士兰微2010年上半年净利润预增429.13%以上,公司业绩大幅增长主要是由于行业景气度的进一步提升,公司LED器件、分立器件和集成电路产品的出货额持续保持了较好的增长势头,主营业务盈利水平得到较大幅度改善。士兰微
一度沉寂的大陆芯片制造行业最近忽然热闹起来,巧的是都与65nm技术息息相关。Intel早在2009年就宣布,正在建设中的大连工厂Fab 68将采用65nm工艺技术。65nm工艺是目前美国政府批准的在海外可采用的最高级别生产技术。
65nm将成为大陆芯片制造主流
在半导体行业顶尖的调查分析公司VLSI Research的“2010年客户满意度调查”中,首屈一指的半导体测试公司惠瑞捷半导体科技有限公司(NASDAQ: VRGY)荣获两项大奖,即“十佳大型芯片设备供应商”和“最佳测试设备供应商
惠瑞捷荣登“2010年客户满意度调查”半导体测试公司榜首在半导体行业顶尖的调查分析公司VLSI Research的“2010年客户满意度调查”中,首屈一指的半导体测试公司惠瑞捷半导体科技有限公司(NASDAQ: VRGY)荣获两项大奖
在半导体行业顶尖的调查分析公司VLSIResearch的“2010年客户满意度调查”中,首屈一指的半导体测试公司惠瑞捷半导体科技有限公司(NASDAQ:VRGY)荣获两项大奖,即“十佳大型芯片设备供应商”和“最佳测试设备供应商”
据国外媒体报道,日立、东芝和奥林巴斯等30多家企业计划联合开发“超小型”芯片制造系统,可使芯片制造成本降低99%。日本经济新闻报道,建立这样一套芯片生产线仅需要5亿日元,而当前的生产线则需要 500亿日元(约合5
据国外媒体报道,日立、东芝和奥林巴斯等30多家企业计划联合开发“超小型”芯片制造系统,可使芯片制造成本降低99%。日本经济新闻报道,建立这样一套芯片生产线仅需要5亿日元,而当前的生产线则需要500亿日元(约合5.
市场研究公司VLSI Research发布2010年度最佳芯片制造设备供应商奖,其中奖项分为封装设备、测试设备、材料运送设备、工艺诊断设备和晶圆处理设备。此项调查为芯片厂商,如Intel、Samsung、Nvidia、Toshiba、TSMC、Gl
根据国家产业政策,纯电动车已开始成为我国汽车行业的一个重点发展方向。在国家提出3年之内新能源汽车要形成50万台的规划目标后,为加速推动汽车电子本地化、产业化进程,上海市《建设高可靠性汽车电子芯片制造产业化
国外科技博客发表分析性文章,对科技行业的横向发展与纵向发展的钟摆式循环进行了解读。以下是文章全文:苹果的战略 2008年,当苹果收购芯片设计公 司PA Semi时,很多人都不理解。因为没有公司愿意像过去的IBM那样,将软件
4月8日,晶电投资6亿美元建设的LED外延片和芯片制造项目——晶品光电(常州)有限公司,在江苏省常州市武进出口加工区举行开工仪式。 晶元光电在武进出口加工区投资的LED外延片和芯片制造项目
三星电子(Samsung Electronics)表示,将启动独立的调查,回应关于在芯片制造过程中采用有毒材料可能已造成一些员工患癌的报告。三星电子已遭受一些社会和民间团体施加的压力,要求三星电子对这些事故负责。政府在200
荷兰半导体设备生产商ASML日前公布,第一季营收为7.42亿欧元,优于路透调查得到的分析师预估值7.13亿欧元。第一季机器订单总量为50部,总价值为10亿欧元,路透调查预估分别为43部和10亿欧元。首席执行官EricMeurice在
荷兰半导体设备生产商ASML日前公布,第一季营收为7.42亿欧元,优于路透调查得到的分析师预估值7.13亿欧元。第一季机器订单总量为50部,总价值为10亿欧元,路透调查预估分别为43部和10亿欧元。首席执行官Eric Meurice
据国外媒体报道,日本国内最大的计算机产品服务提供商日本富士通公司近日表示得益于公司将部分产品生产任务外包给其他企业并同时关闭部分制造工厂以节约开支,公司旗下的芯片生产部门迎来了五年以来的首次年度盈利。
市场分析机构Gartner周一表示,今年芯片制造设备投资将达到近300亿美元,同比增长75%,但低于2007年以前高峰期时约450亿美元投资金额。SEMI发表的另一份研究显示,预计今年芯片制造设备支出增长幅度高达88%。Gartner
北京时间3月4日消息,据国外媒体报道,亚洲多家职工权利保障组织联合发起“三星问责行动”,声称发现多名三星芯片工厂职工患上癌症。这些组织包括亚洲工伤受害者权利网络(ANROAV)、韩国职业安全健康局(KILSH)下属机构
惠瑞捷半导体科技有限公司凭借在客户满意度方面的出色表现,首次荣获市场研究和分析公司VLSI Research颁发的五星级大奖。在今年荣获这一殊荣的13家公司中,惠瑞捷是唯一的测试设备制造商。 这一年度大奖依据企业在六
据台积电公司向台湾证交所提报的文件显示,台积电今年第四季度仍在继续购买芯片制造设备及有关的设施,该公司今年12月份共支出了11.8亿美元用于购置 36台新加工设备,台积电12月份的投资额达到了11月份的3倍左右。今