联电(2303)、世界先进昨(8 )日公布10月营收,联电单月营收82.55亿元,较9月略增0.97%,中止连六月营收下滑走势;世界先进单月营收10.13 亿元,月减8.29%。两家公司营收走势都符合法人预期。 联电10月营收较去
半导体厂法说会结束,外资心态由原本的一片看空而逐步翻多,包括瑞银、花旗环球及德意志,即强调明年半导体产业仍将成长5%、第四季库存降至低水位,纷纷喊进晶圆双雄台积电(2330)、联电及日月光、景硕等个股。在半
矽统(2363)公布10月营收3320万元,较上月砍半、重挫56%,落至历史最低点,公司也坦承,由于全球消费状况不佳,短期业绩将处于低档,预估第四季营收将会较第三季大幅衰退。 矽统10月营收3320万元,较上月再度下挫56%
全球手机芯片龙头高通(Qualcomm)上一季财报亮眼,并看好2012年营运展望,在此刻市场弥漫不确定因素之际,为供应链上的台积电、联电、日月光、矽品、华宝、晶技等打了一剂强心针。 受惠于智能型手机、平板计算机
经济部投审会开会通过联电正式入主苏州和舰科技,联电总计持有和舰科技百分之卅五点七的股权,也成为和舰最大的股东,联电指出,相关作业会在两个月内完成,未来仍会循合法管道,朝百分之百持有和舰科技的目标迈进。
艺术秋拍旺季将至,市场传出,联电将以公司名义,出售五张华人艺术大师朱德群的画作,初估总值上看4,500万元。业界预期,联电已持有这批画作逾十年,获利至少有五倍、上看十倍,获利了结意味浓厚。 欧美经济情势不
联华电子(United Microelectronics co.)周一称,台湾批准了该公司收购和舰科技(苏州)有限公司(He Jian Technology (Suzhou) Co.) 35.7%股权的计划。 联华电子目前正在推进全球业务多元化,并寻找新的增长点。
联华电子(United Microelectronics co.)周一称,台湾批准了该公司收购和舰科技(苏州)有限公司(He Jian Technology (Suzhou) Co.) 35.7%股权的计划。联华电子目前正在推进全球业务多元化,并寻找新的增长点。这是联华
晶圆代工厂联电(2303)向主管机关申请合并苏州晶圆代工厂和舰科技,昨(31)日获得行政院经济部投审会核准,联电将取得35.7%和舰控股公司Best Elite International Limited股权,其中包括联电信托中的15.3%股份,
联华电子(United Microelectronics co.)周一称,台湾批准了该公司收购和舰科技(苏州)有限公司(He Jian Technology (Suzhou) Co.) 35.7%股权的计划。联华电子目前正在推进全球业务多元化,并寻找新的增长点。这是联
晶圆代工大厂联电(UMC)日前公布该公司 2011年第三季财务报告,当季营收为新台币 251.9 亿元,与上季的新台币 281.5 亿元相比减少 10.5 %,较去年同期的新台币 326.5 亿元减少约 22.9 %。本季毛利率为 19.8 %,营业净
路透台北10月26日电---全球第二大晶圆代工厂--联电(2303.TW: 行情)周三公布,第三季净利为19.5亿台币,按季降近四成.虽然远高于市场预期,但交出了2009第二季以来最差表现. 展望第四季,联电(UMC.N: 行情)预估,第四季
联电执行长孙世伟昨(26)日表示,半导体市况仍将持续趋缓,但预估联电第四季营收下降的幅度可望缩小,营收季减控制在一成以内,配合经营效率及成本结构的改善,第四季本业仍将维持获利。 展望第四季,联电仍持保
晶圆代工大厂联电(2303)昨(26)日举行法说会,第3季税后净利达19.5亿元,季减38.8%,每股净利0.16元,符合市场预期。对于第4季展望部份,联电执行长孙世伟表示,欧美债信及中国市场通膨问题未获解决前,市场能见
联电(2330-TW)(UMC-US)今(26)日公布今年第三季财务报告,营收入为新台币 251.9亿元,与上季的新台币 281.5亿元相比降低 10.5 %,较去年同期的新台币326.5亿元减少约22.9 %。本季毛利率19.8%,季减4.1%,仍优于早先公
联电(2303)今日(10/26)召开法说会,第三季财报大致符合预期,营收季减10.5%,营益率6.1%,税后净利19.5亿元,税后每股盈余0.16元。执行长孙世伟表示,第三季产能利用率为74%,且65奈米及以下的先进制程占营收比重跃升
联电(2303)第三季营收大致符合预期,展望第四季,联电态度仍偏保守,出货量估季减10%,产能利用率降至66-69%,不过ASP有望因产品组合改善,季增5%,本业将维持获利。联电执行长孙世伟也再次强调先进制程对于联电的重
美国半导体产业协会(SIA)最新公布的全球晶圆制造产能统计报告(wafer manufacturing capacity statistics)显示, 2011年第二季全球芯片制造产能比第一季减少了14%;不过该报告也强调,与过去的国际半导体产能统计协会
美国半导体产业协会(SIA)最新公布的全球晶圆制造产能统计报告(wafermanufacturingcapacitystatistics)显示,2011年第二季全球芯片制造产能比第一季减少了14%;不过该报告也强调,与过去的国际半导体产能统计协会(SIC
美国半导体产业协会(SIA)最新公布的全球晶圆制造产能统计报告(wafer manufacturing capacity statistics)显示, 2011年第二季全球晶片制造产能比第一季减少了14%;不过该报告也强调,与过去的国际半导体产能统计协会