台积电28纳米在日本市场告捷。全球微控制器(MCU)龙头大厂瑞萨(Renesas)昨(26)日宣布研发出使用于汽车导航系统等车用情报装置的次世代系统整合芯片产品「R-CarH2」,样品已出货,这款芯片交由台积电以28纳米代工
台积电28纳米在日本市场告捷。全球微控制器(MCU)龙头大厂瑞萨(Renesas)昨(26)日宣布研发出使用于汽车导航系统等车用情报装置的次世代系统整合芯片产品「R-Car H2」,样品已出货,这款芯片交由台积电以28纳米代
据悉,意法(STMicroelectronics)与爱立信(Ericsson)合资公司ST-Ericsson宣布解散的后,使得国内、外二线手机芯片厂因竞争压力过剧、被迫退出市场的危机正式浮上台面。新一代手机芯片平台在开发时所耗费的人力资源及资
市场研究机构Yole Developpement表示,尽管具备高达19% 的年复合增长率,倒装芯片其实并非新技术,早在三十年前就由IBM首次引进市场;也因为如此,倒装芯片很容易被视为是一种旧的、较不吸引人的成熟技术。但事实上,
成立四年却一直处于亏损状态的意法-爱立信,终于在竞争激烈的移动芯片市场关了门。意法-爱立信的两家母公司爱立信和意法半导体周一宣布,双方将关闭移动芯片合资公司意法-爱立信。据了解,在合资公司关闭后,爱立信将
在经历了亏损、裁员,并采取一系列止血措施后,芯片厂商AMD的转型进入多元化发展阶段。近日,AMD全球副总裁、大中华区董事总经理潘晓明在接管大中华区业务后的首个媒体沟通会上表示,AMD未来转型瞄准嵌入式设备等新兴
在经过了巨亏的2012年之后,AMD决定尝试多元化发展。 AMD大中华区董事总经理潘晓明昨天接受新浪科技专访时透露,AMD已经决定把增长动力寄托在了新的业务领域,其中包括ARM服务器芯片、嵌入式设备芯片以及平板电
AMD大中华区董事总经理潘晓明今天又一次重复了AMD的一个理念,AMD没有进入智能手机芯片市场的计划,主要是因为AMD认为在这一市场的投入产出比不是很好。据新浪科技报道,作为AMD大中华区的新任负责人,潘晓明今天与媒
在经过了巨亏的2012年之后,AMD决定尝试多元化发展。AMD大中华区董事总经理潘晓明昨天接受新浪科技专访时透露,AMD已经决定把增长动力寄托在了新的业务领域,其中包括ARM服务器芯片、嵌入式设备芯片以及平板电脑芯片
3月19日早间消息(齐鸣)爱立信和意法半导体在周一宣布,双方将关闭移动芯片合资公司意法-爱立信。同时在全球范围内裁员约1600人,剩余员工将转岗至爱立信和意法半导体。 根据重组方案,在合资公司意法-爱立信关闭
3月19日下午消息,AMD大中华区董事总经理潘晓明今天表示,AMD没有进入智能手机芯片市场的计划,主要是因为公司认为在这一市场的投入产出比不是很好。 作为AMD大中华区的新任负责人,潘晓明今天与媒体分享了公司
AMD大中华区董事总经理潘晓明昨天接受专访时透露,AMD已经决定把增长动力寄托在了新的业务领域,其中包括ARM服务器芯片、嵌入式设备芯片以及平板电脑芯片市场。“鸡蛋不能放在一个篮子里。”潘晓明预计,2
3月19日下午消息,AMD大中华区董事总经理潘晓明今天表示,AMD没有进入智能手机芯片市场的计划,主要是因为公司认为在这一市场的投入产出比不是很好。作为AMD大中华区的新任负责人,潘晓明今天与媒体分享了公司的最新
CSTIC2013会议第二天,各分会会场精彩演讲继续爆满。其中,第二分会光刻技术分会上,高通美国副总裁Geoffrey Yeap博士做了题为“Advanced Technology-Design-Manufacturing Co-optimization for Smart Mobile D
3月19日早间消息(齐鸣)爱立信和意法半导体在周一宣布,双方将关闭移动芯片合资公司意法-爱立信。同时在全球范围内裁员约1600人,剩余员工将转岗至爱立信和意法半导体。根据重组方案,在合资公司意法-爱立信关闭后,爱
AMD再度重申:不会做手机芯片
AMD再度重申:不会做手机芯片
“尽管PC和手机系统芯片的需求仍然较弱,但是工业应用芯片的需求正在增长。”德州仪器副总裁朗·斯雷梅克称。德州仪器调高了第一季度低端产品销量和利润预期,并计划转向工业应用芯片市场,退出智能手机和平板电脑芯
作为最古老的消费电子产品之一的收音机仍然还在为人们服务,但是其发展也正受到挑战,例如成本压力。目前,收音机市场正在从采用传统的纯模拟方案向采用高集成度的CMOS混合信号方案快速地演变,因为这可以降低物料成
近日消息,德州仪器调高了第一季度低端产品销量和利润预期,并再次强调计划转向工业应用芯片市场,退出智能手机和平板电脑芯片市场。德仪副总裁朗·斯雷梅克称,尽管PC和手机系统芯片的需求仍然较弱,但是工业