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Panasonic传缩小晶片生产规模 扩大释单台积电/联电
日经新闻23日报导，为了配合电视事业的精简措施，Panasonic计划于今年度内(2012年3月底前)缩小半导体(晶片)的生产规模，并将裁撤1,000名员工。报导指出，因研判恐难于持续进行研发及设备投资，故Panasonic计划缩小日
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Panasonic传缩小晶片生产规模 扩大释单台积电/联电
日经新闻23日报导，为了配合电视事业的精简措施，Panasonic计划于今年度内(2012年3月底前)缩小半导体(晶片)的生产规模，并将裁撤1,000名员工。报导指出，因研判恐难于持续进行研发及设备投资，故Panasonic计划缩小日
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联电携手新思科技研发28纳米制程DesignWare IP
联电(2303-TW)(UMC-US)与全球半导体设计制造软件暨IP领导厂商新思科技(Synopsys)12日共同宣布，双方已扩展伙伴关系，将于联电28纳米HLP Poly SiON制程平台上开发新思科技的DesignWare IP。联电表示，此次合作延续早先
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联电恐连亏两季 巴克莱看晶圆双雄
巴克莱证券保守看晶圆双雄后市，认为将面临产能过剩、客户订单调整等挑战，不仅台积电（2330）营运将走淡，联电第四季更有可能出现亏损，明年第一季也恐难转盈，预期要到明年第二季起才会逐步复苏。 巴克莱证券亚
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德意志：联电恐连亏2季 40、28奈米制程将是关键
在继巴克莱证券看淡联电(2303-TW)后市，德意志证券出具报告表示，联电核心业务为加速竞争力将会转进40奈米制程，未来股价表现的关键可能会在40奈米和28奈米制程部分，第3季营运上轨道，但营益率恐下滑至3.3%，IDM客户
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联电与Synopsys扩展夥伴关系至28奈米制程节点
联华电子(UMC，以下简称联电)与新思科技(Synopsys)共同宣布双方扩展夥伴关系，将于联电 28奈米HLP Poly SiON制程平台上开发新思科技的 DesignWare IP 。延续之前在联电40奈米与55奈米制程的成功经验，新思科技将会于
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斗法:联发科不下单逼晶圆双雄降价
台积电发布2011年8月营收时，主动表示近期急单涌入，第三季将优于原本预期；但，这背后却有个没说出口的秘密。台积电董事长张忠谋最近可真是忙得紧，一边要为了新台币汇率，暗指央行总裁彭淮南不如韩国政府会替企业打
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联电携手新思 抢进28纳米
联电昨（12）日与新思科技（Synopsys）共同宣布，双方在HLPPolySiON制程合作延伸至28纳米，有助芯片设计公司在较低的风险下，设计出高速低功耗的系统单芯片，并取得更快的产品上市时程。联电指出，联电与新思科技有长
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强强联手 ARM与联华电子签订长期合作协议
晶圆代工大厂联华电子(UMC，以下简称联电)与处理器核心供货商 ARM 共同宣布，双方已签订长期协议，将提供联电客户使用经联电 28纳米HPM制程验证的 ARM Artisan Physical IP 解决方案。联电的 28纳米 HPM 制程，针对广
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斗法:联发科不下单逼晶圆双雄降价
台积电发布2011年8月营收时，主动表示近期急单涌入，第三季将优于原本预期；但，这背后却有个没说出口的秘密。台积电董事长张忠谋最近可真是忙得紧，一边要为了新台币汇率，暗指央行总裁彭淮南不如韩国政府会替企业打
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联发科技不下单逼晶圆双雄降价
台积电发布2011年8月营收时，主动表示近期急单涌入，第三季将优于原本预期;但，这背后却有个没说出口的秘密。台积电董事长张忠谋最近可真是忙得紧，一边要为了新台币汇率，暗指央行总裁彭淮南不如韩国政府会替企业打
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巴克莱：联电恐连亏两季
巴克莱证券保守看晶圆双雄后市，认为将面临产能过剩、客户订单调整等挑战，不仅台积电（2330）营运将走淡，联电第四季更有可能出现亏损，明年第一季也恐难转盈，预期要到明年第二季起才会逐步复苏。 巴克莱证券亚
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联电携手新思 抢进28纳米
联电昨（12）日与新思科技（Synopsys）共同宣布，双方在HLP Poly SiON制程合作延伸至28纳米，有助芯片设计公司在较低的风险下，设计出高速低功耗的系统单芯片，并取得更快的产品上市时程。 联电指出，联电与新思科
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巴克莱陆行之：产能过剩 联电最快Q4恐见亏损 重申减码
晶圆代工业产能过剩问题逐渐升温，巴克莱资本证券亚太区半导体首席分析师陆行之出具报告表示，晶圆代工产过剩的问题可能造成联电(2303-TW)在明年第1季亏损，重申减码评等和目标价10.5元，同时因产能利用率的问题，下
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联电处分敦化南路不动产 转卖泉源投资王文洋
晶圆代工厂联电(2303-TW)(UMC-US)昨(11)日晚间公告，处分润泰金融大楼台北市大安区大安段二小段6地号土地，及敦化南路二段76号2、3层与地下室停车场。联电处分敦化南路不动产由宏仁集团总裁王文洋以泉源投资公司名义
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ARM与联电拓展长期IP合作伙伴关系至28纳米
21ic讯 ARM公司与全球领先的半导体晶圆代工商联电近日共同宣布达成长期合作协议，将为联电的客户提供已经通过联电28HPM工艺技术验证的ARM Artisan物理IP解决方案。这项最新的28纳米工艺技术的应用范围极广，包括手机
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利多双出 晶圆双雄回神！
晶圆双雄台积电(2330)、联电(2303)今天连袂走扬，尽管9月营收都较前一月衰退，但整体第三季都比原先预估来得佳。台积电连续15年蝉联「台湾最佳声望标竿企业」，董事长张忠谋明晚将发表专题演讲，市场期待对全球经济及
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ARM与联电拓展长期IP合作伙伴关系至28纳米
针对先进高K金属栅28HPM处理平台推出全方位物理IP解决方案10月8日，ARM公司与全球领先的半导体晶圆代工商联电（NYSE:UMC; TWSE:2303）近日共同宣布达成长期合作协议，将为联电的客户提供已经通过联电28HPM工艺技术验
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利多双出 晶圆双雄回神！
晶圆双雄台积电(2330)、联电 (2303)今天连袂走扬，尽管9月营收都较前一月衰退，但整体第三季都比原先预估来得佳。台积电连续15年蝉联「台湾最佳声望标竿企业」，董事长张忠谋明晚将发表专题演讲，市场期待对全球经济
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野村：联电产能满载 白牌手机订单可能转向台积电
联电(2303-TW)(UMC-US)8寸厂产能满载，野村证券预期，未来多余白牌手机晶片订单可能转向台积电(2330-TW)(TSM-US)，帮助台积电第4季营收维持与第3季相当水准。 《苹果日报》报导，野村证券半导体分析师廖光河指出，
