可信平台模块(TPM)的交叉签名认证证书让系统集成商和解决方案运营商能够轻松、安全地进行设备注册。 【2020年2月28日,德国慕尼黑和美国波士顿讯】全球知名的认证机构(CA)兼
【2020年3月6日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)与高通公司展开合作,研发基于Qualcomm®骁龙™ 865移动平台的3D认证参考设计,进
【2020年3月19日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)预计汽车48 V系统未来几年将出现显著增长,正致力于扩展相关功率器件产品组合。为满足
【2020年3月19日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)预计汽车48 V系统未来几年将出现显著增长,正致力于扩展相关功率器件产品组合。为满足
硅是半导体产业的代表元素,作为最基础的器件原料,硅的性能已经接近了其物理极限。近年来随着电动汽车、5G的新应用的普及,对于功率器件的性能提出了更高的要求。例如GaN、砷化镓和SiC(碳化硅)等新材料半导体器件已经成为了行业内备受关注的产品。
【英飞凌在线研讨会】 将于4月22日震撼来袭 作为电子工程师 MOSFET绝对是一门必修课 英飞凌近日推出超低压MOSFET (20-45V) 系列 针对服务器电源、主板电源、车充/充电宝、充电器、无线充电、马达驱动等应用 如此广阔应用之下 这款产品的优点也不容小觑 喜
音频是一个复杂的应用,尤其是对于发烧友领域各个层面的需求。最近,基于氮化镓(GaN)技术的高电子迁移率晶体管(HEMT)技术规格已经为更好利用D类放大器性能铺平了道路。
3月7日消息,据国外媒体报道,知情人士透露,美国国家安全官员建议总统阻止英飞凌对赛普拉斯半导体(Cypress Semiconductor,以下简称赛普拉斯)的收购计划。 图片来自英飞凌官网 知情人
3月7日消息 芯片制造商英飞凌在当地时间3月6日的一篇新闻稿中表示,该公司将与高通公司合作,开发新的3D验证设计。新的3D传感器设计将基于高通公司的骁龙865移动平台。了解到,该参考设计使用REAL3
现在的电子产品离不开电子元器件,英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)进一步扩展其碳化硅(SiC)产品组合,推出650V器件。其全新发布的CoolSiC™ MOSFET满足了包括服务器、电信和工业SMPS、太阳能系统、能源存储和电池化成、不间断电源(UPS)、电机控制和驱动以及电动汽车充电在内的大量应用与日俱增的能效、功率密度和可靠性的需求。
得益于其小巧的外形,它是智能手机、平板电脑以及智能手表或健身手环等可穿戴设备的完美搭档。通过将硬件和软件整合到一个易于集成的系统中,英飞凌帮助制造商高效地开发产品设计,降低eSIM集成工作量,加快将产品推向市场。
这个参考设计采用REAL3TM 3D飞行时间(ToF)传感器,支持智能手机制造商实现既经济高效又易于设计的标准化集成。4年来,英飞凌凭借其3D ToF传感器技术活跃在移动终端市场上。
对于MOSFET低频率开关应用而言,新推出的600 V CoolMOS™ S7系列产品可带来领先的功率密度和能效。
捐赠将分两个阶段。第一阶段主要关注支援一线医护人员,为其提供急需的医疗物资和生活保障。第二阶段将致力于通过开设医疗课程与模拟演练,重点提升医疗机构未来应对公共卫生紧急事件的能力。
【2020年2月18日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司通过专注于解决当前电源管理设计面临的挑战,来实现系统创新和组件水平的改进。
【2020年2月14日,德国慕尼黑讯】通过立足于超结技术创新和20多年的丰富经验,英飞凌科技股份公司进一步扩展其CoolMOSTM产品组合,推出全新PFD7系列,该系列不仅具备一流的性能,还拥有最出色的易用性。这些器件适用于超高功率密度设计(如充电器和适配器等)以及低功率驱动和特定照明应用。
英飞凌科技在日前举办的第九届中国公益节上荣膺“2019企业社会责任行业典范奖”。
更智能、更清洁、更安全的汽车解?方案(Westgate Pavilion 展位号:1700) 智能、高效的汽车是未来智慧城市的重要组成部分。凭借数十年的丰富经验和完善的产业生态,英飞凌正积极助力打造21 世纪的个人出行交通基础设施
随着人工智能、增强现实以及物联网等技术的发展,到2020年,全球将有50亿人借助智能设备感知周围的环境。英飞凌科技股份公司开发出了一款 60 GHz雷达芯片,实现了全新的人机交互方式。凭借集成式天线系