ARM处理器市场覆盖率最高、发展趋势广阔,基于ARM技术的32位微处理器,市场的占有率目前已达到80%。绝大多数IC制造商都推出了自己的ARM结构芯片。我国的中兴集成电路、大唐电讯、华为海思、中芯国际和上海华虹,以及国外的一些公司如德州仪器、意法半导体、Philips、Intel、Samsung等都推出了自己设计的基于ARM核的处理器。
据业内信息报道,为了更好地在即将到来的首次公开招股(IPO)之前提高盈利收入,全球芯片设计巨头 ARM 正在寻求提高其芯片技术的产权收益,ARM 将变更其授权模式来实现该效果,而该操作或将导致芯片大涨价。
近日,第二十届“深圳知名品牌”评审结果尘埃落定,国内北斗GNSS卫星导航定位芯片领域头部企业华大北斗凭借强大的品牌影响力、亮眼的市场表现、突出的自主创新能力等优势,成功入选“深圳知名品牌”。
据业内信息报道,近日英伟达表示已开发出了中国版的 H100 芯片即 H800,据悉,阿里百度腾讯都将在自己的产品上使用该芯片。
手机芯片是IC的一个分类,芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、测试等几个环节,其中晶片制作过程尤为的复杂。
芯片的工作原理是:将电路制造在半导体芯片表面上从而进行运算与处理的。
当地时间3月21日,美国商务部公布了《芯片法案》最新的限制措施,将严格限制获得联邦资金在美国建厂的芯片制造商在中国开展新业务。
在今天工业控制系统已经大量应用工业现场总线,从而降低应用成本与提高系统稳定性。进入工业4.0时代后,工业实时以太网工业总线应用也逐步占据工业现场总线的主导地位,例如由西门子公司主导的PROFINET总线、倍福公司主导的EtherCAT总线、罗克韦尔公司主导的Ethernet/IP总线等等。工业实时以太网总线逐步成为新一代工业控制系统的主流配置,同时成为进入工业数字化时代的基础。
芯片的重要性不言而喻,如果缺少芯片,手机、电脑、机器人等诸多电子器件都将无法运行。由此,我们应当对芯片有所了解。为增进大家对芯片的认识,本文将对芯片的常见封装类型去予以介绍。
DSP(Digital Signal Processing)即数字信号处理技术,DSP芯片即指能够实现数字信号处理技术的芯片。DSP芯片的内部采用程序和数据分开的哈佛结构,具有专门的硬件乘法器。
双方的紧密合作将推动RISC-V产业化的进程,加速数据中心的算力创新,为AI时代对算力的复杂、多变的需求提供新的可能。
3月22日,天猫精灵面向全国照明产业发布了新一代全屋智能灯光方案,包括三款中控屏和一款无主灯智能芯片,成为行业内优先推出“中控屏+Mesh”组合模式的智能化方案服务商。该方案目前已经快速接入第一批商家中进行试用,主要是基于其特性在无主灯家居设计流行的当下具有领先的应用价值。
据业内消息,昨天下午 OPPO 发布了其新品 Find X6 系列两款旗舰手机,搭载了自研的嵌入式神经网络处理器。
按基础特性分:这是根据DSP芯片的工作时钟和指令类型来分类的。如果在某时钟频率范围内的任何时钟频率上,DSP芯片都能正常工作,除计算速度有变化外,没有性能的下降,这类DSP芯片一般称为静态DSP芯片。
从DSP芯片诞生以来,DSP芯片得到了飞速的发展。DSP芯片高速发展,一方面得益于集成电路的发展,另一方面也得益于巨大的市场。
中国限制的稀土并不仅仅是资源,同时也包括中国能够达到99.999%的稀土提纯技术和稀土分离技术。这对整个世界有着极其重要的作用,更是美国当今的“卡脖子”技术难题。
随着手机屏幕要求的不断提升,显示芯片也愈发重要,国内的OLED高刷高分辨率驱动芯片此前也依赖海外供应,集创北方日前发布了首个全国产供应链的显示芯片ICNA3512,打破了垄断,实现了0到1的量产突破。
在中国工程院院士倪光南看来,RISC-V为全球芯片领域打破垄断、降低芯片开发门槛、促进芯片人才培养、推进芯片业创新开创了一个新局面,也为中国芯片业发展提供了新机遇。
据业内信息报道,上周台积电创始人张忠谋在台北的一次活动中表示,在芯片领域的全球化已经结束了,同时表示支持美国通过出口限制和公司制裁来限制中国大陆在半导体领域的技术。
在3月14日至16日的德国纽伦堡国际嵌入式展览会上,华大北斗携系列芯片和模块产品参展,面向广泛海外应用市场提供芯片级高精度定位IoT行业解决方案,受到了海外客户重点关注。