-
2012年全球GPS芯片组发货量将达到9.38亿
据国外媒体报道，市场调研机构Future Horizons公布最新研究显示，2012年全球GPS(全球定位系统)芯片组的发货量将从2007年的2.86亿增长到9.38亿，未来五年期间全球GPS芯片组的年复合增长率将达到26.8%。 调查公司在
-
采用杜比HDR LED背光技术的46英寸液晶屏幕样机问世
杜比实验室(Dolby)和SIM2多媒体公司展示了采用杜比的高动态范围(HDR)发光二极管局部调光技术的新款46英寸液晶平面显示屏幕样机。 杜比的高动态范围(HDR)技术充分利用了基于LED背光模块的潜在能力，提供高对比度与高
-
华迅二代多星座、全频点导航射频芯片问世
西安华迅微电子有限公司继2006年成功开发出我国首款GPS芯片组之后，又于2008年3月研制成功第二代多星座、全频点导航射频芯片。该芯片全面覆盖GPS（L1-L5）、北斗（B1-B3）、Galileo(E1-E6)、Glonass导航系统的所有频
-
NVIDIA炮轰英特尔:整合图形芯片组纯属笑话
NVIDIA炮轰英特尔:整合图形芯片组纯属笑话
-
Tensilica Xtensa助力DS2 200Mbps电力线芯片组设计
Tensilica公司日前宣布，DS2公司获得其Xtensa可配置处理器授权，用以开发200Mbps电力线芯片组。该芯片组能实现通过电力线、同轴电缆和电话线提供宽带和家庭网络的服务。 DS2业务总监Mayte Bacete表示：“我
-
全新45纳米处理器（英特尔）
全新45纳米处理器（英特尔）
-
国外媒体称TD奥运前商用面临极大挑
北京时间3月3日消息，据国外媒体报道，产业观察人士认为，由于中国自主研发的3G技术尚不成熟，且加入全球3G角逐的时间较晚，在今年奥运会前推出TD-SCDMA(以下简称“TD”)手机将“极具挑战性”。
-
全新Nomadik芯片组（ST）
意法半导体（ST）推出一款由ST新的多媒体应用处理器和音频兼电源管理伴随芯片组成的芯片组。
-
高通计划于2009年推出业内首款多模LTE芯片组
美国高通公司日前宣布拓展其终端和基站芯片组路线图，将LTE技术包括在内。由三种多模Mobile Data Modem™ (MDM™)构成的新芯片组系列既支持3GPP 和 3GPP2标准也同时支持LTE。MDM9xxx-系列芯片组将使UMTS 和
-
展讯通信CEVA基带芯片组销量超3000万
美国东部时间2月11日2:00(北京时间2月11日15:00)消息，CEVA和展讯通信(Nasdaq: SPRD)今天宣布，展讯通信已经售出了超过3000万个CEVA无线基带芯片组。CEVA是一家面向半导体行业的DSP核心、多媒体、GPS和存储平台技术授
-
数码视频芯片组Orca系列产品（Pixim）
Pixim宣布推出数码视频芯片组Orca系列的第四个产品Pixim D1400，旨在专供移动及嵌入式闭路电视(CCTV)使用。
Eric_Xia
yeyongjicn
neihongfeng2019
zhaoyang9
AutochipsMCU
lnhaing
ye450153631
MarkTony
a1340756279
tangqianjin
厚劲薄发
xiaoxiaoyuwu
Jenghiz
湖南仁诺电子
hjf2001
gotoligang
注册1
edna
suiwq
lux169
