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开关电源的PCB的设计规范
在任何开关电源设计中，PCB板的物理设计都是最后一个环节，如果设计方法不当，PCB可能会辐射过多的电磁干扰，造成电源工作不稳定。特别是面临如今性能强大的开关稳压器和电源越来越紧凑，开关电源的开关频率越来越高
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一种利用Hough变换和先验知识的车牌识别新方法
随着交通管理系统的日趋现代化，车牌自动识别系统成为智能交通系统的重要组成部分。通过对当前车牌识别的基本原理和主要方法的研究，分析比较各种识别方法的优缺点，针对车牌定位、字符分割和字符识别，本文提出一套
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利用XC2300系列微控制器实现CAN网络安全
XC2300是专门针对汽车安全应用，特别是气囊系统和电动助力转向应用而设计的新型微控制器系列。该产品系列旨在使汽车电子安全系统实现可扩展性、软硬件重复使用以及兼容性。XC2300系列配备高性能中央处理器(CPU)和丰富
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台积电：20nm仅会提供一种制程
晶圆代工巨擘台积电(TSMC)日前表示，将在20nm节点提供单一制程，这与该公司过去针对不同制程节点均提供多种制程服务的策略稍有不同。在台积电年度技术研讨会上，该公司执行副总裁暨共同营运长蒋尚义表示，若微影技术
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台积电：20nm仅会提供一种制程
晶圆代工巨擘台积电(TSMC)日前表示，将在 20nm 节点提供单一制程，这与该公司过去针对不同制程节点均提供多种制程服务的策略稍有不同。 在台积电年度技术研讨会上，该公司执行副总裁暨共同营运长蒋尚义表示，若微影
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基于决策导向非循环图SVM的汽车车型识别
随着社会的发展，车辆越来越多，交通变得非常繁忙，城市对于公路和交通的管理已成为一个很重要的问题。交通管理部门要实现现代化的科学管理，必须依靠交通管理系统。汽车是交通系统管理中的主要对象，能否自动识别汽
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水利水电工程中高边坡的加固与治理技术探讨
高边坡的地质结构较为复杂，导致其出现滑坡的因素也较多，如何有效的对高边坡进行加固和处理成为水利水电工程技术人员关注的焦点，本文作者结合自己多年从事水利水电工程施工的经验，探讨几种常用的加固治理方法。一
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RS-485总线在多节点远距离通信系统中的应用
介绍RS-485接口SN65HVD3082E芯片的结构、性能特点，及以该芯片为主的通信系统的构成，包括它们的硬件电路和软件设计方法；说明了该系统的优点及应用领域。SN65HVD3082E芯片是一款为RS-485数据总线网络而设计的半双工
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基于S3C44B0和μCOS-II的CAN节点的设计
引言 在系统越来越复杂，功能越来越强大的今天，嵌入式系统的设计中采用实时多任务操作系统已经成为嵌入式应用设计的主流。μCOS-II是一个开源嵌入式实时操作系统(Real Time Operating System, RTOS)，它已经被成
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基于Zigbee技术的失火公交定位系统
摘要：提出了一种公交火灾的快速定位系统。该系统应用了Zigbee无线网络技术，在公交车内装配烟感传感器和定位芯片，配合起着Zigbee网络中路由和定位参考节点作用的Zigbee芯片，将公交车是否发生火灾的状态以及公交车
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ISPD：半导体制造朝8nm节点技术迈进
稍早前，IEEE举办的国际物理设计研讨会（ISPD）中，与会专家探讨了半导体制造朝 8nm 节点迈进的可能性。尽管目前有三种相互竞争的工具可用于量产，但未来的发展道路仍然荆蕀遍布。来自台积电（TSMC）的研究员 Burn L
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电力电缆故障判断检测技术与预防技术措施
1 传统的电缆故障检测方法1.1 测量电阻电桥法此方法几十年来几乎没有什么变化。对于短路故障、低阻故障,此法测起来甚为方便。电桥法是利用电桥平衡时,对应桥臂电阻的乘积相等,而电缆的长度和电阻成正比的原理进行测试
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半导体制造朝8nm节点技术迈进可能性探讨
稍早前，IEEE举办的国际物理设计研讨会(ISPD)中，与会专家探讨了半导体制造朝8nm节点迈进的可能性。尽管目前有三种相互竞争的工具可用于量产，但未来的发展道路仍然荆棘遍布。来自台积电(TSMC)的研究员Burn Lin表示，
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基于SPIHT算法的医学图像无失真压缩
1 引言随着社会的发展和医疗技术的进步，人们对身体健康的关心程度越来越高。医学影像已经不再是仅供医生参考的信息而成为诊断疾病的重要依据。在网络传输条件下的图像压缩编码成为建立数字化医院的关键技术。目前，
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Cadence 低功耗、高端节点数字技术应用于SMIC 40纳米参考流程
SMIC 发布40纳米参考流程面向当今高端设备的低功耗芯片 加州圣荷塞2012年4月10日电 /美通社亚洲/ -- 全球电子设计创新领先企业 Cadence 设计系统公司 （NASDAQ: CDNS）今天宣布，全球领先的晶圆厂之一中国中芯国际
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中芯国际: Cadence低功耗、高端节点数字…
加州圣荷塞2012年4月10日电 /美通社亚洲/ --全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ: CDNS）今天宣布，全球领先的晶圆厂之一中国中芯国际[0.40 2.56%]集成电路制造有限公司（SMIC）推出一款采用Cadenc
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多处理器内核的三种设计方案分析介绍
下面是对采用当前开发工具和硬件直接实现多内核系统的三个简单模型的概述。这些多内核设计模式不是一个为了严格定义一个系统的刚性模型，而是针对思考和探讨关于系统实现宏伟蓝图的初始点，以及规定了一套通用术语以
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多处理器内核的三种设计方案分析介绍
多处理器内核的三种设计方案分析介绍
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14nm的到来再次掀翻摩尔定律，多厂商在行动
摩尔定律是推动集成电路性能前进的影响力参数。在过去数十年里集成电路数量每两年就翻一倍。现在这个步伐已经被超越？至少14nm制程和FinFET技术的开发商是这么看的。英特尔、IBM、东芝、三星都在采纳14nm制程，并将在
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ISPD：专家探讨8nm节点技术挑战
稍早前，IEEE举办的国际物理设计研讨会(ISPD)中，与会专家探讨了半导体制造朝8nm节点迈进的可能性。尽管目前有三种相互竞争的工具可用于量产，但未来的发展道路仍然荆蕀遍布。来自台积电(TSMC)的研究员Burn Lin表示，
