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新思科技宣布收购微捷码设计自动化有限公司
21ic讯 新思科技有限公司（Synopsys, Inc.）日前宣布已签署最终协议，收购总部位于美国加利福尼亚州圣何塞的芯片设计软件供应商微捷码设计自动化有限公司（Magma® Design Automation Inc.，纳斯达克股票代码：LA
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安捷伦科技与艾克赛利签署最终的收购协议
美国时间2011年12月1日，安捷伦科技公司（纽交所：A）和艾克赛利（Accelicon）宣布双方已签署最终收购协议。此项交易预计将在60至90天完成。相关财务细节未披露。由安捷伦EEsof EDA部门主导的此次收购，将进一步加强
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信号完整性的电路板设计准则
信号完整性(SI)问题解决得越早，设计的效率就越高，从而可避免在电路板设计完成之后才增加端接器件。SI设计规划的... 信号完整性(SI)问题解决得越早，设计的效率就越高，从而可避免在电路板设计
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BP神经网络的电路最优测试集的生成设计
1 引言 人工神经网络是基于模仿生物大脑的结构和功能而构成的一种信息处理系统。国际著名 的神经网络专家Hecht Nielsen 给神经网络的定义是：“神经网络是一个以有向图为拓扑结构的动态系统，它通过对连续或
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年底将正式颁布六项传感器国家标准
国家传感器网络标准工作组正式发布了我国已完成的传感网首批6项标准征求意见稿。包括：《总则》、《术语》、《低速无线传感器网络网络层和应用支持子层技术规范》、《信号接口规范》、《信息安全通用技术规范》、《标
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以太网的工作原理
在今天的商务世界中，可靠、高效地获取信息已经成为实现竞争优势所必不可少的重要资产。文件柜和堆积如山的文件已经让位于以电子方式存储和管理信息的计算机。相距千里之遥的同事可以在瞬间共享信息，同一办公场所的
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无线传感器网络中基于RSSI的节点距离预测
摘要：无线传感器网络大量应用在环境监测、目标跟踪、安全监控等领域，因此网络的自身定位是大多数应用的基础。常用的定位方法必须测量节点间的距离。为了预测距离值，根据实验获取的RSSI值与对应的距离值，先对实验
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良率和需求让28纳米制程遭受挑战
尽管接下来几年，晶圆制造领域将持续以高于整体芯片市场的速度成长，但Gartner和其它市场分析公司表示，该领域仍然面临着来自先进28nm制程节点的挑战。特别是今天许多晶圆厂都在努力引进32-nm/28-nm high-K金属闸极(
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良率和需求让28纳米制程遭受挑战
尽管接下来几年，晶圆制造领域将持续以高于整体芯片市场的速度成长，但Gartner和其它市场分析公司表示，该领域仍然面临着来自先进28nm制程节点的挑战。特别是今天许多晶圆厂都在努力引进32-nm/28-nmhigh-K金属闸极(H
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良率和需求让28纳米制程遭受挑战
尽管接下来几年，晶圆制造领域将持续以高于整体芯片市场的速度成长，但Gartner和其它市场分析公司表示，该领域仍然面临着来自先进28nm制程节点的挑战。特别是今天许多晶圆厂都在努力引进32-nm/28-nm high-K金属闸极(
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良率和需求让28纳米制程遭受挑战
尽管接下来几年，晶圆制造领域将持续以高于整体芯片市场的速度成长，但Gartner和其它市场分析公司表示，该领域仍然面临着来自先进28nm制程节点的挑战。特别是今天许多晶圆厂都在努力引进32-nm/28-nm high-K金属闸极(
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28nm节点遭遇良率挑战
尽管接下来几年，晶圆制造领域将持续以高于整体晶片市场的速度成长，但 Gartner 和其他市场分析公司表示，该领域仍然面临着来自先进 28nm 制程节点的挑战。 特别是今天许多晶圆厂都在努力引进 32-nm/28-nm high-K 金
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ZigBee的相关应用及优点分析
一、引言 长期以来，低价、低传输率、短距离、低功率的无线通讯市场一直存在着。自从Bluetooth出现以后，曾让工业控制、家用自动控制、玩具制造商等业者雀跃不已，但是Bluetooth的售价一直居高不下，严重
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标准化无线网络的选择方案
任何传感器或传感器基系统的主要任务是采集信息，包括温度、流量、机器正常状态或其他测量参量。传感器数据产生是相当容易做到和很好理解的，但从传感器传输数据到监视或控制系统仍然是一个问题，这是由安装和维护通
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半导体制程再微缩 经济效益惨淡
晶圆代工大厂台积电(TSMC)资深研发副总裁蒋尚义(Shang-YiChiang)在日前于美国举行的ARM技术论坛(TechCon)上表示，在接下来十年以FinFET技术持续进行半导体制程微缩的途径是清晰可见的，可直达7nm节点;但在7nm节点以下
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半导体制程再微缩 经济效益惨淡
晶圆代工大厂台积电(TSMC)资深研发副总裁蒋尚义(Shang-Yi Chiang)在日前于美国举行的ARM技术论坛(TechCon)上表示，在接下来十年以FinFET技术持续进行半导体制程微缩的途径是清晰可见的，可直达 7nm节点;但在 7nm节点
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半导体制程再微缩 经济效益惨淡
晶圆代工大厂台积电(TSMC)资深研发副总裁蒋尚义(Shang-Yi Chiang)在日前于美国举行的ARM技术论坛(TechCon)上表示，在接下来十年以FinFET技术持续进行半导体制程微缩的途径是清晰可见的，可直达 7nm节点;但在 7nm节点
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十年后半导体制程微缩之挑战在成本而非技术
晶圆代工大厂台积电(TSMC)资深研发副总裁蒋尚义(Shang-Yi Chiang)在日前于美国举行的ARM技术论坛(TechCon)上表示，在接下来十年以FinFET技术持续进行半导体制程微缩的途径是清晰可见的，可直达 7纳米节点；但在 7纳米
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十年后半导体制程微缩之挑战在成本而非技术
晶圆代工大厂台积电(TSMC)资深研发副总裁蒋尚义(Shang-YiChiang)在日前于美国举行的ARM技术论坛(TechCon)上表示，在接下来十年以FinFET技术持续进行半导体制程微缩的途径是清晰可见的，可直达7纳米节点；但在7纳米节
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十年后半导体制程微缩之挑战在成本而非技术
晶圆代工大厂台积电(TSMC)资深研发副总裁蒋尚义(Shang-Yi Chiang)在日前于美国举行的ARM技术论坛(TechCon)上表示，在接下来十年以FinFET技术持续进行半导体制程微缩的途径是清晰可见的，可直达 7纳米节点，但在 7
