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国产CPU芯片架构有望统一 龙芯MIPS或胜出
国产CPU发展数年之后，可能会迎来一次影响未来发展方向的最大调整。OFweek电子工程网7月2日讯 -- 据著名电子技术类网站EE Times报道，今年3月，工信部召集相关企业和学术机构，召开了名为“中国国家指令集架构计
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基于MAXQ1850的双芯片架构的支付终端
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基于MAXQ1850的双芯片架构的支付终端
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高通S4供不应求 28nm供给年底有解
高通(QualcommIncorporated)副总裁SteveMollenkopf18日在财报电话会议上表示，最新一代ARM芯片架构SnapdragonS4双核心处理器呈现供不应求趋势，使得部份客户转而寻求其他替代方案。高通预期28nm供给吃紧问题要等到今
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高通S4供不应求 28nm供给年底有解
高通(QualcommIncorporated)副总裁SteveMollenkopf18日在财报电话会议上表示，最新一代ARM芯片架构SnapdragonS4双核心处理器呈现供不应求趋势，使得部份客户转而寻求其他替代方案。高通预期28nm供给吃紧问题要等到今
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高通:S4供不应求28nm供给年底有解
高通:S4供不应求28nm供给年底有解
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Stantum多点触摸面板IC，双芯片架构以一敌二
为满足日益增长的多点触摸面板应用需求，Stantum首次推出了为其专利 “内插电压感知矩阵（IVSM）触写技术（touch-and-write technology）”而开发的双芯片高分辨率架构。 该架构基于两个硬件上的加强，它让OEM厂家在
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英特尔开发新型凌动芯片架构 2013年将推出
英特尔正在研制超越上个星期宣布的3D晶体管的新的凌动芯片架构，因为英特尔要加快开发其最节能的芯片设计。据熟悉英特尔计划的知情人士对CNET网站称，英特尔代号为“Silvermont”的新的基于凌动芯片的微架构将在2013
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英特尔采用3D晶体管技术开发新凌动芯片架构
CNET科技资讯网 5月16日 国际报道 英特尔正在开发一款采用3D晶体管技术的凌动芯片架构。英特尔在加速节能芯片的开发进程，以进入智能手机和平板电脑芯片市场。 消息人士透露，代号为Silvermont的新款凌动芯片将
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英特尔采用3D晶体管技术开发全新凌动芯片架构
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英特尔开发新型凌动芯片架构 2013年将推出
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ARM正在全球“组团” 等待山寨
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恩智浦Plus CPU芯片通过独立安全评估
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)宣布其Plus CPU非接触式智能卡芯片(MF1PLUSx0y1)获得德国联邦信息安全办公室颁发的CC EAL4+认证（证书编号：BSI-DSZ-CC-0586-2009）。此外，恩智浦Plus CPU芯片还顺利通过由德国波
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恩智浦Plus CPU芯片通过独立安全评估（图）
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)宣布其Plus CPU非接触式智能卡芯片(MF1PLUSx0y1)获得德国联邦信息安全办公室颁发的CC EAL4+认证（证书编号：BSI-DSZ-CC-0586-2009）。此外，恩智浦Plus CPU芯片还顺利通过由德国波
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恩智浦Plus CPU芯片通过独立安全评估（图）
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英特尔将曝光最新Larrabee芯片架构细节
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美国多核内存芯片架构实现并行访问
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调查显示新兴市场国家更愿接受64位芯片架构
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