摘要:尽管RFID">RFID的应用与媒体热炒的高期望形成了鲜明的反差,但暂时的低潮反而孕育着巨大爆发的机会。核心观点:信息通畅、产品可靠再加上应用创新,这将成为2008年RFID">RFID行业领跑者的三个锦囊。转眼又
CSP技术遭受IC布线困扰 芯片集成方式寻求新突破
全新802.11n 单芯片解决方案(Atheros)
美国国家半导体公司 (NS)的高保真度LME™ 音频放大器系列再添加两款新品。这两款200V的单声道音频功率放大器输入级新品,不但失真率低于同类竞争产品,而且还为设计者缩短系统设计周期。
频频在专利官司中获益的高通,此前一直在专利官司里扮演着胜利者的角色,但这次却倒在专利官司面前,尝到了侵犯他人专利的苦果经常靠打专利官司频频获得利益的高通公司,这一次实在想不到,自己也会在专利官司中败下
1月15日消息,香港时富投资发布公告称,终止就与重庆重邮信科有关TD-SCDMA(以下简称“TD”)技术成立合资公司的交易,原因是合资条件于期限届满日或之前并未达成。去年7月,重邮信科和时富投资签署框架协议
意法半导体(ST)高质量的数字功放系列单片音频解决方案新增一个数字功率放大器STA510F。
模拟芯片产业并没有因为数字时代的到来而停滞不前,相反,随着数字产品对模拟芯片的需求,模拟芯片的应用领域也不断扩大。模拟芯片市场的发展也会随着“硅周期”的变化而有所起伏,虽然中国半导体市场增长速度非常快
验证的代码详细分析了基于ARM嵌入式系统的异常处理流程。然后阐明关键字“-irq”的作用,设计出中断处理函数。最后,通过设置中断控制寄存器,设计外部中断EINT3的初始化程序,并给出主程序流程图。实践证明程序运行稳定可靠。
基于ARM9芯片S3C2410异常中断程序设计
模拟芯片产业并没有因为数字时代的到来而停滞不前,相反,随着数字产品对模拟芯片的需求,模拟芯片的应用领域也不断扩大。模拟芯片市场的发展也会随着“硅周期”的变化而有所起伏,虽然中国半导体市场增长速度非常快
北京时间1月9日消息,据国外媒体报道,美国手机芯片制造商高通(Qualcomm)公司首席执行官保罗·雅各布斯(Paul Jacobs)周二表示,在刚刚过去的美国圣诞节假日购物旺季期间,手机销量得以大幅提高,从而也推动了高