芯片
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英飞凌交付第10亿颗射频收发器 并推LTE芯片
英飞凌交付第10亿颗射频收发器 并推LTE芯片
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07年全球前十大IC供货商排名抢先看
根据市场研究公司iSuppli的初步排名，英特尔(Intel)、新力(Sony)与高通(Qualcomm)将会是2007年全球前十大半导体业者排行榜上的闪耀明星。而超威(AMD)与飞思卡尔(Freescale)则有可能跌出前十名之外。 iSuppli预期，In
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“北京一号”数字电视机顶盒核心芯片研制成功
C114消息：日前，从天津通信广播集团微电子公司传来好消息：拥有自主知识产权的数字电视机顶盒核心芯片“北京一号”在微电子公司天津研发部诞生了！它的问世对于完善数字电视产业链、占领行业的至高点具有
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TD产业联盟成功秘诀：解决知识产权核心问题
转眼间，TD-SCDMA产业联盟成立已经五年，在这五年中，通过产业联盟的形式，TD-SCDMA凝聚产业力量，形成了能够支撑产业发展的完善的产业链，为推动TD-SCDMA发展立下了汗马功劳。如今，TD-SCDMA产业联盟的价值已经不仅
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华讯：向GPS芯片提供商迈进
这两年，GPS应用非常火热，车载导航、集成GPS的手机及便携设备被看做应用的亮点。在西安，2004年成立并于前年底在国内第一家推出GPS芯片的企业华讯认为，虽然今年GPS应用遭遇了系统开发的挫折，但GPS市场将在明后两年
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华润上华10亿美元扩张起步 芯片战线拉长
华润上华10亿美元扩张起步 芯片战线拉长
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富士通将和台湾研究机构联合研发WiMax芯片
12月3日，从国外媒体处获悉：台湾行政机构旗下的信息技术研究院将和日本富士通公司共同研发WiMax芯片。 台湾行政机构经济事务部的一名官员对英国《金融时报》表示，双方预计将在本周二宣布这一消息。富士通将和信息技
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TD终端待机时间已达80小时 芯片获群体突破
12月3日消息，在近日举行的“TD-SCDMA产业联盟成立五周年”上，TD-SCDMA产业联盟透露了TD-SCDMA产业化的最新进展，并称2008年一季度可提供HSDPA终端，终端基带芯片已满足商用要求，待机和工作电流等参数全
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调查报告：亚洲芯片产能迅速扩张 世界称最
调查报告：亚洲芯片产能迅速扩张 世界称最
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英飞凌车用雷达芯片另汽车看清前方道路
英飞凌车用雷达芯片另汽车看清前方道路
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高通复制无线交易 继续销售侵权芯片
据国外媒体报道，高通与博通的专利纠纷正在升温，美国联邦陪审团裁决高通侵犯了博通的专利，为了开展业务，高通试图寻求一种变通的方法使它的芯片技术得以应用。上周博通表示，将继续寻求禁令反对高通的专利侵权产品
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富士通将和台湾研究机构联合研发WiMax芯片
富士通将和台湾研究机构联合研发WiMax芯片
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TD终端待机时间已达80小时 芯片获群体突破
TD终端待机时间已达80小时 芯片获群体突破
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新世纪光电今年毛利率领先LED族群
LED上游磊晶厂新世纪光电12月10日以每股68元挂牌上市，新世纪光电的毛利率达到47%，居业界之冠，新世纪光电开发出全球独家的单芯片自发白光技术，主办承销商永丰金证券预估，新世纪光电今年每股税后纯益达到4.21元，
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2017年全球无芯片RFID市场将达21亿美元
据行业领先的隐蔽的机器可读身份识别解决方案提供商InkSure技术公司和技术咨询公司IDTechEX联合发表题为《印刷的和无芯片RFID">RFID市场预测、技术与厂商》的报告称，主流无芯片标签(数字编码并且传输距离超过1毫米)
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面对芯片价格战 AMD计划尽快扭亏为盈
面对芯片价格战 AMD计划尽快扭亏为盈
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双相单芯片交错式功率因数控制器（TI）
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出业界首款单芯片交错式功率因数校正 (PFC) 控制电路，从而可满足千瓦级通信、服务器与工业系统的要求。
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新款万兆以太网交换机芯片（Broadcom）
Broadcom(博通)公司宣布推出具有240Gb多层交换能力的单芯片万兆以太网交换机芯片。
