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十年后半导体制程微缩之挑战在成本而非技术
晶圆代工大厂台积电(TSMC)资深研发副总裁蒋尚义(Shang-Yi Chiang)在日前于美国举行的ARM技术论坛(TechCon)上表示，在接下来十年以FinFET技术持续进行半导体制程微缩的途径是清晰可见的，可直达 7纳米节点，但在 7纳米
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十年后半导体制程微缩之挑战在成本而非技术
晶圆代工大厂台积电(TSMC)资深研发副总裁蒋尚义(Shang-Yi Chiang)在日前于美国举行的ARM技术论坛(TechCon)上表示，在接下来十年以FinFET技术持续进行半导体制程微缩的途径是清晰可见的，可直达 7纳米节点；但在 7纳米
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叶景图主持粤LED产业联合创新中心理事会
10月31日，叶景图副厅长主持召开了广东省半导体照明产业联合创新中心（以下简称“联合创新中心”）第一届第一次理事会。佛山市科技局、佛山市南海区经促局、省半导体光源产业协会等单位负责同志以及联合创新中心21家
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22nm以下半导体光刻工艺最大挑战将来自成本
晶圆代工大厂台积电(TSMC)资深研发副总裁蒋尚义(Shang-Yi Chiang)在日前于美国举行的ARM技术论坛(TechCon)上表示，在接下来十年以FinFET技术持续进行半导体工艺光刻的途径是清晰可见的，可直达7纳米节点；但在7纳米节
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以太网协议实时性的设计方案
1 概述 在工业控制系统中，现场总线技术的发展使智能现场设备和自动化系统以全数字式、双向传输、多分支结果的通信控制网络相连，使工业控制系统向分散化、网络化和智能化发展。但是由于各类现场总线标准之间的不
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3D闪存将优先于RRAM技术进入市场
基于金属氧化物的非挥发性存储器 ──电阻式RAM(RRAM)，在11nm节点前不可能进入市场；在此之前，堆叠式浮闸NAND闪存相对较具潜力，而且很可能会朝向2~4Tbit的独立型整合芯片发展，IMEC研究所存储器研究专案总监Laith
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台积电：半导体技术可达7nm节点，最大挑战不在技术
【OFweek电子工程网原创】：代工巨头台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC） 资深研发副总裁蒋尚义在25日举行的ARM TechCon大会上指出，未来10年，通过采用FinFET技术，半导体技术可达7nm节点。他说，7nm节点之后，最
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十年后IC制程微缩挑战在于成本 而非技术
晶圆代工大厂台积电(TSMC)资深研发副总裁蒋尚义(Shang-Yi Chiang)在日前于美国举行的ARM技术论坛(TechCon)上表示，在接下来十年以FinFET技术持续进行半导体制程微缩的途径是清晰可见的，可直达 7奈米节点；但在 7奈米
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用于汽车网络的LIN协议分析
LIN协议适用于汽车内进行低成本、短距离、低速网络通信，其用途是传输开关设置状态以及对开关变化响应。本文详细分析了LIN总线协议的特性、消息协议的组成、检错机制等，并介绍如何基于PICmicro器件来实现LIN总线从节
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用于汽车网络的LIN协议分析
LIN协议适用于汽车内进行低成本、短距离、低速网络通信，其用途是传输开关设置状态以及对开关变化响应。本文详细分析了LIN总线协议的特性、消息协议的组成、检错机制等，并介绍如何基于PICmicro器件来实现LIN总线从节
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明导国际与台积电在65奈米制程密切合作
明导国际(MentorGraphics)将与台积电(TSMC)共同合作，从台积电的65奈米制程节点开始，支援CalibreYieldEnhancer产品中的SmartFill功能；SmartFill解决方案的分析与自动化填充(filling)功能，可让设计人员无需以手动客
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明导国际与台积电在65奈米制程密切合作
明导国际(Mentor Graphics)将与台积电(TSMC)共同合作，从台积电的 65奈米制程节点开始，支援 Calibre YieldEnhancer 产品中的 SmartFill 功能； SmartFill 解决方案的分析与自动化填充(filling)功能，可让设计人员无
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联电与Synopsys扩展夥伴关系至28奈米制程节点
联华电子(UMC，以下简称联电)与新思科技(Synopsys)共同宣布双方扩展夥伴关系，将于联电 28奈米HLP Poly SiON制程平台上开发新思科技的 DesignWare IP 。延续之前在联电40奈米与55奈米制程的成功经验，新思科技将会于
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高铁监控面临诸多困局 安防企业如何发展突破
资料显示，到2013年，我国铁路总投资将达到3.5万亿人民币，根据规划，到2012年我国将建成客运专线42条，总里程1.3万公里，全国将形成“四纵四横”铁路快速客运通道，东部、中部和西部地区大多数大城市都纳入规划。而
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X-FAB认证Cadence物理验证系统用于所有工艺节点
全球电子设计创新领先企业Cadence 设计系统公司 (NASDAQ: CDNS)，今天宣布顶尖的模拟/混合信号半导体应用晶圆厂X-FAB，已认证Cadence物理验证系统用于其大多数工艺技术。晶圆厂的认证意味着X-FAB已在其所有工艺节点中
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高铁监控面临六大困局 市场发展如何突破
资料显示，到2013年，我国铁路总投资将达到3.5万亿人民币，根据规划，到2012年我国将建成客运专线42条，总里程1.3万公里，全国将形成“四纵四横”铁路快速客运通道，东部、中部和西部地区大多数大城市都纳
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RFID技术在管理供应链风险中的应用
采取有效策略 考虑到所有这些有关的不同变量，管理一个产品组合的供应链风险是一项非常复杂的任务。然而，有一些基本的方法来管理这些平衡点，并减轻供应链风险。 提高可预见性。很多时候，企业都会发现当它们
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面向业务网络性能管理的通信平台设计
SONPMSA系统通信平台的设计与实现是通过引入主动代码技术、定义基于应用层实现的主动信包的格式、利用Java的平台无关性解决了主动代码分发机制中关键主动代码的解析和加载两大功能的设计与实现问题。从而解决了面向业
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沃达丰澳大利亚公司页面或暗示iPhone5将上市
北京时间9月27日消息，据国外媒体报道，沃达丰澳大利亚公司网站最近更新了一个摘要页面，几乎同时市场猜测该页面暗指iPhone 5即将上市。这个页面并没有显示更多详细信息，仅向读者展示了一个红盖布，旁边有几行文字，
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SONPMSA系统通信平台关键技术的研究
摘要：面向业务的网络性能管理系统是以网络中运行的业务为被管理对象的，而传统网络中间节点的封闭性限制了系统的实现。SONPMSA系统通信平台的设计与实现是通过引入主动代码技术、定义基于应用层实现的主动信包的格式
