2022年5月20日,中国上海——领先的芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service,SiPaaS®)企业芯原股份(芯原,股票代码:688521.SH)今日宣布其芯片设计流程已获得ISO 26262汽车功能安全管理体系认证,以支持其按照国际标准为客户提供满足各类汽车安全完整性等级的芯片设计服务。认证证书由国际独立的第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV颁发。
领先的芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service,SiPaaS®)企业芯原股份今日宣布正式加入UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)产业联盟。
客户数量突破50家,用于其100余款人工智能芯片,应用在10个主要市场领域
以最低的功耗为手机等移动设备提供最高保真的图像处理!
日前,在IC CHINA 2020的开幕式上,芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民详细解读了Chiplet芯粒这一新技术,剖析了Chiplet时下的新机遇。
上海2013年6月18日电 -- 为客户提供定制化芯片解决方案和半导体IP的世界领先的IC设计代工公司芯原股份有限公司(芯原)今天宣布推出Hantro G2多格式视频解码IP,支
据上海证监局官网“辅导工作总结报告”显示,芯原微电子(上海)股份有限公司(以下简称“芯原”或“公司”)IPO辅导于今年8月结束,公司拟登陆科创板上市。 总结报告称,自2019年3月开始,至2019年8
芯原股份有限公司(芯原)今日宣布,深圳市国科微半导体股份有限公司(以下简称“深国科”)已在其SGKS6802X先进驾驶辅助系统(ADAS)芯片中选择了芯原Vivante GC7000UL-VX视觉处理器IP,该芯片所属的ADAS产品线主要供应汽车电子零部件生产商。深国科借助其软件开发工具包(SDK)以促进ADAS算法社区的快速发展。
芯原为其先进的ZSP G2系列处理器提供全面优化的DTS技术 可授权的ZSP处理器和软件解决方案,能为蓝光以及HD-DVD生产厂商大量缩短上市时间
随着IPU2.0的推出,FotoNation和芯原通过提供市面上最佳的可编程、功耗、性能和尺寸组合方案,将计算机视觉和计算成像技术提升到新的高度。
Tessera股份有限公司今日宣布其全资子公司FotoNation有限公司和芯原股份有限公司(VeriSilicon,芯原)签订合约,双方共同开发下一代图像处理平台,以提供领先的可编程、低功