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创实技术亮相2024慕尼黑华南电子展，掘金半导体产业新一轮增长周期
近日，慕尼黑华南电子展在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大开幕，该展会以粤港澳大湾区为据点，辐射华南、西南以及东南亚市场，汇集人工智能、数据中心、新型储能、无线通信、硬件安全、新能源汽车、第三代半导体、边缘计算、工业互联网以及物联网等热门技术和应用，汇聚国内外一众知名企业，不仅全方位呈现了电子创新产业链上的前沿技术，更吸引了大批量行业优质买家及精英，进一步推进了产业跨界合作与深度协同。
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10/14 Demo秀，米尔边缘盒子将亮相2024慕尼黑华南电子展
2024年10月14-16日，四方维Supplyframe将在慕尼黑华南电子展会上，举办demo演示交流会。米尔电子将携带新品MYD-LR3576开发板与创客进行面对面交流，展示【6Tops边缘计算盒子方案】。
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详解边缘计算与5G：实现低延迟高速连接
随着数字化时代的不断演进，人们对于网络连接的要求变得更加苛刻，特别是在需要高速数据传输和低延迟的场景中，如物联网、虚拟现实、智能工厂等。为了满足这些需求，边缘计算与5G技术的结合成为了前沿的解决方案。
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米尔T536核心板首发全志展台！17串口4CAN口让工控互联更简单
9月24日，以“工业聚能 新质领航”为主题的2024年第二十四届中国国际工业博览会(以下简称“中国工博会”)在上海国家会展中心隆重举行，吸引全球28个国家和地区2600家参展商齐聚。米尔电子作为全志科技的战略合作伙伴，展示全志T113、T507、T527全系列等多款核心板，并首发新品-米尔全志T536核心板及开发板(MYC-LT536)，吸引了广大参观者前来围观。
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加速边缘AI落地！浪潮信息启动边缘共行者计划 联合发布多项方案
北京2024年9月23日 /美通社/ -- 9月20日，浪潮信息边缘计算合作伙伴大会在安徽举行。浪潮信息提出，未来，一切计算都将具备AI的能力，智能应用特别是生成式人工智能应用正在企业边缘侧加速落地，驱动边缘计算向边缘智算演进。 边缘智算是AI在行业和企业应用落地的关键。浪潮信...
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边缘计算的下一步发展是什么？
在一系列行业中,特别是在工业自动化的纵向领域,人们普遍认为,将现代计算机资源与基于云的软件生命周期管理模型相结合,将变得越来越普遍。将虚拟计算机资源放置在创建多个数据流的地方是很好的。这是解决纯粹云计算方法无法解决的系统延迟、隐私、成本和弹性挑战的途径。2010年左右,思科系统公司在"雾计算"的标签下启动了这种范式转变,并逐步转变为现在所谓的边缘计算。
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引领智能边缘未来，2024高通&移远边缘智能技术进化日圆满落幕
上海2024年8月29日 /美通社/ -- 在千行百业数字化转型的浪潮中，随着智能设备数量的不断增长，以及5G与大数据等前沿技术的深度融合，边缘计算技术作为处理海量数据、实现实时响应的关键力量，其发展及应用成为了业界广泛关注的话题。 8月27日，由移远通信和高通公司联合举办的&...
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移远通信推出全功能ARM主板QSM560DR、QSM668SR系列
上海2024年8月23日 /美通社/ -- 8月22日，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，正式推出其两款全功能ARM主板——QSM560DR与QSM668SR系列。 移远通信全功能ARM主板QSM560DR、QSM668SR系列正式发布 作为智能设备开发与硬件设...
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Teledyne e2v发布面向高可靠性航空航天和国防应用筛选的基于Arm®的LX2160处理器
Teledyne e2v保证NXP LX2160 16核Arm®Cortex®A72处理器的军级版本在-55°C至+125°C可靠运行
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迎接车路云一体化！浪潮信息路侧计算单元RSCU，可在55度正常工作
北京2024年8月19日 /美通社/ -- 日前工信部等五部委联合公布，将在北京、上海、广州等20个城市开展智能网联汽车"车路云一体化"应用试点工作，推动自动驾驶加速落地应用。 为满足车路云一体化过程中的路侧计算需求，连接聪明的车与强大的云，浪潮信息研发「新...
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黑芝麻智能推动"车路云一体化"智能网联产业快速发展
打造本土化计算平台 上海2024年7月26日 /美通社/ -- 近日，黑芝麻智能参与了北京、天津、河北三省市联合开通的自动驾驶干线物流货运场景，自动驾驶货运车辆在京津唐高速公路实现全线贯通。其中，马驹桥收费站天津方向合流区由黑芝麻智能交付全息匝道方案，首次实现开放道路条件下的自...
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助力汽车电子国产化、工业边缘计算加速和数字能源可持续发展，兆易创新携全套解决方案亮相上海慕尼黑电子展
在一个电子系统中，微控制器和存储器可谓是其关键的组成部分，就像人的大脑一般，承载着计算、控制和数据存储的功能。而作为国产MCU和闪存龙头，兆易创新一直专注于在这两大领域的技术突破，并在芯片底层技术的基础之上，为汽车电子、工业、数字能源和IoT提供全面的解决方案。在近日召开的上海慕尼黑电子展上，兆易创新展示了其最新的超高性能H7系列MCU产品及相关行业解决方案。我们有幸打卡了兆易创新的展台，其现场工程师对于展品进行了详细的介绍。
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爱芯元智亮相2024世界人工智能大会，以边端智能创普惠AI
中国 上海 2024年07月05日——人工智能芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布，在全球瞩目的世界人工智能大会（2024 WAIC）于上海世博展览馆盛大开幕期间（7.4-7.7），爱芯元智以“‘模’拟人类感知，实现边端智能，共创普惠AI”为主题，在展区位于H2馆C1525展位，带来强力芯片矩阵、前沿解决方案、炫酷AI模型等一系列硬核AI技术成果，开启一场智能盛宴。
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NVIDIA 通过 Holoscan 为 NVIDIA IGX 提供企业软件支持，实现边缘实时医疗、工业和科学 AI 应用
美敦力、SETI协会以及领先的制造商正在构建 NVIDIA IGX 系统， 为 AI 在工业边缘赋能
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Tata Communications CloudLyte 为边缘计算开辟了新的前景
全球通信技术公司Tata Communications 于今日推出了 Tata Communications CloudLyte，这是一款全自动边缘计算平台，旨在帮助面向未来的企业在数据驱动的世界中蓬勃发展。
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告别多芯片方案！用一颗自适应SoC实现端侧的AI全流程计算加速
为无处不在的端侧设备插上AI的翅膀，AMD发布第二代Versal™ 自适应 SoC
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康佳特推出aReady.COM新产品家族—aReady. 战略的第一个关键阶段
目标: 为计算机模块配备开发人员所需的一切
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新一代的边缘设备的灵活计算需求是什么？AMD Spartan UltraScale+ FPGA给出答案
当我们提到成本优化型FPGA，往往与简化逻辑资源、有限I/O和较低制造工艺联系在一起。诚然，在成本受限的系统设计中，对于价格、功耗和尺寸的要求更为敏感；但随着一系列创新应用的发展、随着边缘AI的深化，成本优化型FPGA也不再与低端划等号，而是会在满足边缘端侧设备功耗水平基础上，提供更高的功能性和灵活性。此次AMD推出的SUS+，是针对下一代、新一代的边缘设备做设计考量的，该系列以更高的I/O数、硬化控制器、先进的安全特性和16nm工艺等特色，成为了业界新一代成本优化型FPGA产品的标杆。
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Supermicro通过业界领先的全新系统产品组合，将前沿AI性能推向边缘计算环境
远程边缘计算需要高性能AI和训练解决方案来支持高阶工作负载以提高生产力
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Imagination：赋能边缘计算，助力客户AI应用创新
如何把握住2024年的行业新机遇，实现技术突破创新，赋能各类新兴应用的发展？在新一年伊始，我们采访到了Imagination公司副总裁，中国区总经理刘国军先生，他和我们分享了Imagination这一年来的成绩，以及对于明年的趋势展望。
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