9月2日讯,台湾晶圆代工厂来大陆建厂纷纷亏损,到底怎么了?
在世界人工智能大会的第二天,本土AI芯片头部企业地平线重磅宣布:正式量产国内首颗车规级AI芯片——征程二代。
8月30日讯,昨天,苏州吴江汾湖开发区的英诺赛科(苏州)半导体有限公司芯片项目主厂房顺利封顶,预计2020年可实现规模化量产。届时,苏州吴江将成为世界第三代半导体大规模生产中心,可创造高科技工作岗位超2000个。
8月29日讯,一年前,这里还是一块空地,如今,中环领先集成电路用大硅片项目一期现代化的8英寸硅片生产车间已拔地而起,目前已实现试生产。
由工业和信息化部、上海市人民政府指导,中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办的“第二届全球IC企业家大会暨第十七届中国国际半导体博览会(IC China2019)”将于9月3日一5日在上海浦东嘉里大酒店(主论坛)、上海新国际博览中心(分论坛与展览)举办。
8月29日讯,最近发布大芯片的新闻可不在少数,今天MIT的研究员又发布了一款用碳纳米管制造的最大的计算机芯片。
2019年属于人工智能爆发的一年,特别是芯片领域,华为一家就推出来四个芯片,芯片可不像软件一样简单复制,也不像普通的线路板一样直接抄板就可以,芯片需要经过EDA设计、流片等一系列复杂的过程,需要少则数百人多则数千人协同才能完成。芯片设计详细过程可以去我们的姊妹媒体EDN电子技术设计网或者EETC电子工程专辑网搜索。今天,我们来纵览国内外十大AI芯片的情况。
昨天,全球半导体行业迎来一波动荡——第二大晶圆代工厂Globalfoundries(简称GF,格芯)宣布在德国、美国起诉台积电公司,指责后者侵犯了16项技术专利,要求美国、德国法院禁售台积电产品。除了找台积电索赔之外,GF还把台积电19家合作伙伴一同列为被告,其中包括苹果、博通、联发科、NVIDIA、高通、赛灵思以及多家终端厂商。
RISC家族的三大指令集谁最有可能成为AI时代的标签?
8月20日,2019世界机器人大会在北京亦创国际会展中心正式拉开帷幕,作为机器人领域规格最高、规模最大的国际盛会,世界机器人大会为全球机器人领域的精英提供了一个坦诚交流,共话产业发展前景的有力平台,极大促进了人工智能新生态的良性布局和发展。
Trinamic以其易于实现世界上最先进的运动控制和电机控制的工具包而闻名,它通过接口板Landungsbrücke2.0对其模块化评估系统进行了升级。
8月26日讯,华为旗下全资子公司海思半导体已于7月11日将注册资本由6亿元提高至20亿元。
8月26日讯,大家都知道高通、华为和三星的7nm芯片,却不知道国内还有另一家公司也有一款7nm芯片,只不过这块芯片并不是用在手机上的。
8月26日讯,可穿戴设备研究又有新的进展,美国研究人员研发出一种亚麻纤维制成的晶体管,可用于编织成织物。
7月上旬曾有外媒曝料称,作为全球第一款7nm工艺的游戏显卡,AMD Radeon VII已经进入停产退市阶段(EOL),不再生产新卡,现有库存销售完毕后就会彻底退出。
一大批大型科技公司将为Linux Foundation主导的新计划提供支持,该计划旨在促进“机密计算”概念也就是在使用时对数据进行加密。
日前,三星代工的高通5G芯片Snapdragon SDM7250,因良率出问题,导致全部产品报废,三星自身的处理器也发生同样问题。同时该问题或对与高通长期合作的小米、OPPO与vivo等企业的5G手机布局造成影响,引起一片哗然。
8月22日,2019中国(深圳)集成电路峰会在深圳举办。在峰会上,深圳市科技创新委员会副主任钟海对深圳市集成电路产业发展进行了解读。
本周,IC Insights发布了全球Top15半导体厂商在2019上半年的营收和排名。
RISC-V在这个夏天赚足了眼球。