摘要:简要介绍了软硬件协同仿真技术,指出了在大规模FPGA开发中软硬件协同仿真的重要性和必要性,给出基于Altera FPGA的门级软硬件协同仿真实例。关键词:系统级芯片设计;软硬件协同仿真;FPGA; 中图分类号:TN4
1 前 言 PSTN短消息终端SoC是为固定电话网短消息业务而设计的一种数字终端处理芯片。片上集成了微控制器、RAM、FSK/DTMF调制解调器、LCD接口、键盘扫描、数据存储器扩展页面寻址接口以及线路状态控制
测温结果数据比较 1 XC9500系列CPLD器件及其ISP性能 XC9500系列CPLD器件是由多个功能块(FB)和IO块(IOB)组成,可用开关矩阵Fast CONNECT完全互连的子系统,IOB提供输入和输出的缓冲,每个FB提供具有36
导读:嵌入式应用系统设计包括硬件平台和软件平台两部分。前者是以嵌入式微控制器/微处理器为核心的硬件系统;后者则是围绕嵌入式操作系统构建的软件系统。两者在设计上是密
PIC单片机为美国微芯公司(Ml-CROChip)公司生产研发,品种极其丰富,各系列片内功能资源各不相同,可以满足用户不同层次的开发要求。它采用哈佛总线结构和精简指令集(RISC)技术,其寻址方式简单、运行
臭氧发生器供电电源是臭氧发生器的重要组成部分,供电电源的电压、频率和波形是影响臭氧发生器效率的重要因素。发生器的结构、气源和冷却系统确定后,电源系统的性能与品质就成为影响发生器效率的关键。 1 系统硬件
MSP430x09x是TI推出的业界首款名符其实的0.9V微控制器 (MCU),它的出现让便携式设备中真正使用单电池供电成为可能,将推动单节电池供电的、更小巧、更低成本的便携式产品的发展。与现有号称0.9V 技术的
1前 言 由于常用的微型针式打印机的速度慢,噪声大,无法满足某些场合的需要。微型热敏打印机具有打印速度快、噪音低、可靠性高、字迹清晰、机头小而轻等优点,可满足各种场合的打印要求,因此得到广
模块化开发在我们学习电子电路、单片机电路及嵌入式软件开发的时候,总喜欢一块一块的学,一块一块的研究调试,这样我们能更快更好的掌握。 同样在做产品设计开发的时候,
百度在会上发布了手机百度10.0和全新人工智能硬件“raven H”等软硬件产品。百度董事长兼首席执行官李彦宏在主题演讲中表示,十二年前首届百度世界大会,百度通过“更懂中文”让人们获取信息越来越便捷,而在世界越来越复杂的今天,人工智能技术让“百度更懂你”,百度将实现用科技让复杂的世界更简单的伟大使命。
ARM是微处理器行业的一家知名企业,设计了大量高性能、廉价、耗能低的RISC处理器、相关技术及软件,适用于多种领域,比如嵌入控制、消费/教育类多媒体、DSP和移动式应用等。
谈到x86架构,最早其实来自4004晶片(4位元,也是世界上第一颗CPU),该晶片用于交通号志控制,严格而论是个微控制器(Micro Controller),不是电子资料处理的微处理器(Micro
美国国家仪器公司(NI)一年一度的图形化系统设计大会近日在上海国际会议中心召开。今年的主题是:You and NI Will,共创物联时代。作为测试测量领域的领军企业之一,NI是如何来通过图形化系统设计的软件和硬件帮助实
赛普拉斯半导体公司日前宣布推出其PSoC® Creator™集成开发环境(IDE)的3.0版,用于PSoC 3, PSoC 4 和PSoC 5LP可编程片上系统架构。赛普拉斯基于客户的要求开发的
一.项目概述1.1 项目背景数字图像处理自从出现以来,就一直是前沿的研究学科,经久不衰,同时随着数字化时代的到来,市场对于数字图像处理的需求也越来越大。因此,本项目-