英飞凌
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英飞凌调整对2010财年的预期
英飞凌科技股份公司近日公布2010财年（截至2010年3月31日）第二季度的财务结果。第二季度营收持续增长10% 英飞凌第二季度的营收为10.35亿欧元，相对于第一季度大幅提高10%，同比提高55%。各业务部的合并财务结果1为
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英飞凌预计2010财年营收增幅将高达30%
英飞凌科技股份公司近日公布2010财年(截至2010年3月31日)第二季度的财务结果。英飞凌第二季度的营收为10.35亿欧元，相对于第一季度大幅提高10%，同比提高55%。各业务部的合并财务结果1为1.1亿欧元，较上一季度增长25
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创新的内部封装.XT技术, 将IGBT模块使用寿命延长10倍
英飞凌科技股份公司在纽伦堡举行的2010 PCIM欧洲展会（2010年5月4日至6日）上，推出创新的IGBT内部封装技术。该技术可大幅延长IGBT模块的使用寿命。全新的.XT技术可优化IGBT模块内部所有连接的使用寿命。依靠这些全新
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全新无管脚SMD封装ThinPAK 8x8（英飞凌）
英飞凌科技股份公司近日推出适用于高压功率MOSFET的全新无管脚SMD封装ThinPAK 8x8。新封装的占板空间仅为64平方毫米（D2PAK的占板空间为150平方毫米），高度仅为1毫米（D2PAK的高度为4.4毫米）。大幅缩小的封装尺寸结
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高温8位微控制器系列XC800 150℃（英飞凌）
在纽必堡举行的2010年嵌入式技术展会上，英飞凌科技股份公司（Infineon）宣布推出可扩展的全套高温8位微控制器（MCU）系列。该系列可在高达150的环境中运行，能够满足汽车和工业电子产品行业最严格的标准。全新推出的
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英飞凌取代飞思卡尔成为全球最大汽车芯片厂商
Strategy Analytics汽车电子服务发布最新研究报告“2009年汽车芯片市场份额：英飞凌取代飞思卡尔，成为全球第一”。分析显示，长期雄踞全球汽车芯片市场第一的飞思卡尔，其领先位置在2009年被对手英飞凌取代。
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奇瑞-英飞凌2010新能源汽车电子研讨会在北京举行
4月27日，奇瑞-英飞凌2010新能源汽车电子研讨会在北京举行。英飞凌汽车电子是奇瑞的重要战略合作伙伴，自去年底，奇瑞携手英飞凌成立了奇瑞-英飞凌创新中心（联合实验室）后，双方在汽车电子控制系统研发方面的合作继
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中国的汽车电子芯片还要走多远
“2010中国国际汽车半导体产业峰会”，就在中国汽车工程学会装备部部长陈长年呼吁中国企业研发核心部件，进军ECU时，洋巨头再次用实例来阐述了这个高技术行业的门槛。英飞凌科技高级市场工程师曹洪宇表示，汽车电子产
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英飞凌第二季度业绩强劲且前景看好
英飞凌科技股份公司近日宣布公司2009/10财年（截止到2010年9月30日）第二季度业绩和营收优于预期水平，并且前景看好。 2009/10财年第二季度，英飞凌预计公司营收额将环比增长约10%。与此同时，英飞凌还预计，在刚结
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飞兆半导体和英飞凌科技达成功率MOSFET兼容协议
飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)和英飞凌科技(InfineonTechnologies)宣布，两家公司就采用MLP3x3(Power33™)和PowerStage3x3封装的功率MOSFET达成封装合作伙伴协议。兼容协议旨在保证供货稳定性，同时满
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博世等5家欧美车载半导体厂商就开发高铅焊锡的替代材料结成联盟
德国罗伯特·博世（汽车电子业务部）、美国飞思卡尔半导体、德国英飞凌科技、荷兰恩智浦半导体及意法合资的意法半导体宣布，已就无铅焊锡研究及标准化结成新联盟“DA5（DieAttach5）”（英文发布资料）。联盟意在研究
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英飞凌第二财季扭亏为盈净利润1.042亿美元
据国外媒体报道，欧洲第二大芯片制造商英飞凌（InfineonTechnologiesAG）近日公布的财报显示，结束于3月份的本财年第二财季净利润为7900万欧元（约合1.042亿美元），去年同期亏损2.39亿欧元；第二财季营收为10亿欧元
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英飞凌第二财季扭亏为盈 净利润1.042亿美元
据国外媒体报道，欧洲第二大芯片制造商英飞凌(Infineon Technologies AG)近日公布的财报显示，结束于3月份的本财年第二财季净利润为7900万欧元(约合1.042亿美元)，去年同期亏损2.39亿欧元;第二财季营收为 10亿欧元，
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飞兆和英飞凌达成功率MOSFET兼容协议
飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)和英飞凌科技(Infineon Technologies)宣布，两家公司就采用MLP 3x3 (Power33)和Power Stage 3x3封装的功率MOSFET达成封装合作伙伴协议。 兼容协议旨在保证供货稳定性，同时
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英飞凌Q2业绩劲升，携手飞兆推动MOSFET封装标准化
英飞凌科技于近日宣布，2009/10财年第二季度公司营收额预计将环比增长约10%，与此同时，英飞凌还预计在刚结束的这个季度，公司分部利润率有望达到10%以上。 在本财年第三季度，英飞凌预计公司营收将取得持续增长，
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传英特尔有意收购英飞凌 Apple考虑收购ARM
在大型厂商有兴趣收购和苹果强劲的财报结果的刺激下，欧洲芯片厂商英飞凌和ARM的股票在星期三都上涨了。 苹果星期二报告了财年第一季度由于iPhone销售强劲增长推动营收超过预期的财务报告并且提供了超过预期的营收预
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飞兆和英飞凌就功率MOSFET兼容达成协议
飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)和英飞凌科技(Infineon Technologies)宣布，两家公司就采用MLP 3x3 (Power33)和Power Stage 3x3封装的功率MOSFET达成封装合作伙伴协议。 兼容协议旨在保证供货稳定性，同时满
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英飞凌与飞兆对功率MOSFET用封装实行通用化
德国英飞凌科技与美国飞兆半导体宣布，双方就功率MOSFET用封装达成合作伙伴协议。 合作的封装是英飞凌的“PowerStage 3x3”及飞兆的“MLP 3x3（Power33）”。据称，此次合作旨在避免该封装供货上的风险，该封装集
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市场传言称英特尔拟购英飞凌 苹果或收购ARM
欧洲芯片生产商英飞凌和ARM已经成为收购的目标，其中英特尔有意收购英飞凌，而苹果可能收购ARM。受收购传闻以及苹果超预期业绩的刺激，英飞凌和ARM的股价在周三的交易市场实现上涨。腾讯科技讯（编译/小贝）北京时间
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飞兆半导体和英飞凌科技达成功率MOSFET兼容协议
飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)和英飞凌科技(Infineon Technologies)宣布，两家公司就采用MLP 3x3 (Power33™)和Power Stage 3x3封装的功率MOSFET达成封装合作伙伴协议。兼容协议旨在保证供货稳定性，
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