SEMI最新消息指出,2007年4月份北美半导体设备制造商订单总额三个月移动平均数为16.0亿美元,订单出货比为1.00,这意味着该月每交货价值100美元的产品即可相应地获得价值100美元的订单。 SEMI发布的订单出货比报告显
5月29日消息,在世界环保日(6月5日)即将到来之际,英特尔昨日与媒体就环保问题进行了交流。除了展示有关芯片制造与环保的情况,英特尔还探讨了大连工厂的环保话题。 今年3月26日,英特尔宣布将斥25亿美元在大连建亚
英特尔:将用事实证明大连工厂的环保实力
基础设施不佳 印度芯片制造输给中国
台湾芯片制造商台积电称其1月份收入较去年同期下降20%。 全球最大的合约芯片制造商(按收入排名)台湾积体电路制造股份有限公司表示,其1月份收入较去年同月下降20%。收入总计208.5亿元新台币(6.3038亿美元),较去
路透社报道 据本周三最新一份市场调查报告,在2006年12月份中,全球芯片制造设备销量比去年同期增长了27.7%,从而也将2006年整体芯片设备销量推向了六年以来的最高峰。 据路透社报道,此份调查报告由日本半导体
台美商会表示,台湾今年将很可能成为全球最大的芯片制造设备采购商,其采购值预计达112.5亿美元,这将占其总采购值近19%。商会的乐观预测主要基于,包括台积电(TSMC)、联华电子公司(UMC)、力晶半导体公司(PSC)
提起半导体制造,台湾是全球工艺的领先者,而半导体制程则是台湾少数几个没有对大陆开放投资的项目。这一次,台湾经济主管机构召开“大陆投资政策审查会议”,会后宣布,茂德、力晶8英寸半导体厂项目(0.25)通过了政策
1月20日,重庆市今年工业项目“一号工程”——台湾茂德8英寸芯片项目签约并落户重庆西永微电子工业园。这不仅是目前外资在渝投资最大的工业项目,同时还填补了重庆市芯片制造与出口的空白,使重庆市一举成为全球芯片
SMA(Strategic Marketing Associates)高级分析师Chris Dieseldorff日前表示,中国多家主要芯片制造商又开始谋划新一轮晶圆厂建设计划,不过资金成为一个主要问题。 中国芯片制造商最近纷纷表示,只要获得足够的资金
日前,国家发展改革委、信息产业部联合制定了《2006年度集成电路产业研究与开发专项资金申报指南》。指南按照重点突出、全面兼顾原则,主要包括了芯片设计、芯片制造和封装和测试三大方面的内容。 据信产部官方网站
2006年10月10日 全球最大的半导体公司之一意法半导体公司和另一家大型半导体厂商海力士半导体今天为在中国江苏省无锡市合资建立的存储器芯片前端制造厂举行了正式的开业典礼。中国地方及国家领导参加了开业典礼。 这
意法半导体公司和另一家大型半导体厂商海力士半导体为在中国江苏省无锡市合资建立的存储器芯片前端制造厂举行了正式的开业典礼。中国地方及国家领导参加了开业典礼。 这个技术先进的新工厂将负责制造NAND闪存和DRAM存
北京地区正在成为我国集成电路装备制造业的龙头。9月28日,芯片制造六大装备中的两种——刻蚀机和离子注入机的采购合同在北京签订,标志着国产100纳米制造装备初步实现了产业化,中国集成电路制造核心装备由此取得历
一直以来,诸多海外半导体工业分析人士对中国内地不断传出的投资兴建半导体芯片厂的消息多有困惑。据说按照纯粹理性和冷静的商业分析,由于PC工业在走下坡路、网络和移动通讯业趋于饱和,而新的、具有全局影响力的“