高通下一代旗舰芯片、骁龙845继任者正式被命名为骁龙855,而骁龙8150则是其内部代号。
近日,武汉在集成电路领域的发展又被“点名”——在半导体产业最上游的芯片设计领域,武汉增速排名全国第三。
据《韩国先驱报》报道,周一,行业消息人士表示,韩国科技巨头三星电子准备在年底进行人事调整,以为芯片和智能手机业务增长放缓做好准备。
美国长期以来一直把芯片制造的领先地位视为重要的战略资产。硅谷的芯片最早的用途之一就是核导弹的制导系统,来自五角大楼的赞助,以及风投资本的支持。2017年白宫发表的一份报告点名了其重要性:“尖端半导体技术对国防系统和美国军事力量至关重要。”
近年来,国家鼓励发展自主芯片产业,各种造芯企业蜂拥而起,而格力也加入了造芯大军。为什么别人造芯股价就涨,而格力造芯股价就跌呢?董明珠道出了真相:因为格力是动真格的!
成立于 1987 年的台积电,主要业务是为财力不足以建设自用芯片厂的公司,提供晶圆代工解决方案;此构想曾不受超微 (AMD) 创始人 Jerry Sanders 看好,但如今,台积电的实力,已让超微对其另眼相待,还委托台积电,代工生产最先进的处理器。
11月28日,军民融合8英寸集成电路装备验证工艺线项目在长沙高新区正式破土动工,项目预计2021年竣工投产,达产后预计年产值将超过10亿元。省委常委、市委书记胡衡华宣布项目开工,中国电子科技集团董事长、党组书记熊群力,中国电子科技集团副总经理杨军出席。
2018小米 AIoT 大会今天(11月28日)在北京举行,让笔者想起去年的 IoT 大会上推出小米首款手机 CPU后转而宣布开发 IoT 芯片的小米松果电子。
包括高通、联发科、英特尔等全球手机芯片厂全力加快5G基带芯片研发,希望明年上半年可以完成认证并进入量产。由于5G分为Sub-6GHz及毫米波(mmWave)两大频段区块,同时要跨网支援4G LTE,为了在单一模组中整合更多的射频(RF)元件及功率放大器(PA),芯片厂已全面采用系统级封装(SiP)制程,日月光投控及讯芯-KY受惠最大。
美国科技、电商巨头亚马逊也推出了自主研发芯片,减少在云计算领域对英特尔芯片的依赖。
近日,华天科技(昆山)电子有限公司与江苏微远芯微系统技术有限公司合作开发的毫米波雷达芯片硅基扇出型封装获得成功,产品封装良率大于98%,目前已进入小批量生产阶段。
近日,张江科学城 “创徒丛林”对外消息称,“创徒丛林”入驻企业“上海芯元基半导体科技有限公司”完成A轮数千万元融资,本轮融资主要用于工艺升级和量产。本轮融资由中微半导体设备(上海)有限公司领投,杭州创徒和甲湛投资跟投。
随着5G新射频(New Radio,NR)空中架接界面标准确立,5G的发展已经进展到调制解调器及射频芯片、基地台及终端行动装置的开发阶段。为了抢在2019年进入商用,包括高通、英特尔、联发科、三星、海思等均投入庞大资金及人力加快5G芯片的开发,预期明年上半年可完成客户认证并进入量产。
来自珠海的电源芯片公司智融科技宣布,旗下的SW3518快充芯片成功量产。
根据外媒报道,Cadence宣布已成功在三星的7LPP制造工艺中流片其GDDR6 IP芯片。
人类对太空的探索从未停止,尤其对“近邻”火星,美国太空探索公司(SpaceX)CEO马斯克还提出了把人类送上火星的“火星计划”。虽然移民火星不知何日能实现,但有一位火星探测“新兵”,刚刚把“你的名字”带到这颗红色星球,让你“火星留名”!
为了应对未来微电子技术即将面临的挑战,美国国防部提出了电子复兴计划,通过资助新兴技术,来寻求摩尔定律尽头的出路,而目前已进入第二阶段。
当前,全球集成电路行业进入调整变革时期,行业发展呈现新趋势。2011-2016年,受PC、智能手机、平板电脑等主要移动智能终端产品市场增长放缓等影响,全球集成电路市场增长有所放缓;2017年因存储器芯片(包括DRAM、闪存等)市场大幅增长,带动了全球集成电路销售额的快速增长趋势,全年销售额约为3432亿美元,同比增长24.03%。预计2018年全球集成电路销售规模将超过3500亿美元。
华芯通11月27日在北京举行新品发布会,宣布其第一代可商用的ARM架构国产通用服务器芯片—昇龙4800 (StarDragon 4800) 正式量产。
,高通将会在十二月初在夏威夷举行骁龙技术峰会上祭出骁龙845的继任者——骁龙8150。据消息称,高通会在新一代处理器上改变命名体系。那么这款处理器又会给我们带来怎样的惊喜呢?集微网综合目前的传闻,为大家带来了详细的预测,让我们先一睹为快。