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IBM研究DNA芯片制造技术
据国外媒体报道，IBM正在研究利用DNA(脱氧核糖核酸)制造芯片的技术。 著名科学期刊《自然-纳米科技》刊登的一篇论文称，人工DNA纳米结构可能为制造芯片提供廉价框架。IBM研究经理斯派克·纳拉洋(Spike Narayan)说
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力晶今年资本支出将远低于50亿台币
台湾DRAM芯片制造大厂——力晶半导体上周五表示，今年资本支出将远低于50亿台币，较去年10月时的预估减少一半以上。 力晶副总经理谭仲民在年度股东大会场边向路透表示，由于制造已升级至65纳米，基本上以现有制程生
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力晶称今年资本支出将远低于50亿台币 低于原预估
台湾DRAM芯片制造大厂——力晶半导体上周五表示，今年资本支出将远低于50亿台币，较去年10月时的预估减少一半以上。 力晶副总经理谭仲民在年度股东大会场边向路透表示，由于制造已升级至65纳米，基本上以现有制程生
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英特尔大连芯片厂明年投产
英特尔大连芯片厂总经理柯必杰19日在“第七届中国国际软件和信息服务交易会”上宣布，正在建设中的大连芯片厂(Fab 68)将采用65纳米制程技术，这座300毫米芯片制造厂2010年建成投产。 英特尔大连芯片厂投资总额25亿美
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日本5月半导体制造设备订单金额年减73.9% B/B值回升至0.66
日本半导体设备协会 (SEAJ) 周三公布统计初值，5 月份国内半导体制造设备全球订单金额，较去年同月锐减 73.9% 至 259.7 亿日元 (2.68 亿美元)。 而该月订单出货比 (B/B值) 则由 4 月份的 0.44回升至 0.66，但仍低于
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武汉座谈研究加快集成电路产业发展
“半导体及大规模集成电路产业，是我市要振兴的15个新兴产业中最核心、最基础的产业。”10日下午，省委副书记、市委书记杨松主持召开座谈会，征求相关专家、企业意见，研究加快武汉集成电路产业发展的政策措施。 去
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报告称明年芯片制造设备销售额将接近翻番
据国外媒体报道，国际半导体设备与材料协会(以下简称“SEMI”)周三预测，继今年下滑56%后，明年全球芯片制造设备销售额将接近翻一番。 SEMI称，尽管美国投资在增长——主要是英特尔在投资，芯片制造工厂建设项目支
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明年全球芯片设备销售额将增长90%
北京时间6月10日消息，据国外媒体报道，国际半导体设备与材料协会(以下简称“SEMI”)周三表示，预计明年全球芯片制造设备销售额将几乎翻一番。今年全球芯片制造设备销售额将下滑56%。SEMI称，尽管美国投资
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5个方面振兴中国集成电路产业
受国际金融危机影响，2009年将是我国集成电路行业最为困难的一年，何时走出低谷，要看市场是否持续景气。为此，我们要依托政府出台的政策，认真解读和落实《电子信息产业调整和振兴规划》(以下简称《规划》)，依靠
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中国半导体制造业近60%产能闲置
iSuppli最新报告显示，今年一季度近60%中国半导体制造产能闲置，这也创下了该机构自2000年起监测该市场以来的最高记录。
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NEC和瑞萨合并洽谈进行中 欲跃居日本芯片制造龙头
日本经济新闻16日报导，NEC电子公司和瑞萨科技公司(Renesas)正在洽谈合并，如果达成协议，可望跃居为日本芯片制造龙头，年营收逼近130亿美元。 报导指出，双方谈判已进入最后阶段，希望能在4月底前达成协议。据了解
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中微半导体：专注并提升电介质刻蚀设备技术
全球半导体产业正在经历一个非常严重的衰退期，但中微公司把这波衰退期视为一个机遇，稳步地将我们的产品推向市场，并夯实客户基础。事实上，由于我们的成本低，财务状况良好，并且与已有的和潜在的投资者保持着良好
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09年硅晶圆需求预计同比下滑35% 下半年将现短暂反弹
市场分析机构Gartner预测，2009年对硅晶圆的需求将同比下滑35.3%。由于美国金融危机的爆发引发了全球经济震荡，对电子产品和芯片产品的需求迅速下滑，致使2008年第四季度对硅晶圆的需求环比下滑了36.3%。 Gartner预
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LED芯片制造设备 产值有望逾10亿
在金融危机的影响下，不少企业都减产实行瘦身过冬，然而广东佛山市的昭信企业集团有限公司却逆流而上，进行量产半导体照明芯片设备项目。据了解，该项目是华中科技大学甘志银教授的研发团队所研制，并与昭信集团达成
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政府投入不足 中国大陆芯片制造业停滞不前
据报道，经济危机和政府投资不足导致中国的半导体工业停滞不前。尽管去年国内消费需求增长了6.8%，但芯片的产量却反而有所下降。“中国的芯片制造工业过去是半导体工业的一颗耀眼新星，而现在，在经济危机和政府投资
