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苹果下一代芯片代工或“易主”
苹果与三星之间的竞争进一步加剧。据媒体披露，苹果将把下一代A7处理器的代工订单交给台积电，放弃此前一直为苹果代工的合作伙伴三星。但苹果与三星双方并未就该消息发布任何评论。据悉，作为目前全球两大手机巨头，
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苹果取消三星下一代手机芯片代工资格
新浪科技讯 北京时间4月11日早间消息，据《韩国时报》报道，苹果将把下一代A7处理器的代工订单交给台积电，放弃长期的合作伙伴三星。 “苹果与台积电分享了下一代A7 SoC(片上系统)的机密数据。” 三星的一位高管接
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传英特尔将为思科代工网络芯片
据《韩国时报》报道，英特尔已与思科达成芯片代工协议。英特尔正在发展芯片代工业务，弥补PC销量下降、传统芯片销量停滞不前造成的利润损失。《韩国时报》称，英特尔韩国公司业务经理LeeHee-sung表示，英特尔已经和思
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传英特尔将为思科代工网络芯片
据《韩国时报》报道，英特尔已与思科达成芯片代工协议。英特尔正在发展芯片代工业务，弥补PC销量下降、传统芯片销量停滞不前造成的利润损失。《韩国时报》称，英特尔韩国公司业务经理LeeHee-sung表示，英特尔已经和思
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传英特尔将为思科代工网络芯片
据《韩国时报》报道，英特尔已与思科达成芯片代工协议。英特尔正在发展芯片代工业务，弥补PC销量下降、传统芯片销量停滞不前造成的利润损失。《韩国时报》称，英特尔韩国公司业务经理LeeHee-sung表示，英特尔已经和思
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传英特尔将为思科代工网络芯片
传英特尔将为思科代工网络芯片
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28nm芯片代工竞争日益激烈
据业内人士透露，台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)在28nm市场上，正面临日趋激烈竞争。台积电竞争对手已进入大规模28nm芯片生产，并能够用更低价格吸引更多的无晶圆厂半导体公司。台积电之前是唯一可以大规模生
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28nm芯片代工竞争日益激烈
据业内人士透露，台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）在28nm市场上，正面临日趋激烈竞争。台积电竞争对手已进入大规模28nm芯片生产，并能够用更低价格吸引更多的无晶圆厂半导体公司。台积电之前是唯一可以大规模生
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有人抢饭碗 28nm芯片代工竞争日益激烈
据业内人士透露，台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）在28nm市场上，正面临日趋激烈竞争。台积电竞争对手已进入大规模28nm芯片生产，并能够用更低价格吸引更多的无晶圆厂半导体公司。台积电之前是唯一可以大规模生
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评论：英特尔审时度势放下身架
据外媒早几天的报道，英特尔(Intel)获得了苹果新一代移动芯片A7的十分之一订单。这表明英特尔在芯片代工市场有了重大突破，足以维护其全球芯片老大地位。 英特尔一直是以数据处理器芯片设计为核心的计算市场当之
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28nm芯片代工竞争日益激烈
据业内人士透露，台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）在28nm市场上，正面临日趋激烈竞争。台积电竞争对手已进入大规模28nm芯片生产，并能够用更低价格吸引更多的无晶圆厂半导体公司。台积电之前是唯一可以大规模生
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芯片商竞争升温 英特尔如何走芯片代工之路
同硅谷大多数芯片设计商一样，Altera在很长一段时间内一直坚持一个信条：在总部设计芯片，在亚洲生产。这家坐落在加州西部的芯片公司就选择了台积电为其代工。代工厂这种模式可以为客户省掉40亿美元甚至更多的成本费
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英特尔悄然发力芯片代工：台积电成拦路虎
导语：国外媒体今天撰文称，虽然英特尔多年以来主要为自己生产芯片，但随着PC需求低迷，该公司也不得不通过发展代工业务为过剩的产能寻找出口。不过，在与芯片代工行业的传统巨头台积电争夺订单的过程中，该公司却存
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苹果公司或将与英特尔签订芯片代工协议[图]
据报道，由于苹果正试图减少对三星的依赖，正在试图和英特尔建立合作伙伴关系，以将部分代工生产iDevice处理器的业务转交给英特尔。苹果可能转而授权英特尔制造iPhone系列手机芯片的说法已经流传了一年，近日这一消息
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英特尔或进军芯片代工 为苹果生产A系列处理器
腾讯科技讯（冰尘） 北京时间3月7日消息 据路透社报道，英特尔公司新任CEO将带领公司拓展芯片代工业务。这种策略性转变可能会促使它与苹果公司合作，进军移动设备芯片制造领域。 报道称，为其他公司代工芯片是对英特
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英特尔或与苹果合作：扩大芯片代工业务
北京时间2月26日，英特尔已经同意为可编程芯片制造商Altera代工，表明该公司将扩大代工业务规模，利用其先进的制造技术为客户生产芯片，甚至有可能与苹果合作。为战略客户代工芯片，可以帮助英特尔抵消开发新技术带来
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英特尔扩大芯片代工业务：或与苹果合作
北京时间2月26日上午消息，英特尔已经同意为可编程芯片制造商Altera代工，表明该公司将扩大代工业务规模，利用其先进的制造技术为客户生产芯片，甚至有可能与苹果合作。为战略客户代工芯片，可以帮助英特尔抵消开发新
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英特尔扩大芯片代工业务：或与苹果合作
新浪科技讯 北京时间2月26日上午消息，英特尔已经同意为可编程芯片制造商Altera代工，表明该公司将扩大代工业务规模，利用其先进的制造技术为客户生产芯片，甚至有可能与苹果合作。 为战略客户代工芯片，可以帮助
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日芯片代工龙头J Devices产能再扩增！买瑞萨3座厂
业绩陷入不振的全球微控制器(MCU)龙头厂瑞萨电子(Renesas Electronics Corp.)于30日发布新闻稿宣布，已和东芝(Toshiba)出资公司J Devices签署了基本同意书，计划将旗下3座从事晶片组装的后段制程厂出售给J Devices。
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联电叫板Globalfoundries 28纳米工艺争高通订单
据业内人士透露，台湾芯片代工厂商联电（UMC）已向高通交付了28nm芯片样品进行验证，并与Globalfoundries的竞争，努力成为继台积电之后高通第二个28nm芯片代工合作伙伴。消息来源表示，高通预计于2013年中推出其下一
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