凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出隔离式 8 端口供电设备 (PSE) 控制器芯片组 LTC4290/LTC4271,该芯片组为用于 IEEE 802.3at (PoE+) Type 1 和 Type 2 兼
很多人不想更换主板的原因之一就是换主板意味着要重新安装系统,如果你的电脑中没有太多的应用软件,重新安装Windows XP约需半小时左右,那倒还可以接受。但假如你已经安装了很多应用软件的话,重装Windows XP是非常讨
《2013年中国IDH技术服务趋势调查分析报告》在2013中国(深圳)电子展期间隆重发布。该调查是CNT Networks设计外包调查系列活动之一,得到市场研究公司China Outlook Consulting 专业研究方法和数据支撑,旨在发现目
21ic讯 华北工控新近推出一款基于Intel HM76芯片组的高性能EPIC 4寸主板EMB-4922。EMB-4922采用EPIC规格,基于Intel HM76芯片组,支持支持32纳米Intel Sandy Bridge/22纳米Ivy Bridge Core i3/i5处理器, 拥有1条SO
21ic讯 概述随着英特尔专门针对数字标牌行业的开放式可插接规范(OPS规范)的推出,智能高清的数字标牌播放系统开始迈向一个新阶段。华北工控针对该规范首次推基于Intel HM76芯片组的OPS模块BIS-6330A。该模块不仅拥有
Intel 8系列芯片组的USB 3.0缺陷虽然不算很严重,但还是引起了广泛关注,Intel不第一时间修复而是强行发布的做法更是招来众多批评和质疑。现在,好消息和坏消息都来了:好的是Intel已经修复了这个问题,坏的是得等到
英特尔承认Haswell配套芯片组存在USB漏洞
L296大电流开关电源芯片组成的稳压电源电路图如图所示为由L296单片大电流开关电源芯片组成的5~15V、4A稳压电源。L296单片大电流开关电源芯片特点是:(1)保护功能完善。内设
空间及成本限制一直是消费性电子设计的重要因素,如此才可令进入市场的产品造型优美诱人,且提供对公众具有吸引力的价格竞争优势。除了满足此两项要求,对环境的影响也越来
3月27日消息,上周末,英特尔意外泄露了其台式电脑、移动、服务器和嵌入式设备的处理器发布路线图。这个路线图包括下个季度推出的处理器型号数量和详细的推出日期以及一直到2014年第一季度的处理器产品发布计划。台式
38岁的企业家Liang Liwan一年前没有制造过一部智能手机,今年他计划制造1000万部。他的公司首先购买零部件,然后运到深圳的几家小工厂组装成零售价约65美元的智能手机。 去年手机厂家共制造了7亿部智能手机,但
北京时间3月18日消息,据彭博社报道,由于未能为合资公司意法爱立信找到买家,意法半导体和爱立信今天同意分拆这家无法盈利的合资公司。 双方在声明中称,爱立信计划承接意法爱立信在瑞典、德国、印度、中国等国的18
日本同行PCWatch根据从OEM厂商那里获得的情报,汇总了Haswell Core i7/i5 14款处理器的详细规格,还有配套的8系列芯片组6款型号的具体情况。 不过这些毕竟只是传闻,和最终官方规格可能还会有不一样的地
Intel 7系列芯片组就开始原生支持USB 3.0,将于年终配合Haswell处理器发布的8系列自然也会继续,但是来自Intel内部的一份文档显示,Intel碰到了一条“虫子”。Intel在这份文档中警告主板厂商,Haswell处理器、8系列芯
由于 Haswell CPU 系列将在今年面世,新的高端桌面平台自然也不会落后。据国外媒体消息,应用在超强主板上的芯片组命名为 X99,据称新的英特尔 X99 主板将可修复原生 USB 3.0 和 SATA/SAS 问题。报道称,当前在主板上
由于 Haswell CPU 系列将在今年面世,新的高端桌面平台自然也不会落后。据国外媒体消息,应用在超强主板上的芯片组命名为 X99,据称新的英特尔 X99 主板将可修复原生 USB 3.0 和 SATA/SAS 问题。报道称,当前在主板上
据报导,国内最大平面电视制造商TCL集团董事长李东生在美国CES上受访时表示,TCL有意在半导体、芯片组设计和面板相关零组件领域进行收购,也曾经就收购台资企业以添加新技术进行磋商。外传华映和彩晶都是TCL集团曾经
近日,高通CEO兼董事长PaulJacobs表示,QCT(高通CDMA技术集团)的芯片组供应量创下了历史新纪录,28nm供应紧张的局面一去不复返。之前连续几个季度,高通都在痛斥台积电28nm生产线无法提供足够SnapdragonS4SoC处理器,
在被台积电28nm产能拖累了一年多之后,作为全球最大移动处理器供应商的高通终于可以松一口气了,现在已经可以做到要多少就有多好,这也为上季度优异的财务表现打下了坚实的基础。 高通CEO兼董事长PaulJacobs表示
在被台积电28nm产能拖累了一年多之后,作为全球最大移动处理器供应商的高通终于可以松一口气了,现在已经可以做到要多少就有多好,这也为上季度优异的财务表现打下了坚实的基础。高通CEO兼董事长PaulJacobs表示:&ld