据报道,AMD近来全力冲刺CPU、芯片组、GPU的出货量,除了在6月初的台北国际电脑展(ComputeX)中,如期推出核心代号为Callisto的双核心Phenom II处理器,及代号Regor的双核心Athlon X2外,第三季还有多款CPU及GPU即将推
德州仪器 (TI) 宣布推出采用 PicoStar(TM) 封装的集成电路(IC),力助便携式消费类电子产品设计人员大幅节省板级空间。该超薄型封装细如发丝,是业界率先可帮助系统设计人员将硅芯片组件嵌入印刷电路板(PCB) 的先进技
德州仪器(TI)宣布推出采用PicoStar(TM)封装的集成电路(IC),力助便携式消费类电子产品设计人员大幅节省板级空间。该超薄型封装细如发丝,是业界率先可帮助系统设计人员将硅芯片组件嵌入印刷电路板(PCB)的先进技术,能
德州仪器 (TI) 宣布推出采用 PicoStar(TM) 封装的集成电路 (IC),力助便携式消费类电子产品设计人员大幅节省板级空间。该超薄型封装细如发丝,是业界率先可帮助系统设计人员将硅芯片组件嵌入印刷电路板 (PCB) 的先进
AMD在布下一代皓龙处理器时将不再依靠Broadcom的核心逻辑芯片组,完全使用自家的芯片,这也是继Intel后第二家甩开第三方的芯片供应商。 若干年来基于AMD微处理器的服务器产品都依靠Broadcom和Nvidia的core-logicset
作为2008年PC行业唯一亮点的上网本,注定要在2009年掀起更大的波澜。在上周召开的“英特尔信息技术峰会”上,英特尔高级副总裁兼移动互联网事业部总经理阿南德公布了最新的两款凌动(Atom)处理器产品,其中一款主频高达2
009年3月27日,日本东京讯——Key Stream公司和瑞萨科技公司今天共同决定,于4月1日起将Key Stream公司的无线LAN业务转至瑞萨。Key Stream公司是一家开发并销售超低功率的无线LAN芯片组和相关软件的供应商
英特尔公司(Intel)就传闻该公司将推迟在中国的300毫米工厂项目表态,强调该公司并没有改变该计划,并预计明年引进生产设备。 英特尔早在两年前对外宣称该公司将在中国大连投产25亿美元来建造300毫米晶圆厂。该晶圆厂
针对近期关于大连晶圆厂建设推迟的传言,英特尔予以否认,并表示仍将按计划在明年投产。 英特尔于两年前宣布了将在中国北部城市大连投资25亿美元建300mm晶圆厂,这是芯片龙头在中国的第一家晶圆厂,投产初期将生产9
3月16日消息,高通3月15日证实称,韩国公平贸易委员会已经发布了案件调查人员的报告,对于高通把多媒体解决方案集成到芯片组以及向其芯片组客户提供打折和折扣等商业行为的合法性提出了指控。但是,案件调查人员的这
如图所示为由L296单片大电流开关电源芯片组成的5~15V、4A稳压电源。L296单片大电流开关电源芯片特点是:(1)保护功能完善。内设有软启动、过流、过热、过压保护。(2)最大输出电流为4A,功率为160W,输出电压在5.
就在浙江、湖南等地宣布支持巨资建设3G网络后,重庆市政府也宣布,将在重庆打造年产值千亿的3G产业园。这是西部省市首个宣布要打造千亿规模的3G产业园。 争取2015年3G芯片产值100亿元 与浙江、湖南主要依托中国
3/12/2009,高通称,韩国反垄断部门对于高通的商业行为提出了一些投诉。 高通称,韩国公平贸易委员会发布一个案件检查人员的报告,这篇报告对于高通销售手机芯片组的商业行为的合法性提出了指控。 高通称,这种做法与