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2018新一代信息技术产业标准化论坛在苏州召开 集成电路、5G关键元器件等领域标准研制将加速
记者近日从中国电子技术标准化研究院获悉，中国将加快集成电路、新型显示技术、虚拟/增强现实、智慧健康养老、5G关键元器件等重点标准和基础公益标准研制。
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中环股份集成电路用半导体硅材料产业基地项目顺利落地呼和浩特
7月30日上午，“集成电路用半导体硅材料产业基地项目”签约仪式在内蒙古呼和浩特市顺利举行。呼和浩特市市委副书记、市长、内蒙古和林格尔新区党工委书记冯玉臻、呼和浩特市副市长毕国臣等市政府领导，中环集团总经理、中环股份董事长沈浩平、中环集团总经济师杨永生、中环股份党委书记安艳清等出席签约仪式。
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嘉兴3季度扩大投资项目举行 含蓝特光学电传感器在内的30个项目
前，2018年嘉兴秀洲区第三季度扩大有效投资重大项目集中开工活动举行，包括蓝特光学年产1900万套光电传感器件项目在内的30个重大项目集中开工。
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芯片产业发展迎来新动力
近期，芯片企业发展和芯片产业投资成为热门话题。一级市场，专门投资芯片(集成电路)的基金纷纷设立，还涌现了一些深耕芯片产业的投资机构。
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不仅仅是中国，全球半导体人才呈结构性短缺
频繁的人才流动曾长期是硅谷半导体产业的传统。林建宏认为，这和美国半导体产业的长盛不衰之间很可能互为因果。人才的自由流动，代表背后整体产业的兴盛，也代表公司有足够资金挖角儿，或是整体环境鼓励投资与创业。
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鄂宏达与有研半导体材料有限公司联合开发集成电路用大尺寸硅材料
7月26日，德州经济技术开发区与有研半导体材料有限公司在济南山东大厦举行集成电路用大尺寸硅材料规模化基地项目投资合作协议签约仪式。省委副书记、省长龚正会见了有研科技集团有限公司董事长张少明一行。市委书记陈勇，市委副书记、市长陈飞，市委常委、常务副市长张传忠，市委常委、秘书长刘长民，市政府党组成员、德州经济技术开发区党工委书记、管委会主任鄂宏达出席签约仪式。
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无锡半导体产业点燃新引擎 投资50亿的半导体和燃料电池装备制造基地开工
产业高质量发展点燃新引擎。7月27日，总投资50亿元的先导集团总部大楼及半导体和燃料电池装备制造基地在无锡高新区开工建设。省委常委、市委书记李小敏，副市长、高新区党工委书记王进健出席。
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麒麟970vS骁龙845，高通堵得慌
自从华为发布了GPU Turbo技术后，经过不少KOL以及用户的亲自检测，麒麟970确实能和骁龙845一战。虽然目前外界还是不太明白原理，但GT技术的实力已经被认可了，吃瓜群众表现想看看高通的反应。近日高通终于对GT技术发起挑战，声称要推出安卓Turbo，游戏体验也会再进一步!
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美国贸易代表署办公室召开听证会：希望特朗普不要干涉半导体行业
据华尔街日报报导，美国贸易代表署办公室(USTR)自7月24日起就“总值160亿美元中国进口商品征收25%的关税事宜”启动为期两天的公开听证会。据悉，这160亿美元的进口产品主要为电子产品及其他配件。
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国家集成电路(无锡)设计中心打造IC产业集聚新高地
7月27日，300多位全球知名集成电路设计及相关企业代表将汇聚国家集成电路(无锡)设计中心，参加无锡太湖创“芯”峰会，探求集成电路设计发展之路。中科院院士、多位集成电路领域的专家应邀前来，报名参会的集成电路设计企业纷纷表示，国家集成电路(无锡)设计中心在业内的名声越来越响亮，大家对这里未来的发展充满信心。
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中国芯片为何一直卡在光刻机上 它到底有多复杂？
荷兰ASML是世界顶尖光刻机的全球唯一生产商。 众所周知，航空发动机和光刻机分别代表了人类科技发展的顶级水平，都可以算得上是工业皇冠上的夺目的明珠。目前，我国航空发动机已经有了长足的进步，那么，我国的光刻机发展现状如何?这种誉为新时代“两弹一星”级别的“神器”我国能赶超欧美吗?特别是最近某科技媒体称，“是什么卡了我们的脖子—— 这些“细节”让中国难望顶级光刻机项背”，笔者根据公开资料解析我国光刻机最新进展。所谓光刻机，原理实际上跟照相机差不多，不过它的底片是涂满光敏胶(也叫光刻胶)的硅片。各种电路图
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国巨欲改变签约方式 采取MLCC与芯片电阻捆绑销售
被动元件紧缺态势不变，市场传出，因客户端希望量、价能有较稳定走势，被动元件龙头厂国巨正研拟与客户端签订长约计划，采取积层陶瓷电容(MLCC)捆绑芯片电阻销售的模式，绑约直到2020年，且签约与否，将影响涨价幅度，有签约者价格大约调涨25%，未签约者涨价50%。
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河北多措并举 开展七大重点任务打造全球集成电路创新高地
日前，河北省政府办公厅出台《关于加快集成电路产业发展的实施意见》，河北省将以“固基强芯”为总体思路，补短板、强弱项，加快推动全省工业转型升级。
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DARPA斥资7500万美元 重振芯片产业
硅计算机芯片从面世到现在已走过50多个春秋，正如一个迈入老年的人，硅芯片创新的步伐已明显放缓。现在，美国国防部高级研究计划局(DARPA)“受命于危难之间”，开始着手解决这一问题。
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MLCC缺货涨价继续
电子业第3季度法说会接力登场，从目前各方释出的信息来看，市场对笔电旺季动能早就没有太大期待，智能手机和挖矿两大市场旺季不旺气氛显著，成为牵绊本季表现的两大阻力。
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高通被苹果拒之门外 下一代iphone无线芯片将与谁合作？
7月26日上午，高通正式宣布，苹果的下一代iphone不会再使用高通的无线芯片了。在不久的将来，你就会看到苹果和高通之间的利益纠纷带来的实际影响了。高通财务总监乔治·戴维斯告诉投资者，高通公司相信苹果将在下一代iphone中“完全使用高通的竞争对手的零件设备”(很有可能是英特尔的无线芯片)。鉴于高通和苹果一直以来的合作关系，这次可以有把握地说，高通真的被苹果拒之门外了。
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高通VS华为： 芯片之战谁能称霸？
为了对抗高通中端旗舰芯片骁龙710，华为海思也推出了旗下的中端芯片麒麟710。该芯片采用12纳米制造工艺，内部包括4个A73+4个A53组成的8核处理器，其中大核心主频2.2GHz，小核心主频1.7GHz，GPU采用Mali-G51。
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以失败告终的高通恩智浦并购案 与中美贸易没关系？
今日业界最重磅消息就是美国高通对恩智浦(NXP)的并购在历经21个月漫长的等待之后，终以失败告终。 业界猜想，这可能与最近的中美贸易战及中兴事件相关。
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2018年上半年工业通信业发展情况发布会：集成电路快速发展
在24日举行的\"2018年上半年工业通信业发展情况发布会\"上，工业和信息化部新闻发言人、运行监测协调局副局长黄利斌表示，集成电路产业是国民经济和社会发展的先导性、支柱性行业。在近年来各方的努力下，我国集成电路产业实现了快速的发展，主要表现在四个方面：
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2018集成电路人才发展高峰论坛在南京隆重
2018年7月23日，由南京江北新区管理委员会主办，江北新区软件园、南京集成电路产业服务中心(ICisC)承办，南京低功耗芯片技术研究院、南京通信集成电路产业技术研究院协办的2018集成电路人才发展高峰论坛在南京隆重召开。
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