英特尔凤凰城芯片厂发生爆炸致7人受伤
印度政府任命的旨在推动发展本地半导体产业的一个委员会最近举行了首次会议,会议主要的议题就是接洽联系全球主要的半导体芯片制造商来印度开厂。印度政府之前宣布将投资50亿美元,建造两座芯片工厂。 该委员会的
国内外芯片厂商抢在台北国际计算机展发表全新WiFi产品,点燃平板移动装置新商机,其中,网通芯片厂博通及雷凌(3534)将发表全新WiFi产品,高通也将说明并购WiFi芯片厂Atheros之后,在无线通讯的全新布局,让Comput
新加坡理工学院(SingaporePolytechnic)最近与阿布扎比ATIC公司以及ATIC旗下的Globalfoundries公司签署了一项为该公司培训芯片厂工人的协议。首批受训的学员将由50多名来自ATIC公司的男女员工组成,目前ATIC与Globa
台北国际计算机展:芯片厂大打WiFi战
在最近举办的高级半导体制造大会(ASMC)上,GlobalFoundries公司纽约州Fab8工厂的总经理NormArmour称工厂的首台生产设备将于6月1日装机就位。Armour称,Fab8工厂将于明年中开始进行产量提升,到2014年末,工厂的月产
在最近举办的高级半导体制造大会(ASMC)上,GlobalFoundries公司纽约州Fab8工厂的总经理Norm Armour称工厂的首台生产设备将于6月1日装机就位。Armour称,Fab8工厂将于明年中开始进行产量提升,到2014年末,工厂的月
在最近举办的高级半导体制造大会(ASMC)上,GlobalFoundries公司纽约州Fab8工厂的总经理Norm Armour称工厂的首台生产设备将于6月1日装机就位。Armour称,Fab8工厂将于明年中开始进行产量提升,到2014年末,工厂的
在最近举办的高级半导体制造大会(ASMC)上,GlobalFoundries公司纽约州Fab8工厂的总经理Norm Armour称工厂的首台生产设备将于6月1日装机就位。Armour称,Fab8工厂将于明年中开始进行产量提升,到2014年末,工厂的月产
据《莫斯科时报》5月18日报道,俄纳米公司将与法国Crocus公司成立合资公司“科劳科斯纳米电子”,建设一座MRAM芯片厂。总投资额1.25亿美元,法国Crocus占51%以上股份,俄纳米公司投资额6400万美元。该合作协议仅限于
近日台系DRAM厂茂德董事会通过处分100%转投资的重庆渝德科技,全力将手上资源用来保住仅存的中科12寸晶圆厂命脉;茂德指出,规划将出售范围是渝德科技、8寸晶圆厂,至于建筑物和土地仍是属于重庆市政府,处分后至少暂
在最近举办的高级半导体制造大会(ASMC)上,GlobalFoundries公司纽约州Fab8工厂的总经理Norm Armour称工厂的首台生产设备将于6月1日装机就位。Armour称,Fab8工厂将于明年中开始进行产量提升,到2014年末,工厂的月产
在最近举办的高级半导体制造大会(ASMC)上,GlobalFoundries公司纽约州Fab8工厂的总经理Norm Armour称工厂的首台生产设备将于6月1日装机就位。Armour称,Fab8工厂将于明年中开始进行产量提升,到2014年末,工厂的月产
基本面:1.前一交易日新台币以28.75元兑一美元收市,升值2.8分,成交值为10.81亿美元。2.集中市场9日融资减为2983.27亿元,融券增为310680张。3.集中市场9日自营商买超28.5万元,投信买超0.67亿元,外资买超117.37亿
本报讯 (记者张懿)国家电子信息产业重大工程、上海高新技术产业化重大项目——华力微电子12英寸芯片生产线昨天投产试流片,这标志着上海集成电路产业进入了新的发展阶段。 此前,国内芯片制造企业主要由外资牵
北京时间4月28日消息,据国外媒体报道,作为世界上最重要的微处理器生产商之一,日本瑞萨电子(RenesasElectronicsCorp.)表示,该公司正在努力克服各种困难以在6月15日之前重新恢复因地震而被迫关闭的一家芯片生产工厂
本报讯 (记者张懿)国家电子信息产业重大工程、上海高新技术产业化重大项目——华力微电子12英寸芯片生产线昨天投产试流片,这标志着上海集成电路产业进入了新的发展阶段。此前,国内芯片制造企业主要由外资牵头建设
印度政府宣布将重新支持在印度建立半导体集成电路制造业的努力,其中包括建设2座投资总额为50亿美元的芯片生产厂。印度政府称最终的投资和政府资助方案将通过和有过各方的谈判来确定。新成立的一个由官员和专家组成的
台北农历年后半导体需求面临去化库存压力,加上日本地震带来的缺料断链危机,加速供应链调整库存,更加压抑需求反弹力道。据业界消息指出,由于高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)等通讯晶片大厂,都有减少投片量的情况
李洵颖/台北 农历年后半导体需求面临去化库存压力,加上日本地震带来的缺料断链危机,加速供应链调整库存,更加压抑需求反弹力道。据业界消息指出,由于高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)等通讯晶片大厂,都有减少投片