今年的华为发布会格外让人重视,外部和内部原因都有。
8月15日,Intel中国官微又双叒叕来科普了。
我不是一个技术专业人士,鸿蒙作为一种操作系统的技术问题,本篇不讨论。
尽管日本经产省前不久表示会批准对韩国出口重要半导体材料的申请,但是日韩双方之间贸易争端并没有结束,双方依然态度强硬,都要把制裁进行到底。
光从财务数字上看,Lattice Semiconductor的确是一家很不错的公司。
7月初,日韩之间的贸易开始出现裂痕——日本经济产业省于7月1日正式宣布,自7月4日起,包括“氟聚酰亚胺”、“光刻胶”和“高纯度氟化氢”3种材料将限制向韩国出口。这一消息的推出,就让韩国半导体行业受到了震动。随后,三星集团实际掌门人李在镕、SK海力士首席执行官李锡熙纷纷赴日商讨材料供应事宜。一波未平一波又起,而后日韩又相互将对方踢出了自己的贸易“白名单”。在市场都在猜测,此举是否将升级日韩之间的矛盾之时,日本方面又宣布恢复部分材料对韩供应,但此时,韩国三星已经找了比利时作为“下家”。
近年来,AIoT这一词汇渐渐活跃在人们的视野中。所谓的AIoT,即AI+IoT,意思是将人工智能技术与物联网技术相结合,形成新的一门融合学科。
3D NAND Flash Memory(3D NAND Flash,3D NAND 闪存)的高密度发展正如火如荼地进行着。通过增加存储单元(Memory Cell)在垂直方向上的堆叠(3D堆叠)数量(Word Line的堆叠数),3D NAND闪存的高密度化、大容量化已经基本得以实现。通过融合3D堆叠技术、多值存储技术(在1个存储单元上存储多个bit的技术),获得了具有较大存储容量的Silicon Die(硅芯片)。
随着产业链聚拢度增大,LED芯片也愈发向更高标准化、更大规模化的趋势发展,需要做到规模化满足差异化需求的快速低成本响应。对于LED照明市场增速放缓,低端照明芯片产能过剩的情况已经成为芯片大厂的普遍共识,LED芯片巨头们正在加速转向。
自从USB闪存盘最初面世以来,各种流言和传说一直伴随左右,其中流传最广的包括以下几种:
中国是全球最大的芯片需求市场,然而自给率不足10%。2014年9月,国家集成电路产业投资基金的成立带动了全国IC投资热。据公开数据显示,第一期资金规模达1387亿元,并撬动了5154亿元的社会资金;为了保持对IC产业的持续投资,二期资金规模预计在2000亿元左右。
随着中国综合国力和经济地位的不断提升,越来越多的中国企业开始在世界的舞台崭露头角。根据2018官方资料显示,目前中国企业的市场份额在移动通信基础设施(基站)和家用空调等10个品类中居于全球首位。
对于办公用户来说,他们需要的是更低的功耗、更长的续航以及程序快速启动、系统快速响应鼠标点击操作。
原先预期美中贸易战在6月下旬的G20会面后暂时趋于和缓,使得半导体业可恢复原先2019年第三季应有的旺季效应,不料8月初再掀波澜,美国总统川普宣布9月起再对中国剩余3,000亿美元商品加征10%关税,此则将影响半导体供应链第三季、第四季订单分布,以及终端应用市场对于半导体需求的变化。
三星前两天发布的财报中,Q2季度盈利暴跌连53%,主要原因就是内存跌价所致。三星表示随着数据中心市场的客户调整库存,内存芯片的需求疲软及价格下跌因素依然存在,预计今年剩余的时间内业务存在不确定性。尽管内存价格存在不确定性,还有遭遇日本政府对重要半导体材料的管制,但是三星并没有轻易限产,表示不会因为人为因素而减产。
如果摩尔定律(Moore \'s Law)已不复存在,那么硅谷现在该怎么办?对此,Arm、Micron、Xilinx的首席执行官们有发言权: “软件可能正在吞噬世界,但半导体是第一口”,Xilinx的 CEO Victor Peng。他进一步指出:“摩尔定律已经走到了终点。”
据报道, 上周英特尔将智能机调制解调器(俗称基带)业务出售给了苹果,这一举动也被认为是苹果决定自研5G调制解调器,而不再依赖高通。尽管如此,英特尔首席执行官鲍勃·斯万(Bob Swan)本周当地时间周三表示,英特尔仍会是5G领域的重要竞争者。
随着日韩之间冲突加剧,韩国公司纷纷找寻其他地区的替代原料,中国的芯片商可能会成为其中的获利者,不过,外媒《Financial Times》认为,中国本身仍有一些问题必须要解决。
物联网配合人工智能将会给社会带来巨大的变化,然而目前基于深度学习的芯片难以实现物联网对于低功耗的需求。这时候就是神经模态芯片大展身手的地方。
物联网配合人工智能将会给社会带来巨大的变化,然而目前基于深度学习的芯片难以实现物联网对于低功耗的需求。这时候就是神经模态芯片大展身手的地方。