英飞凌
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全新SLE 78CL双界面芯片卡微控制器（英飞凌）
全新SLE 78CL双界面芯片卡微控制器（英飞凌）
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英飞凌与ARM宣布签订战略性架构许可协议
英飞凌与ARM宣布签订战略性架构许可协议
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英飞凌有线通信业务出售完成
英飞凌科6日宣布，英飞凌向Lantiq出售其有线通信（WLC）业务的交易已经完成。Lantiq是美国投资机构Golden Gate Capital的关联企业。 英飞凌科技首席执行官彼得•鲍尔表示：“成功完成与Golden Gate Capital之
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英飞凌有线通信业务出售完成，Lantiq变身独立企业
英飞凌科技股份公司和Lantiq日前宣布，英飞凌向Lantiq出售其有线通信（WLC）业务的交易已经完成。Lantiq是美国投资机构Golden Gate Capital的关联企业。 英飞凌科技首席执行官彼得•鲍尔表示：“成功完成与Gol
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台积电与英飞凌共同开发65纳米eFlash制程
英飞凌科技(Infineon)和台积电(TSMC)日前宣布，将针对下一代汽车、芯片卡及安全应用扩大双方的合作关系，共同开发及生产65纳米(nm)嵌入式闪存(eFlash)制程技术。根据协议内容，英飞凌和台积电将为嵌入式闪存微控器(M
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英飞凌有线通信业务出售完成,Lantiq变身独立企业
英飞凌科技股份公司和Lantiq于本月6日宣布，英飞凌向Lantiq出售其有线通信（WLC）业务的交易已经完成。Lantiq是美国投资机构Golden Gate Capital的关联企业。英飞凌科技首席执行官彼得•鲍尔表示：“成功完成与
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英飞凌出售有线通信业务 Lantiq变身独立企业
英飞凌科技股份公司和Lantiq于本月6日宣布，英飞凌向Lantiq出售其有线通信(WLC)业务的交易已经完成。Lantiq是美国投资机构Golden Gate Capital的关联企业。英飞凌科技首席执行官彼得•鲍尔表示：“成功完成
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台积电与英飞凌共同开发65纳米eFlash制程
英飞凌科技(Infineon)和台积电(TSMC)日前宣布，将针对下一代汽车、芯片卡及安全应用扩大双方的合作关系，共同开发及生产65纳米(nm)嵌入式闪存(eFlash)制程技术。根据协议内容，英飞凌和台积电将为嵌入式闪存微控器(M
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英飞凌与TSMC扩展技术与生产合作协议
英飞凌科技股份公司与台湾积体电路制造股份有限公司共同宣布，双方将在研发和生产领域扩大合作，携手开发面向下一代汽车、芯片卡和安全应用的65纳米（nm）嵌入式闪存（eFlash）制造工艺。根据该项协议，英飞凌与台积
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提名委员会推举Klaus Wucherer担任英飞凌监事会未来主席
英飞凌科技股份公司监事会的提名委员会近日正式决定，向监事会大会建议，任命Klaus Wucherer博士为监事会的未来主席。现任监事会主席Max Dietrich Kley的任期将于下一个年度会员大会（将于2010年2月11日召开）结束时
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英飞凌与TSMC扩展技术与生产合作协议
英飞凌科技股份公司与台湾积体电路制造股份有限公司日前共同宣布，双方将在研发和生产领域扩大合作，携手开发面向下一代汽车、芯片卡和安全应用的65纳米（nm）嵌入式闪存（eFlash）制造工艺。根据该项协议，英飞凌与
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台积电宣布与伙伴共同开发65奈米eFlash制程
英飞凌科技(Infineon)和晶圆代工大厂台积电(TSMC)日前宣布，将针对下一代汽车、芯片卡及 安全应用扩大双方的合作关系，共同开发及生产65奈米(nm)嵌入式闪存(eFlash)制程技术。根据协议内容，英飞凌和台积电将为嵌入式
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