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半导体产业中发展强劲
作为第十六届中国集成电路技术与应用研讨会的第一位主题演讲嘉宾，中国工程院院士许居衍上台第一句就说到：“摩尔定律已死，AI万岁。”正如TechSugar小编前几日的文章中所述“摩尔定律正处于薛定谔的状态”。从性能角度来说，目前想要支撑摩尔定律单方面的数据需求，显得异常艰难。
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苹果新机可望搭载A10处理器 DCI-P3显示屏
苹果今年预计会推出三款iPhone：5.8英寸、6.1英寸和6.5英寸。其中6.1英寸iPhone被形象称之为“廉价版”，现在开发人员公布了该机的部分细节。8月22日，据GSMArena报道，开发人员在Apple Xcode应用程序中发现了6.1英寸iPhone的部分信息。该机搭载的是苹果2017年推出的A10处理器，配备的是DCI-P3显示屏，而且配备了单摄像头，内存可能是3GB。
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中国真的可以击败美国，控制全球半导体市场吗？
英媒称，英国前最大上市科技公司安谋科技公司的共同创始人表示，中国可轻易击败美国，控制全球半导体市场。
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威海市加速集成电路产业布局 召开产业发展座谈培训会
近日，山东省威海市集成电路产业发展座谈培训会举行，8名来自国内集成电路行业的专家，就产业发展现状、发展重点及未来趋势等内容，为威海市相关部门及企业人员集中授课，并为威海市集成电路产业布局发展精准把脉，出谋划策。
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加码MEMS传感器 村田制作所欲在芬兰建新厂
村田制作所计划在芬兰万塔新建工厂，以提高其传感器的生产能力。
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银川中关村集成电路产业研发中心开工 42家企业入驻
去年9月30日，银川市人民政府与中关村管委会、中关村发展集团签订战略协议，中关村创新生态体系正式落地银川。81天后，银川中关村创新中心便正式揭牌投入运营。如今，运营仅8个月，银川中关村创新中心不仅吸引42家企业入驻其中，还不断做优服务，正蓄势待发。
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独占鳌头!三星在全球半导体市场的销售额较英特尔高出22%
8月21日，调研公司IC Insights发布报告称，由于DRAM和NAND闪存需求的持续增长，今年上半年三星电子在全球半导体市场的销售额较英特尔高出22%，而一年前的该比例仅为1%。
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2018年上半年全球前15大半导体厂商名单公布
IC Insights发布了最新的2018年上半年全球前15大半导体厂商(IC和OSD组件——光电子器件、传感器、分立器件)排行榜，如图1所示。其中包括7家总部位于美国的供应商，有三家总部在欧洲，台湾和韩国分别有两家，日本有一家。2018年4月份博通宣布将总部从新加坡迁至美国，所以IC Insights将博通归为美国公司。
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一夜之间区块链公众号均被查封 原因何在？
“我也不知道(为啥被封)，你能帮我打听下吗”?某区块链大号高管反问记者。8月21日晚上，包括上述媒体在内的一批区块链微信大号被封，包括火币资讯、深链财经、每日币读、TokenClub、大炮评级、币世界快讯服务、金色财经、吴解区块链等多个账号。
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士兰微220亿项目落户厦门
2018年8月17日，海沧区05-12B南部新城片区南海三路与南海五路交叉口东南侧H2018G02G工业用地(计算机、通信和其他电子设备制造业*电子器件制造)，在我市土地矿产资源交易市场网上挂牌成交。
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中国集成电路产业人才白皮书发布 改善产业人才发展现状
据报道，日前，中国电子信息产业发展研究院(CCID)和工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)联合中国国际人才交流基金会、新思科技(Synopsys， Inc.，)等机构共同举办的“2018全球半导体才智大会暨《中国集成电路产业人才白皮书(2017-2018)》发布仪式”在北京隆重举行。
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扬州发力：力争打造全国知名的微电子产业基地
近日，扬州市代市长夏心旻赴邗江区调研微电子产业园规划建设情况。夏心旻强调，要高点定位、高起点规划做好微电子产业园建设，加快微电子产业研究院建设，积极招引大项目、大企业，构筑产业集群，力争打造全国知名的微电子产业基地。
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我国集成电路产业人才依然呈稀缺状态
中国电子信息产业发展研究院和工信部软件与集成电路促进中心近日在京联合发布的《中国集成电路产业人才白皮书(2017-2018)》显示，截至2017年底，我国集成电路产业现有人才存量约为40万人，根据产业快速发展需求，人才呈现稀缺状态，专业人才培养力度有待提高。
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富士康欲计划建造半导体工厂
8月17日，华尔街日报援引知情人士称，富士康与珠海正计划联合建造一家半导体工厂。
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燕东微电子斥资1.2亿入股四川广义微电子 共同打造国内最大的6英寸芯片生产基地
8月18日，燕东微电子投资四川广义微电子签约仪式在遂宁经开区举行。作为国内芯片产业龙头企业，燕东微电子本次计划投资1.2亿元入股四川广义微电子，帮助后者在遂宁建设的6英寸芯片生产线短期内快速实现稳定量产，共同打造国内规模最大的6英寸芯片生产基地。
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Arm首次公开CPU业务路线图 能在性能上完成突破吗？
Arm今日公开自当前至2020年Arm终端事业部的CPU前瞻性路线图与计算性能数据，旨在展望未来基于Arm架构的CPU如何针对“始终在线(always-on)、始终联网(always-connected)”设备提供性能突破。这是Arm首次公开其CPU业务路线图，并将在之后持续公开最新路线图。
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厦门半导体事业在壮大 台湾联发科携10亿项目入驻
又一集成电路巨头落户厦门。记者获悉，全球第四、台湾第一的IC(集成电路)设计企业——台湾联发科技股份有限公司(以下简称“联发科”)旗下的星宸IC产业园项目已于近日正式落户厦门火炬高新区。该项目被列入2018年厦门市重大项目，预计总投资10亿元，计划2018年实现营收2亿元，并维持快速增长态势。
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美国是怎样将日本的芯片产业摧毁？
在上世纪80年代，美国曾经与日本打了一场芯片战，最终摧毁了日本的芯片产业。黄树东在《大国兴衰》中，向我们讲述了这样一个非常精彩的故事。
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商汤科技与Rockchip瑞芯微携手助力智能安防发展
2018年8月15日，商汤科技与Rockchip瑞芯微达成战略合作，将联手打造集成AI算法与芯片的人脸识别一站式解决方案。未来，瑞芯微将会逐渐将商汤科技的AI算法和解决方案预装进全线芯片平台产品中。从AI商业生态的发展来看，两家合作的意义在于从“算法+芯片”这一内核来推动终端智能的发展，从而推动AI商业生态成熟。
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积塔半导体特色工艺生产线在上海临港开工 总投资359亿元
8月16日获悉，中国电子信息产业集团积塔半导体有限公司特色工艺生产线项目在上海临港正式开工。
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