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陆厂合体 台积联电不怕
中国第二及第三大的半导体晶圆代工厂，华虹及宏力正式宣布合并，合并后的新公司，将成为中国最大半导体龙头中芯国际（SMIC）的重要竞争对手。 不过，高盛证券首席半导体分析师吕东风认为，华虹与宏力的合并，对台
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联电推A+制程解决方案
晶圆代工厂联电（2303）昨（29）日宣布，推出A+制程技术解决方案，持续推升8寸晶圆制造能力，联电成为业界唯一在8寸晶圆厂中，提供最完整的0.11微米后段全铝A+技术平台的晶圆代工厂。 联电表示，A+制程技术解决方
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晶圆代工争霸 制程决高下
今年全球晶圆代工市场虽然仍由台积电、联电独领风骚，但同业竞争却愈来愈激烈，韩国三星电子挟其来自记忆体事业的强劲现金流量支持；格罗方德（GLOBALFOUNDRIES；GF）也有中东主权基金阿布达比投资局旗下先进技术投资
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订单减 晶圆双雄传打价格战
晶圆双雄11月以后接单已明显感受疲态，业界传出，台积电和联电已提前祭出价格折让抢单，尤其是产能较宽松的12寸厂及6寸厂。法人研判，此举有助降低IC设计公司的制造成本，对IC设计公司为一大利多。 台积电和联电主
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GF欲购力晶厂，台积电、联电面临激烈抢单竞争
晶圆代工大厂GlobalFoundries(GF)近期低调来台评估并购12寸晶圆厂，并相中力晶P3厂及茂德中科厂，其中力晶P3厂卖予台积电一案破局后，GF已将力晶P3厂视为首要并购对象，并进入最后出价阶段。据设备业者透露，GF主要是
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GF拟买力晶厂，台积电、联电面临激烈的抢单竞争
晶圆代工大厂GlobalFoundries(GF)近期低调来台评估并购12寸晶圆厂，并相中力晶P3厂及茂德中科厂，其中力晶P3厂卖予台积电一案破局后，GF已将力晶P3厂视为首要并购对象，并进入最后出价阶段。 据设备业者透露，G
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GF拟买力晶厂，台积电、联电面临激烈的抢单竞争
晶圆代工大厂GlobalFoundries(GF)近期低调来台评估并购12寸晶圆厂，并相中力晶P3厂及茂德中科厂，其中力晶P3厂卖予台积电一案破局后，GF已将力晶P3厂视为首要并购对象，并进入最后出价阶段。据设备业者透露，GF主要是
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GF拟买力晶厂 台积电、联电面临激烈的抢单竞争
晶圆代工大厂GlobalFoundries（GF）近期低调来台评估并购12寸晶圆厂，并相中力晶P3厂及茂德中科厂，其中力晶P3厂卖予台积电一案破局后，GF已将力晶P3厂视为首要并购对象，并进入最后出价阶段。据设备业者透露，GF主要
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GF拟买力晶厂 台积电、联电面临激烈的抢单竞争
晶圆代工大厂GlobalFoundries（GF）近期低调来台评估并购12寸晶圆厂，并相中力晶P3厂及茂德中科厂，其中力晶P3厂卖予台积电一案破局后，GF已将力晶P3厂视为首要并购对象，并进入最后出价阶段。据设备业者透露，GF主要
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◆代工厂跨域合作布局3D IC
(中央社记者张建中新竹2011年12月18日电)3D IC发展趋势成形，国内外半导体厂纷纷展开跨领域合作布局。国内2大晶圆代工厂台积电(2330)及联电(2303)同时与国外动态随机存取记忆体(DRAM)厂结盟合作。 3D IC技术难度高
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半导体库存堪虑 高盛下修晶圆代工厂出货预估
德州仪器（TXN-US）、Altera（ALTR-US）、英特尔（INTC-US）等三大半导体厂商日前接续调降2011年第四季度财测，外资圈昨（15）日表示，2012年台湾半导体厂商第一季库存去化风险增高，高盛证券预估晶圆代工厂商出货恐
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2012年三星晶圆代工产能或将超越联电
根据DIGITIMES Research的分析，看好晶圆代工产业前景与高毛利率，三星预计将大幅扩充晶圆代工产能，使其用于晶圆代工的资本支出由2011年的38亿美元，大幅提升至2012年的70亿美元，预计在2012年底时，三星晶圆代工月
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联电 判罚500万确定
联电没有经过经济部同意，擅自前往大陆投资和舰遭500万元事件，即使自称是以「专门技术」投资，最高行政法院认为，用「专门技术」投资，也是投资项目，昨天判决，联电败诉确定。 经济部与联电为和舰投资案对簿公
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三星明年将超越联电跃居全球第二
展望2012年，DIGITIMES Research分析师柴焕欣分析，全球景气展望虽依然趋于保守，但以英特尔(Intel)为首的PC相关芯片大厂，皆已于2011年第2季即开始调节存货，亦使得来自PC相关芯片供货商存货金额连2季下滑。而通
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三星明年将超越联电跃居全球第二
展望2012年，DIGITIMES Research分析师柴焕欣分析，全球景气展望虽依然趋于保守，但以英特尔(Intel)为首的PC相关芯片大厂，皆已于2011年第2季即开始调节存货，亦使得来自PC相关芯片供货商存货金额连2季下滑。而通讯相
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三星明年将超越联电跃居全球第二
展望2012年，DIGITIMES Research分析师柴焕欣分析，全球景气展望虽依然趋于保守，但以英特尔(Intel)为首的PC相关芯片大厂，皆已于2011年第2季即开始调节存货，亦使得来自PC相关芯片供货商存货金额连2季下滑。而通讯相
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2013年三星晶圆代工将有机会超越联电
展望2012年，全球景气展望虽依然趋于保守，但以英特尔(Intel)为首的PC相关晶片大厂，皆已于2011年第2季即开始调节存货，亦使得来自PC相关晶片供应商存货金额连2季下滑。而通讯相关晶片供应商2011年第3季存货金额持续
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联电11月营收月减2.3% 创30个月来新低
联电(2303-TW)(UMC-US)今(8)日公布11月营收为80.65亿元，月减少2.31%，较去年同期减少22.75%，创30个月来新低水准。联电强调，第4季本业仍将维持获利状态，并因汇兑利益回补、业绩可望略优于预期。针对第4季营运表现
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2013年三星晶圆代工将有机会超越联电
展望2012年，全球景气展望虽依然趋于保守，但以英特尔(Intel)为首的PC相关晶片大厂，皆已于2011年第2季即开始调节存货，亦使得来自PC相关晶片供应商存货金额连2季下滑。而通讯相关晶片供应商2011年第3季存货金额持续
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联电11月营收月减2.3% 创30个月来新低
联电(2303-TW)(UMC-US)今(8)日公布11月营收为80.65亿元，月减少2.31%，较去年同期减少22.75%，创30个月来新低水准。联电强调，第4季本业仍将维持获利状态，并因汇兑利益回补、业绩可望略优于预期。 针对第4季营运
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