芯片
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瑞萨在世强硬创平台推出三款解决方案，应用于智慧城市
2022年4月，瑞萨(Renesas)成功收购了出色的Wi-Fi芯片供应商Celeno，并基于Celeno旗下卓越的Wi-Fi 5芯片及Wi-Fi 6/6E芯片组与瑞萨丰富的产品系列，推出了十款成功产品组合，覆盖智慧城市、工厂自动化、通讯基础设施三大领域。在本文章中将向大家介绍三款应用于智慧城市中的解决方案。
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错杀？台积电今年市值蒸发近7000亿元
据媒体报道，今年台积电的股价暴跌使其市值蒸发了大约1000亿美元(约合人民币6700亿元)，但是对那些认为该股值得强力买进的分析师来说，这并不影响什么。
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芯片供应链的库存飙升，芯片会积压？但是车用芯片仍然缺少
5月27日消息，据外媒The Register报道，外资机构Jefferies Group近日发布报告显示，在目前芯片供应链库存增加、终端需求又出现下滑迹象，半导体产业可能会在2022 年下半或2023 年初，爆发“激烈”的库存修正。
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紫光展锐芯片被曝存在严重漏洞 官方回应
早些时候，网络安全公司Check Point Research公布了紫光展锐芯片中的一个新漏洞。
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安霸CV2FS/CV22FS获得ASIL C芯片功能安全认证，超越市场同类芯片水平
结合了高级别的汽车安全等级认证和业界领先能效比的CVflow® SoC系列，适用于从ADAS到L4级中对安全苛求的汽车感知系统
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“缺芯”问题笼罩全球车企至今已持续两年之久
2020年以来，“缺芯”问题笼罩全球车企，至今已持续两年之久。“缺芯”现象何时能缓解?不仅汽车行业缺芯，从整体情况来看，包括家电行业、智能穿戴设备行业，市场整体对芯片的需求仍相对旺盛。由于全球芯片产能、扩产进度跟需求有一定的错配，导致整体来看芯片供给确实不够。新能源汽车行业是一个新兴产业，从产品结构来看，新能源汽车对芯片的需求是传统车的10倍左右，这对芯片产能扩充也带来一定量的冲击，使得新能源汽车芯片一直处在供给不太正常的状态。
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在新能源汽车产业上我们也都几乎实现了全面国产化
中国新能源汽车销量占全球新能源汽车销量比重一直在50%左右，并且有持续上升的可能。汽车芯片与其他国产芯片一样，面临恶性循环，如今，国内大力发展新能源汽车，同时，在全球半导体产能紧缺的大背景下，汽车半导体厂商面临很好的试错窗口期，国内新能源汽车厂商帮助国内汽车芯片厂商做迭代优化。
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国产APM32F103ZET6替换STM32F103ZET6经验分享
随着大变局时代的开启，美国对中国科技的打压，对中国芯片的锁脖，ST芯片价格的一再高涨，直接推动了国产芯片的发展。国内很多厂家也开始推出高性能、低价格的对标ST产品。由于价格问题，我也不得不考虑更换芯片，看了一些测评，有人推荐这一款APM32的单片机，价格比ST同型号的便宜，果断下单，以下是我使用APM32F103ZET6替换STM32F103ZET6的一些分享，参考了网上各路大神的资料后作的总结。
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芯片生命周期解决方案助您聆听“芯声”
今天的半导体行业的发展逐渐呈现出工艺技术节点缩小、设计规模扩大、系统级规模扩宽等趋势。 想要在半导体市场中保持竞争力，需要面对诸多挑战，这些挑战涵盖了从概念到设计、制造和部署的整个 IC 生命周期，一套可以在芯片生命周期内提供全面可见性的解决方案势在必行。
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北大本科生凭芯片研究获全球竞赛第一
北大本科生，刚刚凭借在芯片领域的贡献，斩获国际计算机学会(ACM)年度学生科研竞赛总决赛第一名(本科生组)!
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海内外高可靠存储厂商大比拼!罗姆、聚辰、Alliance等谁更强?
ROHM(罗姆)株式会社是全球最知名的半导体厂商之一，创立于1958年，总部位于日本京都市。“品质第一”是罗姆的一贯方针，其产品涉及多个领域，包括IC、分立元器件、光学元器件、无源元件、模块、半导体应用产品及医疗器具。ROHM(罗姆)存储器主要包括DRAM、串行EEPROM、FeRAM三大类，除了串行EEPROM外，DRAM和FeRAM均是由Rohm收购的子公司LAPIS(蓝碧石半导体)推出。
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全球芯片代工排名出炉，美国计划增强自己芯片制造能力
虽然说中国芯片发展起步较晚，在过去很长一段时间里芯片需求都要受制于欧美等发达国家。但是在芯片代工领域，奋起直追的中国，已经在一定程度上实现了弯道超车。
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28nm芯片缺口依然巨大？中芯国际押宝成功
中芯国际集成电路制造有限公司于2000年4月3日根据开曼群岛法例注册成立。2004年3月18日于香港联合交易所主板上市。 [5] 2020年7月16日在上海证券交易所科创板鸣锣上市。
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台积电再投超2300亿加码2nm产能，对标三星英特尔
对于台积电而言，其要不断加码更先进的工艺，从而甩掉三星等一众对手的追赶。
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三星完成半导体高层洗牌，努力反超台积电
据韩媒BusinessKorea报道，三星近日已经更换了领导下一代芯片开发的半导体负责人，并且对芯片代工业务的主要高管进行了洗牌。
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High-NA EUV光刻机进展顺利，0.2nm路线图来了！
近日，在比利时安特卫普举办的未来峰会上，IMEC(微电子研究中心)发布报告，探讨了直至2036年左右的半导体工艺、技术路线图。
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小米自研芯片采用口碑神U天玑8100，性能堪比骁龙888，功耗发热却更低
在小米公布了与徕卡合作之后，Redmi这边也透露了一条非常重磅的消息。
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燧原科技与奎芯科技达成战略合作，打造“芯”生态
2022年5月24日，中国上海——燧原科技与奎芯科技达成战略合作，依托双方在AI算力领域以及半导体互联IP和芯粒领域的技术优势，基于先进工艺展开高速模拟设计和数字设计的联合开发，合力为客户提供更高性能的“芯”产品和“芯”生态。燧原科技创始人兼COO张亚林先生和奎芯科技市场及战略副总裁唐睿博士共同在线上出席了此次战略合作的云签约仪式。
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富士康汽车芯片和第三代半导体晶圆厂预计明年投产
6月1日消息，据国外媒体报道，富士康方面预计，他们专注于汽车芯片和下一代半导体的晶圆厂，将在2023年投产。
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一季度全球半导体出货金额247亿美元，同比增长5%
国际半导体产业协会(SEMI)发布报告称，2022年第一季度全球半导体设备出货金额同比增长5%
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