板上芯片(Chip On Board, COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点,然后将硅片直接安放在基底表面,热处理至硅片牢固地固定在基底为止,随后再用丝焊的方法在硅片和基
这将是迄今为止苹果在人员方面最大的一次收购。作为交易的一部分,将有300人加入苹果,约占Dialog员工总数的16%。据悉,到目前为止,这些员工已进入苹果公司工作。
昇腾芯片具体规划是怎样的?是否会向外界预测的那样与芯片巨头英伟达直接竞争?昇腾芯片与华为自家的麒麟芯片是怎样的关系?
近日,据国外媒体报道,英特尔前总裁蕾妮·詹姆斯(Renee James)领导的初创公司Ampere Computing周二表示,该公司推出了其首批数据中心芯片,采用了ARM构架。该公司表示,这些售价在
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每年一届华为HC大会再次来临。此次华为HC大会参会人数多达2万多人,占用了两个场馆,现场7种语言同声翻译。这次HC大会以“+智能 见未来”为主题,主要围绕人工智能技术。
华为昨日在上海举办了一场特殊的全链接大会,完整地公布了华为人工智能战略,也公开了“达芬奇项目”,并且重磅发布了Ascend(昇腾)系列两款AI芯片,震惊业界。那么昇腾芯片具体规划是怎样的?是否会向外界预测的那样与芯片巨头英伟达直接竞争?昇腾芯片与华为自家的麒麟芯片是怎样的关系?下面,智能菌就为大家梳理华为昇腾芯片诞生的背景与历程。
中国半导体一直是在冒着敌人的炮火匍匐前进,如今,敌人的炮火越来越凶猛。围追堵截中,谁让我“芯”痛?
针对全球5个国家与地区达成解除对多芯片封装征收关税的协议,美国半导体行业协会(SIA)与信息技术工业理事会(ITI)等行业组织表示欢迎。免税多芯片IC的草拟协议是由美国、韩国、日本、中国台湾地区和欧盟的代表在韩国汉
富士通微电子(上海)有限公司(Fujitsu)日前宣布,富士通微电子推出全新大规模集成电路图像处理芯片MB91680A-T,该产品使用Foveon X3图像传感器和3CCD技术,是富士通公司旗下数码相机用途的高级图像处理大规模集成电路
台积电与ANSYS的客户们可通过“汽车可靠性方案指南2.0加快其汽车设计的进度。该指南罗列了经验证的工作流程,为用户的知识产权、芯片及封装研发提供支持,可被用于TSMC 7nm FinFET(N7)工艺技术。
在过去的几年中,RFID技术一直在不断地发展。RFID已由过去的某个特定应用,衍变为一项为物流公司所普遍采用的技术,例如,用于包裹标签或机场行李标签中加密信息的读取。IDTechEx的一份市场调研显示,全球RFID市场,包括标签、读卡器和软件/服务等,预计2009年将达到55.6亿美元(2008年为52.5亿美元)。RFID标签的市场规模也将从2008年的19.7亿个增至2009年的23.5亿个。
据报道,半导体设备贸易组织SEMI今天发布的一份最新报告预测,今年全球芯片制造(fab)设备支出将增长14%至628亿美元,预计明年这一数字将增长至675亿美元,创历史新高(增幅为7.5%)。对于芯片
近年来,随着人工智能产业的快速崛起,中国面临芯片需求成倍增长的严峻考验,缺乏核心技术 ,缺乏科研人才,在产业高速发展、政策利好以及技术进步等因素的共同助力下,生产属于中国的芯片愈发重要。
Arteris IP是得到实际验证的商用片上网络互连知识产权(IP)产品的全球领先供应商,今天宣布Enflame(燧原)科技公司已经购买多个Arteris FlexNoC互连IP产品 ,在该公司的人工智能(AI)训练芯片中作为通信骨干部件,该芯片用于云数据中心。
近日,坐落在常州市科教城的深兰人工智能芯片研究院举行开业仪式。常州市委书记汪泉,深兰科技创始人兼董事长陈海波,深兰人工智能芯片研究院院长王昕磊,清华大学计算机系长聘教授、人机交互与媒体集成研究所所长刘永进,中金资本董事总经理单俊葆以及相关政府领导、嘉宾等出席。
中国最大的两家指纹芯片厂商打起专利官司,波及A股三家上市公司。