【2021年8月3日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司推出业界首款支持USB Power Delivery(USB PD)3.1的高压微控制器(MCU)。
近期,一份由ABI Research*发表的研究报告预测,在乐观的条件下,全球生物识别支付卡市场在2025年将达到3.53 亿张。
日前,在“第九届EEVIA年度中国电子ICT媒体论坛暨2021产业和技术展望研讨会”上,多个厂商发表了自己对工业和汽车领域的见解,并指出未来发展的路。
航天级可编程逻辑器件(FPGA)需要包含其引导配置的可靠的高容量非易失性存储器。
30年来,浦东从绿水绕村的农田旷野发展到如今的创业热土、骄子新梦。无数人由此出发,将青春与热忱挥洒,在科创浪潮中披荆斩棘,推动时代变革,其中不乏女性的身影。
众所周知,以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)为代表的第三代半导体,相较传统的硅材料半导体,具备许多非常优异的特性,如高击穿电场、高热导率、高电子饱和速率以及抗强辐射能力等。
比赛邀请社区成员使用英飞凌产品构建低功耗物联网设备来改进工业应用设计
近日,英飞凌科技股份公司推出了全新分立式封装的650 V TRENCHSTOP 5 WR6系列。
日前,德国博世集团宣布,其位于德国东部德累斯顿的新晶圆厂正式落成。新工厂为 12 英寸晶圆厂,将生产用于电动汽车和自动驾驶汽车的芯片,首批芯片将于7 月下线。据介绍,新建工厂耗资约 10 亿欧元(约合 12 亿美元),是博世距今 130 多年历史上最大的一笔投资。
人类的生活在历经数次工业革命后,发生了巨大的变化。这中间的过程也对科学发展产生了重大的影响,使得科学研究与工业生产相结合,工程与科学的界限也愈来愈小。
近日,英飞凌科技股份公司,推出了采用转模封装的1200 V 15 A集成功率模块(IPM)。
由定位技术公司TomTom开发的 TomTom GO Discover,是目前市面上最快速且功能强大的卫星导航仪之一。
1995年英飞凌无锡工厂成立,历经20多年的发展后,现已经成为了其大中华区最大的制造基地、其全球最为重要的IGBT制造中心之一。
近日,英飞凌科技股份有限公司向三星电子股份有限公司,供应具有最高能源效率及最低噪音的功率产品。
【2021年6月24日,德国慕尼黑讯】眼下最新的手机设计大多在探索全屏解决方案,在保证质量和性能的前提下取消刘海、摄像头凹槽和边框。
2021年6月24日-专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布将携手英飞凌于6月29日10:00-12:00举办主题为“英飞凌智能家居解决方案使物联网有效”的直播课程。
近日,电动摩托车、电动叉车与其他轻型电动车(LEV)以及电动手工具和电池管理系统等应用皆需要高额定电流、坚固耐用与更长的使用寿命等要求。
近日,英飞凌科技股份公司推出了两款专为旋转式冰箱压缩机设计的新型参考板,并遵循英飞凌“从产品思维到系统理解”的战略。
近日,英飞凌科技股份公司进一步壮大了其易于设计使用的EiceDRIVER™ X3 Compact(1ED31xx)、高灵活性的EiceDRIVER X3 Enhanced模拟(1ED34xx)和数字(1ED38xx)栅极驱动器系列,分别推出了增强型隔离产品,旨在提升应用安全性和延长使用寿命。
近日,英飞凌科技股份公司推出全新EasyPACK™ 2B模块。作为英飞凌1200 V系列的产品,该模块采用有源钳位三电平(ANPC)拓扑结构.