芯片
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五年后中国大陆地区芯片产值将近600亿美元，但80%依赖别人
近日，半导体研究机构IC Insights最新发布的报告称，虽然中国大陆自2005年以来一直是全球最大芯片消费国，但中国大陆的芯片产值却一直与芯片消费额差距巨大。80%需要依赖别人
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摩尔定律仍将适用，2036年芯片最小可达0.2nm
近日，在比利时安特卫普举办的未来峰会上，IMEC(比利时微电子研究中心)发布报告，探讨了直至2036年左右的半导体工艺、技术路线图。预估最小可达0.2nm，将在2036年实现
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砍单风暴来袭，这次是5G芯片，联发科砍35%、高通高阶降15%
知名分析师郭明錤看坏消费性电子需求，特别是Android阵营手机供应链，郭明錤再度示警，累计至今年中国大陆手机品牌厂已下砍手机订单2.7亿台，其中，联发科已对第4季5G芯片砍单达35%、高通8系也下调15%，且后续旧款还会降价大拍卖。
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半导体砍单风暴来袭，开始供大于求了？
半导体「砍单风暴」正式来袭，面板驱动IC厂开第一枪。受制面板需求疲软、报价跌跌不休，业界传出，已有驱动IC厂大砍晶圆代工投片量，幅度高达二至三成，去年驱动IC厂风光大赚数个股本已成过去式;部分消费性IC受大陆封控与通膨导致消费紧缩压力，也恐接棒砍单。
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兰州大学yyds！我国首个极大规模全异步电路芯片流片成功
5月20日兰州大学官宣，由该校信息科学与工程学院何安平团队自主研发设计的我国首个极大规模全异步电路芯片流片试生产成功。该团队设计并成功流片的120颗名为LZU_GERM的芯片，采用40纳米工艺制程，在每颗仅有96平方毫米的芯片上共集成了3.5亿晶体管和1512个CPU，且每颗芯片的功耗仅有98毫瓦。这些芯片在2021年4月底完成设计，并于2022年5月成功回片。
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突发！三星泰国仓库突发大火
对于大型工厂或者仓库来说，火灾、洪水、地震等意外造成的损失往往都不小。
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疫情下的汽车芯片，机会来临！
虽然上海的疫情防控给汽车带来了一些杂音，但汽车销售正受益于疫情后的激增——人们可以称之为重生，而不是反弹。
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芯片更加重视，在中国台湾窃取半导体行业机密将被判处12年有期徒刑
中国台湾相关部门日前通过了一项法案，将经济间谍罪定为最高可判处12年监禁的罪行，这是打击窃取半导体和其他领域技术的一部分措施。据《日经亚洲评论》报道，根据中国台湾新修订的法律，从该地区非法转让核心技术将处以最低5年有期徒刑和最高1亿元新台币的罚款。
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芯片短缺致MLCC价格或于下半年回暖反弹，新能源汽车市场增长依旧强劲
去年下半年以来，受疫情持续、芯片短缺等因素影响，消费电子行业迎来砍单潮，导致市场对MLCC需求量进一步下降，出现MLCC市场价重回降价模式的情形。进入2022年，这一情况还在持续，不过已有所缓解，今年Q1价格季减幅度已收敛至3~5%。 目前，整个行业都十分关注MLCC的未来市场需求以及价格走势，据日系外资预计，第二季MLCC价格跌幅也将会收敛在5%以内。另一方面我们发现，国内进入MLCC领域的企业还在不断增多。近日信维通信称，其MLCC项目将于下半年投产;风华高科、微容等公司的MLCC扩产项目仍在持续。那么，降价潮下，MLCC的未来发展将会呈现什么样的态势?
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爆Meta将成博通的“下一个十亿美元”ASIC芯片客户
据报道，摩根大通分析师日前表示，Facebook母公司Meta Platforms将使用博通公司的定制芯片来生产其“元宇宙”硬件。
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两极反转，Gartner：2023年芯片将产能过剩
据市场研究机构Gartner 公司分析师Alan Priestley预计，全球芯片短缺可能2023年翻转，之后将出现产能过剩。主因是新冠疫情爆发后，各半导体公司大规模扩厂。
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芯片的发展越来越迅速，三星本周将展示下一代3纳米芯片技术
芯片的发展越来越迅速，先进制程芯片量产的速度也是越来越快，从28纳米，就这么几年的时间，如今已经成功挺进到4纳米。这意味着什么?意味着芯片先进制程已经即将就要接触到摩尔定律的极限了。
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华为迄今为止最强单路由：WiFi 6+ 3000Mbps 高速率，有电就有WiFi
NE系列路由器为华为面向运营商数据通信网络的高端路由器产品，覆盖骨干网、城域网的P/PE位置，帮助运营商应对网络带宽快速增长的压力。
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华为已经获得超过100个5G商用合同，用数字证明自己的实力！
2022年世界电信和信息社会日大会的开幕式于日前举行。华为技术有限公司高级副总裁蒋亚非发表主题演讲并透露，目前，华为已经获得100+个5G商用合同，基站发货总量超过120万。
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现有技术能实现1nm工艺？ASML表态可以！
近日，ASML 在一篇公众号文章中称，现有技术能实现 1nm 工艺，摩尔定律可继续生效十年甚至更长时间。
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英飞凌积压的芯片订单金额已达370亿欧元，只有7成的订单能在一年内交货
据《日经亚洲评论》昨日报导，全球芯片大厂英飞凌(Infineon Technologies AG)首席营销官Helmut Gassel接受采访时表示，目前整体环境比去年更具挑战性、消费者信心下滑，个人电脑、电视和智能手机相关需求正在减弱。另一方面，结构性驱动因素导致汽车、工业、可再生能源和智能设备需求非常强劲，特别是电动车(EV)、可再生能源将为芯片业创造出新的需求。
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还在增长！2025年全球晶圆代工市场将达1810亿美元
近日美系外资投行发布最新研究报告指出，2021 年到2025 全球晶圆代工的复合成长率将达到16%。主要原因在于，全球半导体需求增长快速、美元强劲推动终端设备的内容增长、加上新一轮晶圆代工价格调涨，这为晶圆代工产业带来令人期待的远景。报告预测称，2025 年的全球晶圆代工产业将达到1,810 亿美元，使得2021 年到2025 全球晶圆代工的复合成长率达到16%。而当中的先进制程年复合成长率预期将达到23%，成熟制程则是达到10% 的水准，预计先进制程龙头大厂台积电将受益。
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印度也涉足芯片制造，拟建造本土首家芯片制造厂
根据印度基金管理公司 Next Orbit Ventures 的一份声明，该项目将投资约30亿美元建立一个65纳米的模拟芯片厂。以色列 Tower Semiconductor(高塔半导体)公司表示，它将为该项目提供技术支持。据悉，此次建厂计划将创造超过1500个直接就业机会，以及10000个间接就业机会。
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IC设计商该怎么办，台积电明年至少涨6%
有供应链消息称，台积电2023年全制程将涨价6%，预计IC设计客户面临两难，尤其现阶段部分应用开始松动，才开始调降投片量，但又不得不考虑代工大厂此时提出的涨价...先进制程与成熟制程涨幅相当。
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抢占高通晶圆代工订单，三星正提升手机业务的高通芯片用量
5月19日消息，虽然由于三星4nm的良率问题，高通将4nm的骁龙8 Gen1 Plus的代工交给了台积电，但是目前高通骁龙8 Gen1的代工仍是由三星代工，而高通下一代的旗舰芯片可能仍将会交给三星代工。因为，三星手机或将加大采用高通芯片量，以换取高通芯片的晶圆代工订单。
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