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突破！AMD EPYC处理器打破世界纪录
在可编程逻辑门阵列(FPGA)大厂赛灵思(Xilinx)的开发者大会上，赛灵思执行长Victor Peng与AMD技术长Mark Papermaster共同揭示一项里程碑，每秒30,000张影像的推论吞吐量打破世界纪录!
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德州仪器财报公布，CEO：大多数市场对德仪产品的需求呈现放缓
模拟IC大厂德州仪器( Texas Instruments Incorporated )于美国股市10月23日盘后公布2018年第3季(截至2018年9月30日为止)财报：营收年增4%至42.61亿美元;营益年增8%至19.37亿美元;每股盈余年增25%至1.58美元。Thomson Reuters报导，根据Refinitiv的统计，分析师原先预期德仪第3季营收、每股盈余将分别达到43.0亿美元、1.53美元。
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日媒称：中国半导体行业采购欧洲设备以寻找出路
日媒称，日前获悉，中国新兴半导体存储器企业合肥长鑫计划从半导体制造设备厂商荷兰阿斯麦(ASML)引进最尖端设备。报道称，中国由于与美国的贸易战和高科技摩擦日趋激烈，越来越难以从美国引进技术。为了发展属于产业创新关键的半导体，将转向采购欧洲设备以寻找出路。
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预计2018年我国传感器市场规模将达到1472亿元
目前我国已有2000多家从事传感器的生产和研发的企业，其中从事微系统研制、生产的有50多家。同时，传感器越来越多地被应用到社会发展及人类生活的各个领域，如工业自动化、农业现代化、航天技术、军事工程、机器人技术、资源开发、海洋探测、环境监测、安全保卫、医疗诊断、交通运输、家用电器等。
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9代酷睿作为的“钎焊工艺”到底是个什么鬼？
9代酷睿处理器已经发布了不少型号了，虽然Core i7-9700K加了2个核心但是却删了超线程。而最吸引人的点却是传说中的“钎焊工艺”，今天我们来简单聊聊这个“钎焊”到底是个什么东西。先不说处理器是什么封装，只从上半部分比较的话，桌面级CPU会比移动端CPU多一个天灵盖。
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比特大陆落户福州，投资13亿元打造区域总部与算丰科技产业园
10月21日，福州软件园闽侯分园举行揭牌暨招商项目签约仪式，该园区将聚焦于大数据、人工智能、区块链、信息安全、集成电路设计等七大领域。
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至纯科技晶圆再生基地项目落户合肥 新站区集成电路产业再添生力军
近日，至纯科技晶圆再生基地项目正式签约，合肥新站区集成电路产业再添生力军。合肥新站区招商局局长安冬梅、至纯科技财务总监陆磊代表双方签订合作协议。区党工委书记、管委会主任路军，区经贸局、建设局、环保局负责人，至纯科技相关负责人见证签约。
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北京亦庄集成电路产业体系渐完备 相关基金规模超过1600亿元
在10月22日召开的2018年北京微电子国际研讨会暨IC World大会上，北京市经济技术开发区管委会副主任张继红介绍，2017年北京亦庄以集成电路为代表的电子信息产业实现产值723亿元，增长了16.5%，已经初步形成集成电路设计、制造、关键设备生产、投融资等更完备的产业生态体系。
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我国三个E级超算原型机系统均完成交付
记者22日从中科曙光公司获悉，作为我国高性能计算领军企业，由其牵头的曙光E级原型机系统近日完成交付。至此，国家“十三五”高性能计算专项课题三个E级超算的原型机系统——神威E级原型机、“天河三号”E级原型机和曙光E级原型机系统全部完成交付。
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中科院微电子所建所60周年，自主创新铸未来
2018年10月20日，中国科学院微电子研究所庆祝建所60周年暨中国集成电路产业发展创新战略研讨会在微电子所主楼举行。
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“AI造假”到“房地产之嫌”，科大讯飞陷入AI迷茫
短短一个月，人工智能第一股科大讯飞已连遭流弹，负面缠身。
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7nm时代，半导体行业的“贫富论”
和1Xnm半导体工艺的百花齐放相比，个位数的制程就显得单调许多了，很多在10Xnm大放异彩的半导体公司都在7nm制程处遭遇到了苦头，随着AMD御用代工厂商GF宣布无限期延期7nm制程工艺，目前仅剩下的7nm工艺也只有台积电能够在现阶段实现量产，无论是华为的麒麟970处理器还是苹果的A12处理器，他们清一色地选择了台积电作为代工厂。在这个赢者通吃的半导体工业中，台积电似乎占据了半壁江山，尤其是7nm这种先进制程工艺。而芯片行业也随着工艺难度的加深呈现贫富两极分化的情况。
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美国针对俄高科技产业实施制裁 俄国产芯片研发受阻
据路透社10月17日报道，俄罗斯一家名为安特-T(Angstrem-T)的科技公司负责人表示，美国针对俄罗斯高科技产业的制裁导致其公司出现重大财务困难，并且推迟了一项研发西方产品替代品的计划。
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我国自主研制的全球首台超级针X射线成像系统问世
记者从中国电科38所获悉，经过多年技术攻关，由该所自主研制的全球首台超级针X 射线成像将在月底开幕第92届中国(上海)电子展正式发布。
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中关村集成电路设计园在日本举行推介会
中关村集成电路设计园日本推介活动18日在东京举行。该活动由中关村集成电路设计园和中关村国际孵化器日本分公司主办，中日经济界、产业界约50人与会。
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RISC-V的开源架构可以给人工智能芯片带来什么机遇呢？
最近人工智能芯片很火，华为发布了两款AI芯片—升腾910和310，阿里成立的芯片公司“平头哥”，首款AI芯片最快明年下半年面世，人工智能依然是风口。行业的另一个热点是RISC-V，65家机构发起成立了中国RISC-V产业联盟。那么，RISC-V的开源架构可以给人工智能芯片带来什么机遇呢?
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好事连连的台积电 将为苹果代工5/3nm汽车芯片
苹果的A12处理器今年又是台积电独家代工，但好事还在后面，台积电未来还会拿下2020年的A14处理器订单，在手机之外苹果还在研发性能更强大的自动驾驶汽车芯片，依然会交由台积电的5nm甚至3nm工艺生产。
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美光的DDR5内存芯片将于2019年底量产
尽管JEDEC(固态存储协会)的DDR5标准尚未定案，Cadence(铿腾)和美光已经开始研发16Gb容量的DDR5产品，并计划在2019年底量产。
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Intel为何拆分成三个不同部门？
据外媒可靠消息，Intel旗下的技术和制造业务将拆分为三个不同部门，显然是10nm工艺迟迟无法大规模量产导致的。据悉，Intel技术与制造事业部(Technology and Manufacturing Group)的主管Sohail Ahmed将在下个月离职，他从2016年起负责这一职务。
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新动作！AMD在2019年推7纳米Zen 2架构处理器 性能更优
根据外电报导，在陆续推出14纳米Zen架构处理器、12纳米Zen+架构处理器之后，处理器大厂AMD预计将在2019年将会推出由全新7纳米制程的Zen 2架构新处理器，预估在包括性能、功耗等各方面表现都将会有大幅度的提升。而更进一步使用7纳米+加强版制程所生产的下世代Zen 3架构处理器，则将会在2020年时问世，届时将能进一步确保AMD在市场上的竞争力。
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