O 引言过去的40年中,MOS器件尺寸的持续缩小一直是促进半导体工业发展的动力。人们可以在越来越小的芯片上实现越来越复杂的功能,并且芯片的价格不断下降,使得各种便携式
台积电前不久试产了7nm EUV工艺,预计明年大规模量产,三星今天宣布量产7nm EUV工艺,这意味着EUV工艺就要正式商业化了,而全球最大的光刻机公司荷兰ASML为这一天可是拼了20多年。ASML公司日前发布2018年Q3季度财报,当季营收27.8亿欧元,净利润6.8亿欧元,出货了5台EUV光刻机,全年预计出货18台,明年将增长到30台,而且明年下半年会推出新一代的NXE:3400C型光刻机,生产能力从现在的每小时125晶圆提升到155片晶圆以上,意味着产能提升24%。
晶圆代工大厂三星宣布,正式开始使用其7纳米LPP制程制来生产晶圆。三星的7纳米LPP制程中使用极紫外光刻(EUV)技术,这将使三星7纳米LPP制程能够明显提升芯片内的电晶体密度,同时优化其功耗。此外,EUV技术的使用还能使客户减少每个芯片所需的光罩数量,在降低生产成本下,还能缩短其生产的时间。
10月18日,金秋送爽、鹭岛迎宾,杭州士兰微电子股份有限公司厦门12吋芯片生产线暨先进化合物半导体生产线的开工典礼在厦门市海沧区隆重举办。来自国家省市区的有关部门的领导、广大客户、合作伙伴、设计施工单位及媒体朋友等出席活动,共同见证了此次活动。
近日,龙芯中科对外宣布,完全纯国产的龙芯派二代开发平台诞生。龙芯派二代开发平台是nano-ITX迷你板型,上面拥有所有必要元器件,由12V 3A圆柱电源供电。
苹果将在2020年或2021年把自家的Mac电脑芯片逐渐换上自主设计的基于ARM的芯片,预计将会从MacBook等产品开始使用。一旦苹果使用了自主设计的Mac芯片,将彻底拜托受制于Intel的现状。
即便没有听说过 Arm,该公司的芯片技术,也几乎在任何你能见到的智能设备上存在。现在,这家英国芯片设计企业又推出了一个名叫 Neoverse 的处理器家族,希望为每一项互联网基础设施提供运行制成。Arm公司起步于高端的 RISC 机器,这是上世纪 90 年代,苹果公司命途多舛的“牛顿”掌上电脑的衍生产品。
为解决单一芯片集成度低和功能不够完善的问题,把多个高集成度、高性能、高可靠性的芯片,在高密度多层互联基板上用SMD技术组成多种多样的电子模块系统,从而出现MCM(Multi Chip Model)多芯片模块系统。MCM具有以下特点
国际整流器 (IR) 近日推出可靠、高效且符合成本效益的控制IC,适用于荧光灯内的电感镇流器.IRS2538DS效仿电感镇流器控制系统,采用IR的镇流器及高电压专利技术,以此提供易
10月10日,中国工程院院士倪光南在首届新型智慧城市建设国际峰会上,发表了题为《推进网信领域的自主可控替代》的演讲。倪光南表示,在中兴事件后,美国的单边主义再次凸起,贸易战打响,加之近期美国副总统彭斯
Elon Musk宣布,特斯拉的新定制AI芯片将在半年之后安装在特斯拉新车当中。Elon Musk表示,该芯片去年12月被确认为正在开发中,将把特斯拉自动驾驶性能提升5到20倍,已经支付完全自动驾驶费用的现有特斯拉车主将免费为获得自动驾驶的“硬件3”更新。
矢志转型的比特大陆,在9个月后迭代了新的AI芯片。
高通16日宣布推出60GHz Wi-Fi芯片组系列——QCA64x8及QCA64x1,该芯片组系列可支持超过10Gbps的网络传输速率以及与有线传输相当的时延水平,并支持更长的终端电池续航杆。
尽管围绕着可制造性设计(DFM)的价值、定义、变化性和技术争执颇多,但所有的问题都是基于芯片。当然,当我们开始考虑45和32纳米设计时,芯片DFM是很关键的要求。然而,关注芯片DFM,却忽视了更重要的技术需要:面向印
摘 要:本文主要介绍了CPU芯片封装技术的发展演变,以及未来的芯片封装技术。同时,我们从中可以看出芯片技术与封装技术相互促进,协调发展密不可分的关系。关键词:CPU;封装;BGA中图分类号:TN305.94 文献标识码
随着可穿戴产品、智能产品、中小家电等各种电器产品的发展需求,对电源管理IC提出了更高的要求。针对更高的应用需求,电源管理IC技术将有怎样的发展。 对于电子产品而言,
近来,福州大学副教授陈建利收到了一份邀请,有朋友问他,是否愿意加入Cadence。
本文对短距离RF的主流几种通信方式作了介绍,比较了各自的优缺点,以及采用低价RF专有方案的优点。同时基于无线发射芯片A7105(SH38L05)的RF短距离通信方案做了较为详细的介
之前,已经有消息称高通骁龙855将会重新命名为高通骁龙8150,4颗A76半定制大核心+4颗A55半定制小核心,并基于7nm工艺打造。今天,高通另一款7nm工艺的处理器也得到了曝光。