芯片
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自主知识产权！国产全新3D dToF芯片发布
日前，由中国半导体行业协会IC设计分会(ICCAD)、芯原股份、松山湖管委会主办的主题为“AR/VR/XR x 元宇宙”的“2023松山湖中国IC创新高峰论坛”正式在广东东莞松山湖召开。
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采用台积电 7nm 工艺，Meta 发布全新自研 AI 芯片
据业内信息，Facebook 母公司 Meta 上周发布了两款自研的 AI 芯片，官方表示将用于协助自家 AI 及影片处理任务，该芯片可能采用的是台积电 7nm 制程工艺。
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你了解光集成芯片吗?光集成芯片有哪些市场应用?
为增进大家对芯片的认识，本文将对集成芯片中的光集成芯片的市场应用予以介绍。
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芯片有哪些分类?芯片设计十分复杂!
为增进大家对芯片的认识，本文将对芯片设计的复杂度以及芯片的分类予以介绍。
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什么是合封芯片?合封芯片技术探讨!
为增进大家对芯片的认识，本文将对合封芯片以及合封芯片技术予以介绍。
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什么是单片机？有什么用？
单片机是一种集成电路芯片。单片机又称单片微控制器，是把一个计算机系统集成到一个芯片上。相当于一个微型的计算机，和计算机相比，单片机只缺少了I/O设备。一块芯片就成了一台计算机。采用超大规模集成电路技术把具有数据处理能力的中央处理器CPU、随机存储器RAM、只读存储器ROM、多种I/O口和中断系统、定时器/计数器等功能集成到一块硅片上构成的一个小而完善的微型计算机系统，在工业控制领域广泛应用。
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DSP芯片在数字控制方面的应用有哪些？
DSP芯片，也叫做数字信号处理器，采用特殊的软硬件结构，是一种专注于进行数字信号处理运算的微处理器。DSP芯片主要有7大优点：大规模集成性、稳定性好，精度高、可编程性、高速性能、可嵌入性、接口和集成方便。DSP芯片主要应用实时快速地实现各种数字信号处理，是数字信号处理理论实用化过程的重要技术工具。
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传华为海思“麒麟、昇腾、鲲鹏、天罡、巴龙”五大系列芯片即将回归！
海思是华为的全资芯片子公司，承担着为华为系统（包括手机）供应芯片的重任；而麒麟芯片，则是华为于2019年推出的一款旗舰芯片。这几年，由于众所周知的原因，麒麟芯片无法代工生产，其库存几乎已经消耗殆尽，华为现在的处境并不乐观。不过，最近的一则好消息，或将有望打破这个僵局。
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如何正确的选择dsp芯片？
DSP应用系统的运算量是确定选用处理能力为多大的DSP芯片的基础。运算量小则可以选用处理能力不是很强的DSP芯片，从而可以降低系统成本。相反，运算量大的DSP系统则必须选用处理能力强的DSP芯片，如果DSP芯片的处理能力达不到系统要求，则必须用多个DSP芯片并行处理。那么如何确定DSP系统的运算量以选择DSP芯片呢?
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业内爆料：第二代骁龙 8 芯片将采用新 1 + 5 + 2 架构
近日业内信息，知名数码博主爆料称，第三代骁龙 8 芯片将引入“1+5+2”核心配置，与第二代骁龙 8 的“1+2+2+3”设置并不相同，也就意味着第三代骁龙 8 将拥有更强的性能内核和更高的频率，该芯片将于年底前发布。
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国产一射频前端芯片将进入量产阶段
近日业内信息报道，国产射频前端 L-PAMiD 芯片将进入量产阶段，预计在今年下半年就会实现规模化出货。
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新思科技、台积公司和Ansys强化生态系统合作，共促多裸晶芯片系统发展
三家全球领先公司紧密协作，以满足基于台积公司先进技术的设计在芯片、封装和系统等方面的挑战
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ZEKU解散后续：大量猎头现场抢人！
这几天，有关“OPPO自研芯片公司哲库科技（ZEKU）解散”的消息引发了舆论和公众的广泛关注。在ZEKU上海公司总部楼下，除了聚集着一些ZEKU员工，还能看见多位猎头在门口徘徊。
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OPPO宣布放弃自研芯片，ZEKU全部解散！
对于OPPO终止芯片设计的消息，业界颇为惊讶和惋惜，甚至表示震惊。那么，好好的芯片业务怎么说停就停？为什么要关闭ZEKU公司？OPPO自研芯片到底发生了什么？
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智慧医疗市场背后，元器件厂商的核心价值在哪里?
如今的传统医疗行业正面临着资源分配不均、人工供给不足、协作效率低等痛点，加速了医疗行业的深度变革。同时，叠加底层技术升级和政策牵引的双重buff，让智慧医疗站在了风口上。然而，不同于消费领域，医疗产业对包括芯片和元器件在内的核心技术拥有极其严苛的标准。对元器件厂商而言，如何凭借自身硬实力，打通上下游产业链将成为其在智慧医疗革新中出奇制胜的关键因素。
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联发科旗舰大杀器来袭！天玑9200+性能双飞跃，向顶级游戏体验狂飙！
目前最好的移动游戏平台来了!近日，联发科正式发布了天玑9200+旗舰芯片，是天玑天玑9200的升级款。天玑9200+承袭了天玑旗舰芯片的高性能、高能效、低功耗的基因级特性，主打强悍性能至上，实现了CPU、GPU性能双突破。不仅做到性能第一，天玑9200+在移动游戏方面也带来了全新的体验，集多项移动游戏行业领先技术于一体，并携手业界合作伙伴，打造新世代游戏体验。
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采用台积电 4nm 工艺，联发科发布全新旗舰芯片天玑 9200+
据 21ic 获悉，昨天联发科召开新品发布会，推出了全新的旗舰芯片天玑 9200+，该芯片在天玑 9200 基础上采用了台积电最新的 4nm 制程工艺打造，提升了 CPU/GPU 主频以获得更高性能。
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海关总署：今年前四个月半导体进口同比下滑 25.6%
据 21ic 近日获悉，海关总署在本周公布了今年前四个月的进出口数据，其中，全球半导体行业低迷导致半导体进口持续低迷，前四个月进口半导体/集成电路 1468 亿件，同比下滑 21.1%，进口总价值为 1056 亿美金，同比下滑 25.6%。
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1800亿只 三菱电机成就半导体行业"专精特新”
从1992年开始,康强电子深耕半导体封装材料领域,以技术创新为驱动,穿越行业周期,不断发展壮大。其三大业务领域引线框架、键合丝与电极丝均为国内翘楚,其中引线框架产销量在国内同行中连续数年排名第一,全球市场占有率位居前七,荣获"中国半导体材料十强企业”"中国电子材料50强企业”等荣誉称号。
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nb-lot芯片的生产厂商有哪些？盘点一下
在下述的内容中，小编将会对NB-IoT芯片生产厂家的相关消息予以报道，如果NB-IoT芯片是您想要了解的焦点之一，不妨和小编共同阅读这篇文章哦。
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