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西门子将在中国建LED芯片组装厂
西门子公司旗下的照明部门欧司朗光电半导体公司（OsramAG）上周五表示，将在中国建立一家LED芯片组装厂。欧司朗公司发言人表示，将在未来几年内投资数亿资金兴建该厂。从2013年底开始，LED芯片将会在该厂进行封装，而
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Maxim推出高密度QAM调制器芯片组，支持下一代家庭互联
Maxim推出可扩展QAM调制器芯片组，用于支持下一代三网融合，提高边缘QAM/CMTS容量，降低有线网络服务供应商的CAPEX和OPEX。中国，北京，2012年5月30日。MaximIntegratedProducts,Inc. (NASDAQ：MXIM)最新推出高密度
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当代手机各外部接口的ESD保护设计指南
在考虑为手机的ESD保护选择ESD保护元件之前，理解今天电子行业正在发生的一个关键趋势是非常重要的。简言之，包含在今天各种应用采用的许多芯片组中的ESD保护电路数量正在减少。换言之，这些芯片组在严重的、用户生成
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Maxim推出高密度、宽带可扩展QAM调制器芯片组
21ic讯 Maxim Integrated Products, Inc.最新推出高密度、宽带可扩展QAM调制器芯片组：MAX5880数字上变频器(DUC)和MAX5882 RF数/模转换器(RF DAC)。MAX5880/MAX5882在每个RF端口所提供的宽带电缆容量是传统模拟上变频
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西门子子公司将在中国建LED芯片组装厂
西门子公司旗下的照明部门欧司朗光电半导体公司（Osram AG）上周五表示，将在中国建立一家LED芯片组装厂。欧司朗公司发言人表示，将在未来几年内投资数亿资金兴建该厂。从2013年底开始，LED芯片将会在该厂进行封装，
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采用三个放大器芯片组成的光功率自动控制电路
摘要：介绍一种采用美国B-B公司三个放大器INA114、OPA177和OPA547构成的光功率自动控制电路。该电路具有集成度高、元件少、造价适中、性能稳定的特点。并已在实际应用中取得良好效果。关键词：仪表放大器电压跟随器功
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天语推出 TD-SCDMA 版 T660，采用 Marvell 芯片组
在今年的 MWC 上我们已经领略过天语 Treasure V8 的风采，现在他们又为我们带来了这款 T660。它是天语旗下第一款中国移动版智能手机，支持 TD-SCDMA 网络。硬件方面采用了 4 寸 IPS 屏幕、500 万像素摄像头和一颗 1G
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采用三个放大器芯片组成的光功率自动控制电路
摘要：介绍一种采用美国B-B公司三个放大器INA114、OPA177和OPA547构成的光功率自动控制电路。该电路具有集成度高、元件少、造价适中、性能稳定的特点。并已在实际应用中取得良好效果。关键词：仪表放大器电压跟随器功
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天语推出 TD-SCDMA 版 T660，采用 Marvell 芯片组
天语推出 TD-SCDMA 版 T660，采用 Marvell 芯片组
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应对便携超声系统低功耗高性能的挑战
世界人口数目不断飙升，老龄化问题日益严峻，令医疗诊断及护理设备的需求持续上涨。目前的医疗设备都较为笨重、价格昂贵，且能耗巨大，医护人员需要外型小巧、能源效率较高且极具成本效益的医疗诊断设备。在全球各地
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应用于便携式超声波系统的完美技术
随着世界人口的不断飙升，老龄化问题日益严重，全球范围内医疗诊断及护理设备的需求持续上升，尤其是对计算机断层扫描仪、磁共振仪、高档超声波诊断仪器等高端医疗电子产品需求的快速增长，有力带动了全球医疗电子市
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Lantiq将参加多个重要大会及行业展览
21ic讯 领特公司(Lantiq)将参与如下即将到来的大会及行业展览，参与方式包括大会发言、展出和/或演示。• 亚洲宽带IP及电视展（Broadband-IP&TV Asia，马来西亚吉隆坡，5月15日-5月16日）：该展会是一个领先的技
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美国高通宣布支持物联网领域
在新奥尔良举行的的CTIA上‘物联网’成为了会议的主题，运营商和制造商竞争发展并且影响着不断变化的网络生态系统。AT&T推出了一项名为数字家庭网络的展览，巩固了他本身就在机械设备中强势的地位。接着就
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意法半导体推出新款电能表芯片组
随着全球家用和商用智能电表装机数量激增，意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出新款电能表芯片组，为电能表行业研制下一代智能电表提供最精确、最具成本效益的解决方案。 传统感应式电度表容易磨损，防盗
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为Haswell而生 Intel 8系主板型号首爆
Intel Ivy Bridge以及与之搭配的7系主板已经发布，下面就该关注明年第一季度的Hawell以及其御用的Lnyx Point 8系芯片组了，日前国外友站VR-Zone又搞到了8系主板的型号命名以及技术规格，来看看吧。Intel下一代平台的
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高通展望保守 Q2智能机将现淡季效应
芯片龙头高通对其今年第二季度（2012年4~6月份期间）的营运预估趋向保守，主要原因受到手机客户提前拉货、以及部分芯片受晶圆代工台积电28nm制程良率不佳的影响，使得高通MSM芯片组出货量小幅下降。由于高通在4~6月份
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新的MT8860A WLAN 测试装置
在过去的三年当中，通过向计算机用户提供无线网连接，802.11 WLAN标准得到了迅速的普及。市场预测显示：2004年802.11芯片组的销售量预计将在5000万到1亿颗之间，到2007年这一数字将增加到2亿5000万颗。图1：802.11芯
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Intel主板芯片组将于Broadwell时代消亡
去年底曾经有消息称，Intel最早于2014年亮相的14nm制程工艺Broadwell处理器将集成主板芯片组，是该公司首个实现单芯片SoC化的产品。今日德国ComputerBase爆料称，Intel在IDF 2012上透露的消息已经证实了这一点。根据
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宏达Q2营运以芯片组供应为观察重心
手机品牌大厂宏达今年3月合并营收309亿元新台币、月增率逾5成;首季营收678亿元新台币、较去年同季则减少35%。展望第二季，国内法人指出，外界焦点还是在Qualcomm芯片组供货对包含宏达等手机业者的影响会何时正式消
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国美采购1200万部智能终端 采用高通骁龙芯片组
4月9日晚间消息，国美联合国内三大运营商等采购1200万部智能终端，并且与高通达成战略合作协议，协会规定此次采购的1200万部智能终端主要采用高通骁龙芯片组支持的智能终端，这意味着高通在中国3G芯片市场占据更为有
