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再建晶圆厂？三星芯片制造将有新行动
企图成为晶圆代工龙头厂商的韩国三星电子(Samsung Electronics)，似乎有意再兴建一座新晶圆厂；在美国的一场通用平台技术(Common Platform technology)研讨会上，三星LSI部门总裁N.S. (Stephen) Woo透露，该公司短期
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三星芯片制造将有新行动
企图成为晶圆代工龙头厂商的韩国三星电子(Samsung Electronics)，似乎有意再兴建一座新晶圆厂;在美国的一场通用平台技术(Common Platformtechnology)研讨会上，三星LSI部门总裁N.S.(Stephen)Woo透露，该公司短期之内
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再建晶圆厂？三星芯片制造将有新行动
企图成为晶圆代工龙头厂商的韩国三星电子(Samsung Electronics)，似乎有意再兴建一座新晶圆厂；在美国的一场通用平台技术(Common Platform technology)研讨会上，三星LSI部门总裁N.S. (Stephen) Woo透露，该公司短期
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再建晶圆厂？三星芯片制造将有新行动
企图成为晶圆代工龙头厂商的韩国三星电子(Samsung Electronics)，似乎有意再兴建一座新晶圆厂；在美国的一场通用平台技术(Common Platform technology)研讨会上，三星LSI部门总裁N.S. (Stephen) Woo透露，该公司短期
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IBM与ARM达成芯片制造合作协议
2010年1月19日 国际报道：IT巨头IBM负责芯片设计和制造的微电子事业部与ARM控股公司签署合作协议，确保他们ARM芯片的许可证授权可以进行ARM芯片的制造和研发。ARM控股公司自2008年以来一直与IBM公司微电子事业部进行
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英特尔投资27亿美元更新以色列芯片工厂
北京时间1月19日凌晨消息，美国芯片生产商英特尔-T公司周二表示，该公司将在未来两年内斥资27亿美元，更新位于以色列南部KiryatGat的芯片制造工厂，以适应22纳米技术芯片的生产。其中包括以色列政府最近批准的7.4亿谢
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英特尔投资27亿美元更新以色列芯片工厂
北京时间1月19日凌晨消息，美国芯片生产商英特尔-T公司周二表示，该公司将在未来两年内斥资27亿美元，更新位于以色列南部Kiryat Gat的芯片制造工厂，以适应22纳米技术芯片的生产。其中包括以色列政府最近批准的7.4亿
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王芹生:实施大品牌战略 打造千亿IC设计产业
今年中国集成电路设计业在销售收入、技术研发以及市场占有率等各个方面都有长足进步，继续保持着发展活力。集成电路设计业应该成为整合和链接集成电路设计、芯片制造代工、封装测试、应用方案、渠道商、运营商的重要
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「十二五」规划LED产业，注重三大要素
「十二五」规划中关于LED产业发展有3大要素，分别为提升LED芯片发光效率、强化白光LED专利布局及加速制定LED照明标准。 在提升LED芯片发光效率方面，目前大陆芯片制造技术仍大幅落后国际厂商，其改采用的LED芯片来源
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联创光电：大股东变更或带来发展契机
投资要点 公司主营业务为LED芯片制造及封装 公司以LED封装为主，并有一些线缆和专用通信产品业务。公司60%的营业收入与LED相关，包括芯片制造、封装和下游应用如路灯；LED相关业务的毛利率在20%左右，在行业中属于
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中国LED产业产能过剩之忧无需过火渲染
中国 LED 产业起步于上世纪70年代。早期中国LED产业中短少LED外延片及芯片制造环节，所运用的LED芯片依赖于进口。但经过30多年的开展，目前曾经构成了从上游外延及芯片制造至中下游封装应用的完好产业链。 LED上游制
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东芝计划将系统芯片制造外包给三星
北京时间12月24日早间消息，日本《日经商业日报》报道，全球第三大芯片厂商东芝计划将系统芯片制造环节外包给第二大芯片厂商韩国三星，以将资源专注于内存芯片业务。 对于下一个财年开始后的新订单，东芝将设计系
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东芝计划将系统芯片制造外包给三星
对于下一个财年开始后的新订单，东芝将设计系统芯片，但将生产环节外包给三星。为了满足设备更小、更加节能的要求，东芝一直在提升各种系统芯片的功能，如手机、电视和汽车芯片，降低这些芯片的尺寸。由于生产设备昂
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传印度政府计划建造国家首家芯片工厂
最新的消息显示，印度政府目前正在计划建造国内首家自有的芯片工厂，而该工厂建成之后，印度政府将会不再依赖中国大陆和台湾芯片工厂提供芯片相关的产品。该消息称，印度政府将会为该芯片工厂的建设进行大规模的投资
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士兰明芯获母公司1亿元增资
杭州士兰微电子股份有限公司13日晚间发布公告，公司拟用募集资金向承担募投项目之“高亮度LED芯片生产线扩产项目”的杭州士兰明芯科技有限公司增资10,000万元。截至本次增资前，公司已使用募集资金向士兰明芯增资20,
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英特尔开始研发生产第一块450mm晶圆
英特尔已经证实，他们位于俄勒冈州的D1X生产线已经准备开始生产450mm的芯片晶圆，更大的晶圆可以一次性生产更多的芯片产品，有利于降低成本，并可以让更大规模的芯片制造不至于出现成本跃升。 对于大多数半导体厂商
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新墨西哥大学起诉英特尔侵犯其专利技术
北京时间11月16日晚间消息，新墨西哥大学旗下专利部门STC周一起诉英特尔，指控英特尔侵犯其一项与先进芯片制造相关的专利。该项专利的专利号为6042998，是一项双重图形光刻技术，该技术对于芯片制造至关重要。当前，
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中芯三季度实现真正盈利
中国大陆最大芯片代工商中芯国际集成电路制造有限公司近日公布三季报：继二季度实现盈利9600万美元后，中芯国际第三季度又取得了3040万美元盈利。市场调查公司iSupply分析师顾文军接受记者采访时表示，这是中芯国际实
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中芯国际CEO：将提高北京芯片厂产能
中芯国际近日公布了2010年第三季度财报。在随后的电话会议中，中芯国际CEO王宁国表示将稳步提高旗下北京芯片厂的产能，并且今年将投入7.5-8亿美元用于提高该厂产能。王宁国表示，中芯国际将在未来几年保持高资本支出
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中芯国际CEO：将提高北京芯片厂产能
中芯国际近日公布了2010年第三季度财报。在随后的电话会议中，中芯国际CEO王宁国表示将稳步提高旗下北京芯片厂的产能，并且今年将投入7.5-8亿美元用于提高该厂产能。王宁国表示，中芯国际将在未来几年保持高资本支出
