芯片
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蓝牙语音识别芯片在智能家居控制与管理系统中的作用
随着科技的快速发展，智能家居已经成为现代家庭的重要组成部分。在智能家居系统中，用户可以通过各种方式实现对家居设备的远程控制和管理，其中蓝牙语音识别芯片技术作为一种新兴的交互方式，为智能家居控制与管理系统带来了革命性的变革。本文将详细探讨蓝牙语音识别芯片在智能家居控制与管理系统中的作用，并分析其优势和发展前景。
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双升压拓扑升压芯片功率怎么算？
升压芯片在诸多电子电路中均有所应用，在现代生活中，升压芯片是不可或缺的器件之一。对于升压芯片，想必大家均具备一定了解。
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三星创半导体史上最大玩笑：砸了8400亿的3nm良率竟是0
6月24日消息，据媒体报道，三星可能创造了半导体历史上最大的玩笑。
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罗彻斯特电子携手u-blox 为客户提供丰富的芯片、模块和物联网解决方案
“罗彻斯特电子很荣幸地宣布我们与u-blox合作。这一战略合作增强了双方在市场上的地位，丰富了产品在众多行业中多样化应用。我们致力于为广大客户提供持续可靠的支持。”
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曝三星3nm良率仅20%！但仍不放弃Exynos 2500
6月23日消息，据媒体报道，Exynos 2500的良品率目前仅为20%，远低于量产标准，但三星仍在积极寻求解决方案，以期在今年10月前将良品率提升至60%。
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谷歌与台积电达成合作：首款芯片为Tensor G5、3nm工艺制造
6月23日消息，据媒体报道，谷歌与台积电已达成战略合作，成功将Tensor G5芯片样品发送至验证环节。
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投资超1800亿迟迟无法运营！三星得州芯片工厂2026年才能投产
6月24日消息，据媒体报道，三星电子在美国得克萨斯州泰勒市投资的芯片工厂项目遭遇投产延期。
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第三届IC NANSHA大会在广州南沙顺利召开
6月22日-23日，以“新质生产力 南沙芯力量”为主题的第三届IC NANSHA大会在广州南沙盛大召开。芯谋研究作为广东省半导体及集成电路产业集群智库单位，广泛参与广东省半导体及集成电路产业发展，积极支撑广东省半导体及集成电路发展战略、重大项目谋划等工作，主办了本次活动。来自半导体产业的300多位重磅嘉宾齐聚一堂，共襄盛举。以会议出席嘉宾数量和影响力来衡量，本次峰会是今年规格最高的半导体盛会。
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Intel 3工艺官方深入揭秘：号称性能飙升18％！
6月20日消息，Intel官方宣布，Intel 3工艺(相当于3nm级别)已经投入大规模量产，用于至强6 Sierra Forest能效核版本、Granite Ridge性能核版本，下半年陆续登场，但不会用于酷睿。
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更深入了解汽车与航空电子等安全关键型应用的IP核考量因素
中国已经连续十多年成为全球第一大汽车产销国，智能化也成为了汽车行业发展的一个重要方向，同时越来越多的制造商正在考虑进入无人机和飞行汽车等低空设备，而所有的这些系统产品都需要先进芯片的支撑，其中的许多芯片因其功能都是安全关键型芯片（safety-critical chip）。
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英特尔、AMD、高通三家争雄！PC市场要变天
一年一度的COMPUTEX已经落下了帷幕，今年的主题为“AI串联、共创未来”，相比于前些年的“惨淡”，由于AI技术的大热，让这届展会看点十足，尤其是这两年非常火的AI PC领域上，英特尔、AMD以及高通相继“亮剑”，分享了它们最新的产品、布局和进展，今天笔者就带大家来回顾下本届展会它们在AI PC这块的新动态。
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Intel酷睿Ultra 200V首次完全台积电代工！3nm、6nm的组合
6月19日消息，Intel已经官宣了下代低功耗处理器Lunar Lake的架构、技术细节，但还没有具体型号、参数上市时间，制造工艺也没提。
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智能定义未来，安凯微开发者技术论坛隆重举办
6月14日，以“智能定义未来”为主题的2024安凯微电子开发者技术论坛在广州总部隆重举行，主要就人工智能、物联感知等行业动态，智能触控、感知识别、智能门锁、开发生态等创新应用，新一代芯片产品、智能锁解决方案及NPU、AI ISP、AnyCloud平台、AnyLock1039平台等研发成果展开交流与分享。
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涉嫌隐瞒巨额亏损！Intel遭集体诉讼
6月16日消息，据媒体报道，英特尔公司目前正面临一场集体诉讼，原告指控其在2023年业绩报告中未能正确披露其晶圆代工部门的巨额亏损。
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黑芝麻智能华山®A1000家族再添量产车型，东风奕派eπ008正式上市
武汉2024年6月14日 /美通社/ -- 6月14日，家庭智能大型SUV东风奕派eπ008上市发布会于武汉圆满举行，作为东风奕派的全新力作，东风奕派eπ008定位家庭智能大型SUV，致力于为家庭成员提供一个智能的家、精致的家、安全的家、舒适的家，黑芝麻智能华山®A100...
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Intel 3工艺官方揭秘：面积缩小10％、能效飙升17％
6月13日消息，Intel 4制造工艺只在代号Meteor Lake的初代酷睿Ultra上使用了一次，接下来就轮到了Intel 3，已经如期大规模量产，首发用于代号Sierra Forest的至强6能效核版本，第三季度内推出的代号Granite Rapids的至强6性能核版本也会用它。
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中国成日本芯片制造设备最大市场！已连续三季度占比超50%
6月12日消息，据媒体报道，根据最新数据，中国市场已连续三个季度成为日本芯片制造设备的最大出口目的地，占比超过50%。
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中芯国际冲到全球前三：仅次于台积电三星
6月12日消息，根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查显示，2024年第一季全球前十大晶圆代工产值季减4.3%至292亿美元。
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Intel发布全新AI应用AI Playground：下代Xe2 GPU核显轻松加速
近日，Intel详细介绍了即将推出的Lunar Lake系列低功耗处理器，其中GPU核显部分升级到全新的锐炫Xe2架构，它也会用于代号Battlemage的下代锐炫独立显卡。
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英伟达几乎垄断GPU：98%份额击溃AMD、英特尔
6月12日消息，近日，调研机构TechInsights给出的数据显示，英伟达在GPU出货量上全球第一，占比接近98%。
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