ST与麻省理工微系统技术实验室合作开发超低功耗微控制器技术
利尔达科技有限公司作为一家提供专业嵌入式技术解决方案的高科技企业,一直致力于为中国广大客户提供嵌入式技术解决方案以及电子元器件的供应。目前主要代理:TI、ROHM、SIPX&EXAR、CATALYST、OKI、UM等诸多国际著名
蓝牙技术联盟(SIG)近日宣布,即将发布的蓝牙低功耗规范将满足消费产品行业对通信交互式远程控制的需求。蓝牙低功耗技术将支持低成本、超低功耗应用,目前正在开发当中,预计于明年发布。 蓝牙低功耗技术专
QuickLogic®宣布,新一代CSSP 解决方案平台——PolarPro® II 工程样品已开始供货。
日前,德州仪器 (TI) 宣布推出实现了革命性突破的超低功耗 MSP430 MCU 系列产品,该 系列能够针对峰值高达 25 MHz 的产品实现业界最低的功耗,并拥有更高的闪存与 RAM 存储容量,以及诸如射频 (RF)、USB、加密和 LCD 接口等集成外设。
SiliconBlue 针对超低功耗手持装置提供创新的FPGA技术,业界首个以65纳米低功耗工艺生产的非易失性FPGA, 以专利技术打造首创针对手持式市场最佳化的FPGA。
爱特梅尔公司 (Atmel® Corporation) 宣布推出全新的集成了完整小数分频器的PLL射频 (RF) 发送器IC ATA5749,适用于汽车门禁和轮胎压力监测系统 (TPMS) 应用。
爱特梅尔公司 (Atmel Corporation) 现已推出基于ARM7TDMI® 核的全新微控制器系列 AT91SAM7L,提供高性能和超低功耗的优点。
奥地利微电子公司发布其新系列媒体播放器 IC 中的首款器件AS3532。该系列基于创新的 IP,旨在为音乐手机实现 Hi-Fi 家用音响设备的音频体验。
Maxim Integrated Products 推出MAX2830单片、直接变频、超低功耗802.11g/b RF收发器,内置集成的功率放大器(PA)、Rx/Tx/天线分集开关以及晶体振荡器电路。
结构化数字集成混合信号产品设计、制造商AMI半导体(AMIS)日前宣布与NanoAmp Solutions Inc达成收购协议。AMI将收购后者的超低功耗(ULP)六晶体管SRAM和医疗系统级芯片(SoC) ASIC业务,收购价格大约为现金2,100万
ST 超低功耗移动Wi-Fi芯片