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5G大战正酣，少数公司默默备战6G研发，比5G速度提升百倍
目前正处于5G大规模推广的黎明期，尽管如此，还是有一群想要提前占领6G高地的厂商、电信运营商、芯片制造商以及行业巨头。通信行业一般是应用一代，研发一代，预研一代。虽然现在5G尚未完全普及，甚至周边标准也没完全定型，但是6G的研发已经在路上了。
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工厂实地探访我国首条压敏传感芯片产线
启泰压敏传感芯片是在金属基上制成的功能芯片，它直接将力信号转换为电信号，被广泛应用于各种交通、消防、水处理等测力传感器上。目前，王国秋团队已申报发明专利11个，实用与外观专利6个。
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专家：国产刻蚀机的确水平一流，但不要总“戴高帽”
中微公司的刻蚀机的确水平一流，但夸大阐述其战略意义，则被相关专家反对。刻蚀只是芯片制造多个环节之一。刻蚀机也不是对华禁售的设备，在这个意义上不算“卡脖子”。
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面临关键时刻，英特尔为何选一个“生意人”掌舵？
对于任命Swan接任首席执行官，McGregor表示：“老实说，我认为这是英特尔能做的最佳决策，他是一个商业人才，英特尔也需要一些有力的商业决策，因为他们需要成长。”
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今年年底前可完成！华为产线转移一箭双雕？
据中央社报道，某不具名半导体产业人士表示，华为从今年1月初开始，陆续向供应链厂商询问集团旗下海思半导体(Hisilicon)芯片制造的大部分产能移往大陆的可能性。
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国家扶持下，我国本土半导体设备厂商发展怎么样了？
在国家的扶持下，经过这么多年的发展，我国本土半导体设备各个细分领域的发展情况如何呢?相关企业都有哪些?发展到了什么程度呢?下面就来梳理一下。
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英特尔希望重夺芯片制造领先地位，靠堆叠电路能行吗？
我们知道，英特尔在10nm工艺上耽误了太多的时间，台积电、三星都已经推出7nm工艺，而且二者很快要推出5nm、3nm工艺，英特尔已经落后摩尔定律太多啦。英特尔想通过其他方式来重夺芯片制造技术方面的领先地位。
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中国芯片设计水平世界第二，制造很容易被卡脖子！
近年来，国内兴起了“造芯”热潮，各种芯片设计企业蜂拥而起，一时间我国的芯片设计企业数量成为世界第一，而且芯片设计水平也也快速上升，达到了世界第二。但芯片制造水平却差的太远了，很多精密材料依然依赖进口，设计工具也全部依赖国外，很容易被卡脖子。
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紫光在芯片制造领域又迈出一步！成都存储器制造基地开工
赵伟国董事长在致辞中强调，成都紫光集成电路制造基地项目的开工建设标志着紫光集团在芯片制造领域布局又迈出了坚实的一步，也是中国集成电路崛起征程中建立的又一个桥头堡!
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外贼易防家贼难防，苹果A系列处理器供应商机密被盗
9月4日消息，根据台湾当地媒体报道，苹果A系列出炉器芯片供应商台积电的一位员工被指控窃取最新芯片制作工艺等机密文件。据悉这位周姓员工所窃取的内容包括台积电16nm 10nm制程工艺以及部分设备的机密文件，而他此举的目的是将这些机密文件带到新公司以帮助获取苹果的制作订单。
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一文读懂BGA信号布线技术
球栅阵列(BGA)封装是目前FPGA和微处理器等各种高度先进和复杂的半导体器件采用的标准封装类型。用于嵌入式设计的BGA封装技术在跟随芯片制造商的技术发展而不断进步，这类封装一般分成标准和微型BGA两种。这两种类型封装都要应对数量越来越多的I/O挑战，这意味着信号迂回布线(Escape routing)越来越困难，即使对于经验丰富的PCB和嵌入式设计师来说也极具挑战性。
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英诺赛科宽禁带半导体项目在苏州开工
6月23日，英诺赛科宽禁带半导体项目在苏州市吴江区举行开工仪式。据悉，该项目总投资60亿，占地368亩，建成后将成为世界一流的集研发、设计、外延生产、芯片制造、分装测试等于一体的第三代半导体全产业链研发生产平台，填补我国高端半导体器件的产业空白。
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掌控芯片制造的“火候”，看懂小处用心的美好
小小的芯片，看似简单，却充满了科技之道。只有真的懂得制造工艺与应用原理，了解每一颗芯片生产背后的艰辛，才能看懂制造商从小处用心的美好。
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台湾企业撕开西方半导体产业的一体化
中国大陆半导体行业在芯片设计、晶圆代工、封装测试三个细分行业中竞争力依次增强。其中封装测试行业的江苏长电已经排进世界第三名;在晶圆代工方面大陆也在急速追赶，12吋晶圆制造线已经成为全世界的集中地;然而，芯片设计的传统领域仍处于劣势，新应用领域(人工智能、物联网)正在迎头赶上。中芯国际、华虹半导体等也已经成为业界知名企业。最为尖端的芯片设计IP部分，中国最为薄弱，但ARM也已经在中国设立了合资企业。
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半导体行业发展的核心技术还存在问题
随着国务院颁布了《国家集成电路产业发展推进纲要》对集成电路产业扶持政策的落地以及这几年来中国企业的奋起追赶，在世界的舞台上，来自中国半导体行业的声音愈发响亮。
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IC功能的关键 复杂繁琐的芯片设计流程
芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上迭的芯片制造流程后，就可产出必要的IC芯片。然而，没有设计图，拥有再强制造能力都没有用，因此，建筑师的角色相当重要。
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三星将超越英特尔成全球第一大芯片制造商
由于移动设备和数据服务器对于芯片的强劲需求，三星电子预计将在本季度首次超越英特尔，成为全球第一大芯片制造商。自1993年发布针对个人电脑的Pentium中央处理器以来，英特尔一直霸占全球第一大芯片制造商的宝座。
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上海集成电路研发中心与阿斯麦签署合作备忘录
作为致力于中国半导体产业发展的知名公共研发机构，上海集成电路研发中心有限公司(简称“研发中心”)与世界领先的芯片制造设备厂商阿斯麦(ASML)于今天签署合作备忘录(MoU)，本周宣布将在上海合作共建一个半导体光刻人才培训中心。基于此合作备忘录，双方将进一步探索其他的合作内容与模式。
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无人驾驶发展如火如荼 芯片市场大战硝烟再起
想要生存就必须改变,目前逐渐热门的人工智能为他们提供了新的天地,而自动驾驶和无人驾驶如火如荼的发展则给了这些大佬们又一个竞争空间。于是乎各个芯片、高科技企业纷纷与汽车公司联手搞研发。新一轮芯片市场大战的硝烟再次燃起。
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大数据助力芯片制造物流供应链体系
集成电路制造是将设计好的电路，经由反复曝光、显影、离子植入、蚀刻等几百道复杂的制造程序，把多达三十层以上的每一层电路，都准确成形于一片片如圆饼般的薄片晶圆上，最后经过后段的封装测试而成为一颗颗芯片(chips)，而这个生产周期时间超过一个月。
