芯片
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倒计时6天｜专业买家就绪，超强采购力引爆“芯”机遇！
SEMI-e深圳国际半导体展将于5月16-18日在深圳国际会展中心(宝安新馆)14号馆和16号馆盛大开幕!本届展会推出电子元器件、IC设计&芯片、晶圆制造及封装、Mini/Micro-LED、半导体设备、半导体材料、第三代半导体七大特色展区。探索行业发展最新趋势，链接商务资源，促进产业链供应链良性互动，助力企业赢得新发展。
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英飞凌与 Schweizer 扩大在芯片嵌入式领域的合作，开发更高效的车用碳化硅解决方案
【2023 年 5 月 9 日，德国慕尼黑和施兰贝格讯】英飞凌科技股份公司（FSE 代码：IFX / OTCQX 代码：IFNNY）和 Schweizer Electronic（ETR 代码：SCE）宣布携手合作，通过创新进一步提升碳化硅（SiC）芯片的效率。双方正在开发一款新的解决方案，旨在将英飞凌的 1200 V CoolSiC™ 芯片直接嵌入 PCB 板，以显著提高电动汽车的续航里程，并降低系统总成本。
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Intel被曝预算砍掉10％、裁员20％！官方回应
连续两个季度交出很不好看的财报之后，对于Intel来说，重组、裁员已经是必然。
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nb-iot主要有哪些应用？
今天，小编将在这篇文章中为大家带来NB-IoT技术应用的有关报道，通过阅读这篇文章，大家可以对NB-IoT技术具备清晰的认识，主要内容如下。
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天玑9200+将于5月10日发布，性能测试连战连捷，或iQOO Neo8 Pro首发
联发科天玑9200+旗舰芯片再拿下安兔兔和GeekBench CPU安卓性能跑分第一后，近期联发科官微又发布了一张预热海报，上面除了5月10日的发布日期外，“强悍，性能至上”六个大字彰显着这枚芯片的主要卖点，随着发布日的临近，天玑9200+再次成为了机圈热议的话题。
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搭载基于 6nm 的天玑 8020 芯片，摩托罗拉发布 Edge 40 手机
据 21ic 近日获悉，昨天摩托罗拉发布了 Edge 40 手机，该手机搭载基于台积电 6nm 的天玑 8020 芯片，8 核处理器，2.8GHz 高频主核(Cortex-A78)+ 3*2.6GHz高性能核(Cortex-A78)+4*2.0GHz低功耗核(Cortex-A55)，该机配备了 8GB 的 LPDDR4X 内存和 256GB(UFS 3.1) 的存储空间。
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三星内部封杀生成式AI！禁止员工使用ChatGPT等工具
5月4日消息，随着ChatGPT的大火，生成式AI已经被各行各业火速跟进，光国内发布的类似产品都有数十款。
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Intel确认14代酷睿Meteor Lake下：首发4nm EUV+新架构
4月28日讯，Intel今日发布一季度财报，虽然转盈为亏，且收入连续五个季度下滑，但因为数据好于华尔街分析师预期，且二季度收入将环比增长，带动股价在常规交易中上涨3%，盘后上涨5%。
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无线充电器到底好不好用？
随着无线充电器的普及，很多用户不知道它的好坏和利弊，本篇文章结合它使用的技术，以及需要的配件，说说与其相关的知识。
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为AI算力发展赋能 亿铸科技获颁中国AI算力层创新企业
2023年4月26日，中国上海 – 昨日，甲子光年「星辰20创新企业」榜单于“2023甲子引力X智能新世代”大会揭晓，亿铸科技以其突破性的“存算一体AI大算力芯片”与“存算一体超异构”技术创想为我国AI大算力换道发展强力赋能，荣登2023中国AI算力层创新企业榜。
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微软为降低生成式人工智能运行成本开发 AI 芯片
据 21ic 获悉，因为微软支持的 OpenAI 的生成式人工智能聊天模型 ChatGPT 每天投入的运行成本高达 70 万美金，为了降低生成式人工智能模型的运行成本，微软正在开发一款代号为“Athena”的人工智能芯片。
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加大研发和资源投入，长电科技布局未来市场发展
2023年4月25日，中国上海——今日，全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技(600584.SH)公布了2023年第一季度财务报告。财报显示，2023年第一季度公司实现营业收入人民币58.6亿元，净利润1.1亿元。
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AGM G2 GT正式发布，首发500米热成像，售价5999元起
4月25号，AGM正式发布AGM G2专业旗舰系列机型，AGM G2共有三款机型，分别是AGM G2 GT、AGM G2 Pro、AGM G2。
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联芯通 VC6322 芯片通过PLC兼容性认证!
杭州市 – 2023 年 4 月 25 日 – 杭州联芯通半导体有限公司(简称联芯通)芯片VC6322近日通过上海浦东智能照明联合会(简称SILA)PLC工作组PLC兼容性认证，符合《T/SILA001-2022电力线载波通信(PLC)全屋互联标准规范》。
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Intel “1.8nm”工艺抢先量产，台积电2nm慌了？
4月25日消息，在先进工艺上，台积电最近几年摇身一变成为全球的领导者，量产的3nm也是目前最先进的，Intel的主力工艺还是Intel 7，也就是之前的10nm SF工艺演进而来。
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采用台积电 3nm 制程工艺，Marvell 发布数据中心芯片
据 21ic 获悉，近日通信和存储芯片大厂 Marvell 发布了数据中心芯片，该芯片采用台积电 3nm 制程工艺制作了高速率、高带宽的芯片间接口模块。在该节点中的业界首创硅构建模块包括 112G XSR SerDes(Serializer / Deserializer)、Long Reach SerDes、PCIe Gen 6 / CXL 3.0 SerDes 以及 240 Tbps Parallel Interconnect，用于管理数据基础设施中的数据流。
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"英诺达EnFortius®凝锋低功耗系列EDA软件又新增一款门级功耗分析工具GPA，该工具可以快速精确地计算门级功耗，帮助IC设计师对芯片功耗进行优化。"
(2023年4月25日，四川成都)英诺达(成都)电子科技有限公司发布了自主研发的门级功耗分析工具EnFortius®凝锋 Gate-level Power Analyzer(GPA)，该软件是英诺达继发布低功耗静态验证工具LPC之后的第二款低功耗系列EDA工具，可以快速精确地完成门级功耗分析，帮助工程师更好的完成低功耗设计。
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英飞凌携手池安量子共同开发抗量子攻击的信息安全解决方案，为企业的数字化转型做好信息安全防护准备
【2023年4月24日 德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司 (FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY) 近日宣布与密码技术初创公司池安量子(Chelpis Quantum Tech.) 合作 ，推出结合英飞凌符合TPM 2.0 标准的硬件高端安全芯片OPTIGA™ TPM SLB 9672以及池安量子的软件密码技术所打造的 Edge-to-Cloud 信息安全解决方案，赋予终端设备从硬件层到云端应用层，跨越多个层级分布安全功能的能力。
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单片机和芯片有什么区别?单片机正常工作需符合什么条件?
为增进大家对单片机的认识，本文将对单片机和芯片的区别以及单片机正常工作的条件予以介绍。
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适合下一代蜂窝网络的优化芯片解决方案
5G开放式RAN小基站将如何提高安全性和灵活性，加快新一代网络技术的部署
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