合众思壮12日在互动平台上表示,目前,支持北斗三号全球系统的新一代基带处理ASIC芯片“天琴二代”已完成研制工作,正在流片过程中,预计2019年初正式发布。
12月13日——联发科技正式发布Helio P90系统单芯片,搭载全新超强AI引擎APU 2.0,AI处理速度大幅提升。Helio P90拥有旗舰级AI算力,运算性能高达1127 GMACs (2.25TOPs),达业界领先水平。
有两则招聘消息说,苹果准备招募两名蜂窝通讯芯片系统架构师,一名在圣克拉拉(Santa Clara)工作,还有一名在圣迭戈(San Diego)工作,而高通的故乡正是圣迭戈。苹果还发布一些与圣迭戈有关的招聘消息,准备招募RF设计工程师。
英特尔公司近日宣布,已开发出一种将计算电路堆叠在一起的方法,希望重新夺回其在芯片制造技术方面的领先地位。
南大光电公告,公司拟在安徽省全椒县投资约5亿元建设江苏南大光电集成电路材料生产基地,其中年产170吨MO源和高K三甲基铝生产项目固定资产投资3.6亿元,项目投产后即2020年可实现销售收入3,000万元,2021年可实现销售收入9,000万元,2022年可实现销售收入2亿元。
据美国《物理评论快报》网站近日报道,上海交通大学金贤敏团队研制出了全球首个轨道角动量(OAM)波导光子芯片。这是首次在光芯片内制备出可携带光子OAM自由度的光波导,并实现光子OAM在波导内高效和高保真地传输。最新研究作为亮点文章在网站首页被重点推荐,有望在光通信和量子计算等领域“大显身手”。
集成电路产业的“返祖”现象,让现在的芯片设计者不但需要面对来自同行的竞争,还需要承担客户自主研发,进而失去大单,遭遇经营困难的风险。过去几年Imagination和Dialog的结局,大家都有目共睹。
今年,高通不但发布了新一代旗舰级移动平台骁龙855,还意外带来了PC平台骁龙8cx,这也是第一款7nm工艺的PC处理器,赶在了Intel、AMD的前边,而且号称7W热设计功耗下性能堪比15W的酷睿i5
据报道,该研究院有关负责人透露,GaN芯片已完成多款产品设计,并已获得中电集团客户认证成功,计划2019年正式推出,将可全面满足中国5G通信基站对射频功率放大器的需求,未来可望实现人与人乃至物联网、生产机器人、无人驾驶“实时无线电通信”。
联发科官微发声,官宣了其中端新芯片Helio P90将在12月13号于深圳发布。同时其还在海外给出了Powelful(强劲性能)、Efficient(顶尖能效)、Groundbreaking AI(开
12月2日,在中国企业领袖年会上,董明珠表示,自己成为网红的原因有无数个,第一个原因就是做手机,其次就是分红,我做芯片又成了网红。“别人做芯片股价飙升,我一讲做芯片股价就跌了,因为我是真做”,董明珠说
有媒体认为,三星自动驾驶部门可能隶属于设备事业部旗下的系统大规模集成电路部门,该部门主要为汽车生产应用处理器和图像传感器。值得关注的是,三星最近从半导体研发中心调度200名工程师至集成电路部门。对于大规模的人事调整,业内高管表示,这表明三星对新汽车业务的企图心。
近日,包括富邦证券、东吴基金、海富通在内的42家机构对安防巨头海康威视进行了实地调研,海康威视副总经理、董事会秘书黄方红、投资者关系总监蔡清源等人就相关问题进行了解答。
在高通和苹果还没有闹翻的时候, 苹果是高通最大的客户,而苹果彻底抛弃高通转向英特尔之后,高通芯片业务下滑明显,高通第四季财季亏损5亿美元。
台积电总裁魏哲家6日在一年一度的供应链论坛中透露,台积电将在南科六厂旁,新建一座8英寸厂,满足客户对特殊制程要求。这是2003年台积电在上海松江8英寸厂成立后,台积电15年来第一次新建8英寸厂。
虽然14nm行将收尾,但是却有大量的客户在赶“末班车”,导致CPU供货告急。Intel年初宣布增加10亿美元的额外资本支出用于转向更新的、更先进的生产工具,以便增加产能,在近日的第39届纳斯达克投资者会议上,首席工程官、技术、系统架构和客户集团总裁Murthy Renduchintala透露,Intel今年额外增补的投资实际达到了15亿美元。