近日,国际生物集成电子研究中心(International Center for Bio-Integrated Electronics,iCBIE,以下简称“研究中心”)在杭州成立。
10月17日,以士兰微厦门12吋芯片生产线暨先进化合物半导体生产线的开工典礼为契机,厦门(海沧)集成电路产业发展研讨会在海沧举行,厦门海沧再一次吸引了国内外半导体产业人的眼光。国内外集成电路产业政、产、学、研等各路精英300余人齐聚海沧,研讨国内外集成电路产业发展的新生态、新热点,助力海沧集成电路产业发展。
即便没有听说过 Arm,该公司的芯片技术,也几乎在任何你能见到的智能设备上存在。现在,这家英国芯片设计企业又推出了一个名叫 Neoverse 的处理器家族,希望为每一项互联网基础设施提供运行制成。Arm公司起步于高端的 RISC 机器,这是上世纪 90 年代,苹果公司命途多舛的“牛顿”掌上电脑的衍生产品。
日本MLCC大厂村田制作所,继上个月底在岛根县投资400亿日元建造新厂以后,又再加码100亿日元(约合8900万美元)要在冈山县兴建新厂。该厂将负责生产积层陶瓷电容器所需的陶瓷原料,而冈山县和岛根县相邻,可能是为了岛根厂的原料所设置。
10月16日,陕西坤同柔性半导体服务制造基地项目在陕西省西咸新区沣西新城落地并启动,该项目总投资400亿元人民币,预计2020年第四季度开始进行投产,2021年第三季度正式批量生产。
Elon Musk宣布,特斯拉的新定制AI芯片将在半年之后安装在特斯拉新车当中。Elon Musk表示,该芯片去年12月被确认为正在开发中,将把特斯拉自动驾驶性能提升5到20倍,已经支付完全自动驾驶费用的现有特斯拉车主将免费为获得自动驾驶的“硬件3”更新。
致力于实现CPU的自主可控繁荣,10月17日,中国RISC-V产业联盟(China RISC-V Industry Consortium)和上海市RISC-V专业委员会在上海正式成立,RISC-V产业化高峰论坛同时举办。
记者从重庆市科委获悉,《重庆市集成电路技术创新实施方案(2018—2022年)》(以下简称《方案》)近日出台。《方案》提出,到2022年,将重庆打造成为“中国集成电路创新高地”,射频集成电路、模拟集成电路和功率半导体技术处于国内领先水平,集成电路产业进入国家第一“方阵”,成为汽车、电子等行业的国家集成电路应用示范基地。
大型本土券商近日拜访比特大陆、嘉楠耘智后发现,随虚拟货币价格趋稳,相关中国大陆厂商积极升级到7纳米矿机,预料将带动新一波算力成长,加上比特币强弹,16日包括创意、台积电、撼讯、丽台等个股联袂走强。
近来,福州大学副教授陈建利收到了一份邀请,有朋友问他,是否愿意加入Cadence。
在16日于徐州举行的2018国际(徐州)传感器与物联网产业峰会上,徐州市宣布联合武岳峰资本,推出总规模30亿元的传感器产业投资基金。
10月15日12时23分,我国在西昌卫星发射中心用长征三号乙运载火箭(及远征一号上面级),以“一箭双星”方式成功发射第三十九、四十颗北斗导航卫星。这两颗卫星属于中圆地球轨道卫星,是我国北斗三号系统第十五、十六颗组网卫星。卫星经过3个多小时的飞行后顺利进入预定轨道,后续将进行测试与试验评估,并与此前发射的14颗北斗三号导航卫星进行组网,适时提供服务。
目前,绝大多数的计算机设备均是由硅材料制备而来。硅元素是地球上既氧元素之后,储量第二丰富的元素。它以各种不同的形式,广泛存在于岩石、砂砾以及尘土之中。硅虽然不是最好的半导体材料,但它是迄今最容易获取的半导体材料。由此,硅材料在电子器件领域占据主要地位,比如传感器、太阳能电池以及集成电路等。
在旧金山举办的美光Micron Insight 2018大会中,新型态存储器3D Xpoint成了目光焦点。美光指出3D Xpoint未来会应用在主流的存储器与储存产品上,而在日程上,预计在2019 年年底会有产品样本,但实际的营收贡献要到2020年。
芯片市场持续火热之中,行业巨擘、年富力强的紫光集团掌舵者赵伟国第三次卸去重要职务。
10月13日,湖南省电子电路行业协会第一次会员大会暨成立大会在益阳召开。来自全国各地的160家PCB产业相关企业代表参加会议。
10月15日,Dialog半导体公司宣布,已与Apple达成协议,向后者授权特定电源管理技术,转让特定资产以及300多名员工至Apple,支持后者的芯片研发。Apple将对该交易支付3亿美元现金,并预付3亿美元订购未来三年交付的产品。此次转移至Apple的员工在过去多年一直与Apple紧密合作,此举也将进一步加深两家公司之间的合作。
记者从重庆两江新区获悉,今年前三季度两江新区直管区签约项目247个、同比增长45%;投资总额1758.4亿元、同比增长70%。这些项目投产运营后,预计可形成年产值3000亿元以上。
全球半导体产业警钟大响,之前极度吃紧的原物料“硅片”(Wafer)恐从“掌上明珠”变成人人砍杀的“阶下囚”。近期环球晶圆宣布斥资 4.28 亿美元扩产 12 寸产线,且传出另 3 家硅片厂 Siltronic AG 、 SUMCO 、信越也都在台面下进行扩产,将导致 12 寸硅片产能暴增,台积电等大客户已磨刀霍霍,准备要大砍价,把之前被狮子大开口的涨价幅度都加倍讨回来!
日月光投控执行长吴田玉表示,半导体长线成长前景仍审慎乐观,日月光过去18年营运总成长率为半导体产业的2倍,未来期望维持既有表现。同时,集团发展系统级封装(SiP)小有成就,今年SiP营收贡献可望以“亿美元”规模成长,未来2年有机会加速。