶圆出货量季增15%、
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晶圆双雄 营收将报喜
晶圆双雄5月营收今（8）日公布5月营收，预料将双喜临门，台积电（2330）可望续创历史新高，联电则步入40与28纳米收割期，法人预估5月营收继续站稳90亿元，有机会叩关百亿元，创17个月来新高，第2季超越财测可期。目前
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台湾晶圆代工企业扩大设备投资
据《日本经济新闻》报道，台湾积体电路制造公司（以下简称台积）和华联电子是世界最大的2家专业集成电路制造服务公司，受智能手机需求增大的影响，为扩大生产能力，2家企业2012年设备投资总额超过100亿美元。半导体行
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晶圆双雄 营收将报喜
晶圆双雄5月营收今（8）日公布5月营收，预料将双喜临门，台积电（2330）可望续创历史新高，联电则步入40与28纳米收割期，法人预估5月营收继续站稳90亿元，有机会叩关百亿元，创17个月来新高，第2季超越财测可期。 目
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台湾晶圆代工企业扩大设备投资
据《日本经济新闻》报道，台湾积体电路制造公司（以下简称台积）和华联电子是世界最大的2家专业集成电路制造服务公司，受智能手机需求增大的影响，为扩大生产能力，2家企业2012年设备投资总额超过100亿美元。半导体行
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晶圆双雄 营收将报喜
晶圆双雄5月营收今（8）日公布5月营收，预料将双喜临门，台积电（2330）可望续创历史新高，联电则步入40与28奈米收割期，法人预估5月营收继续站稳90亿元，有机会叩关百亿元，创17个月来新高，第2季超越财测可期。
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联电与星国微电子开发TSV技术
联华电子与新加坡科技研究局旗下的微电子研究院今天宣布，将合作进行应用在背面照度式CMOS影像感测器的TSV技术开发，透过这项技术，包括智慧手机、数位相机与个人平板电脑等行动电子产品，里面所采用的数百万像素影像
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联电、新加坡微电子研究院携手开发TSV技术
联电(2303)与新加坡微电子研究院携手开发TSV技术，将应用于行动电子产品背面照度式影像传感器，有助联电扩充CMOS影像传感器市场。 联电与新加坡科技研究局(Agency for Science, Technology and Research, A*Star)旗
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联电与星国微电子 开发TSV技术
联华电子与新加坡科技研究局旗下的微电子研究院今天宣布，将合作进行应用在背面照度式CMOS影像感测器的TSV技术开发，透过这项技术，包括智慧手机、数位相机与个人平板电脑等行动电子产品，里面所采用的数百万像素影像
