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Imagimob的边缘AI解决方案现已用于AURIX™产品系列
【2024年11月19日, 德国慕尼黑讯】自动驾驶和电气化都是汽车行业的重要趋势。人工智能（AI）在这一趋势中发挥着至关重要的作用，它使车辆能够探测行人、分析驾驶员行为、识别交通标志、控制轨迹等。由于自动驾驶高度依赖具有机器学习（ML）能力的AI系统和能够安全、可靠、实时并行处理大量数据的处理器，因此边缘AI成为实现这一目标的关键技术。为应对这一挑战，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）旗下公司Imagimob将机器学习功能集成到英飞凌符合ASIL-D标准的汽车 MCU中，例如AURIX™ TC3x和AURIX™ TC4x，增强其汽车产品的机器学习性能。
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Microchip借助NVIDIA Holoscan平台加速实时边缘AI部署
PolarFire® FPGA 以太网传感器桥接器为NVIDIA边缘 AI 平台提供低功耗多传感器桥接功能
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课堂内外：日常背后的智能守护者
当清晨的第一缕阳光洒在校园，智慧的种子已在这片知识的沃土上悄然发芽。在这里，边缘计算不再是抽象的代码，而是激发潜能、点燃梦想的“魔法棒”。
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TrendForce集邦咨询: 英伟达推出B200A瞄准OEM客群，预估2025年高端GPU出货量年增55%
Aug. 7 ---- 市场近日传出NVIDIA(英伟达)取消B100并转为B200A，但根据TrendForce集邦咨询了解，NVIDIA仍计划在2024年下半年推出B100及B200，供应CSPs(云端服务业者)客户，并另外规划降规版B200A给其他企业型客户，瞄准边缘AI(人工智能)应用。
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边缘AI时代已至，如何突破存储瓶颈？
“AI 一天，人间一年”，一句市场流行语完美阐释了如今AI大模型的高速发展和广泛应用。以人们日常使用的智能手机为例，众多知名厂商在AI浪潮席卷之下，紧跟AI前沿趋势，纷纷推出搭载端侧大模型或采用“端云协同”部署方案的AI手机，促使手机的智慧化、智能化达到全新高度，根据市场调研机构 IDC预测，2024年全球新一代AI手机出货量将达到1.7亿部，占智能手机总出货量的15%，体现了AI手机在电子消费市场的广阔前景。
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嵌入式开发的边缘AI如何影响未来的IOT
一个强大的转变正在嵌入空间进行。连接设备正在演变成能够根据所收集的数据自行决策的系统。通过处理更接近其捕获地点的数据,而不是在iot网关或云中,它有望加快决策速度,减少延迟,解决数据隐私问题,降低成本和提高能源效率。
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超400家生态伙伴齐聚英特尔2024网络与边缘计算行业大会，共绘边缘AI新蓝图
7月24日，第十七届英特尔网络与边缘计算行业大会在天津举行，超过400位生态伙伴和客户代表齐聚一堂，与英特尔共同探讨边缘AI的未来发展趋势，并介绍了众多基于英特尔边缘AI解决方案，在教育、智能制造等垂直领域的最新精彩应用实例。英特尔在“让AI无处不在”愿景引领下，对AI技术和边缘计算的最新洞察、未来展望及技术与产品的创新，并强调了AI与边缘计算的融合将如何重塑产业的进一步发展。
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解锁边缘AI“新视野”：事件视觉如何助力工业制造释放新质生产力?
在智能工厂里，AGV/ARM机器人通过三维视觉感知，精准识别并拾取货架上的物品，它们还可以与人类同事进行协同互动，安全将货物送至生产车间。生产线上，配备智能摄像头的机器如同拥有智慧的眼睛，可以读取标签和解释标识。通过机器深度学习，机器视觉系统可以理解物品形状、计算体积，并以最节省空间的方式将其完美装箱。
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康佳特推出基于恩智浦i.MX 95系列处理器的新款SMARC模块
康佳特模块为边缘AI应用的安全性树立新标杆
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TrendForce集邦咨询：云端CSPs将扩大边缘AI发展，带动2025年NB DRAM 平均搭载容量增幅至少达7%
Jun. 25, 2024 ---- 全球市场研究机构TrendForce集邦咨询观察，2024年大型云端CSPs，如Microsoft、Google、Meta、AWS等厂商，将仍为采购高阶主打训练用AI server的主力客群，以作为LLM及AI建模基础。待2024年CSPs逐步完成建置一定数量AI训练用server基础设施后，2025年将更积极从云端往边缘AI拓展，包含发展较为小型LLM模型，以及建置边缘AI server，促其企业客户在制造、金融、医疗、商务等各领域应用落地。
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从物联网旧王到边缘AI的新王，英飞凌全新PSOC Edge能否再续IoT MCU传奇？
Edge AI将成为物联网发展不可或缺的技术，通过在设备本地处理数据，提高了响应速度和操作效率，同时还增强了数据安全和用户隐私保护。根据ABI Research关于TinyML市场的研究，预计从2023年到2028年，边缘人工智能的市场将以32%的复合年增长率增长，设备数量将从10亿台增长至约41亿台，这反映了边缘人工智能技术的巨大潜力和未来五年内的快速发展趋势。而全新的英飞凌PSOC Edge系列将会加速这一趋势的发展，延续PSoC在IoT领域的传奇，助力边缘AI的在物联网新时代实现大规模落地。
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贸泽电子开售支持图像处理和边缘AI加速的Advantech VEGA-P110 PCIe Intel Arc A370M嵌入式GPU卡
2024年3月8日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Advantech的VEGA-P110 PCIe Intel® Arc A370M嵌入式GPU卡。这款全新的VEGA-P110 GPU卡采用表现出众的Intel® Arc显卡，可为医疗成像、工厂自动化和游戏应用提供图像处理和边缘AI加速功能。另外VEGA-P110 PCIe GPU卡也是监控、视觉检测和AI分析的理想选择。
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TrendForce集邦咨询： 2024年Copilot进入商用，将同步带动AI Server及终端AI PC发展
Jan. 17, 2024 ---- AI话题热议，2024年将拓展至更多边缘AI应用，或延续AI server基础，推至AI PC等终端装置。TrendForce集邦咨询预期，2024年全球AI服务器(包含AI Training及AI Inference)将超过160万台，年成长率达40%，而后续预期CSP也将会更积极投入。
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LeddarTech 携手 Hailo：共创 ADAS 成功！
近几年来，ADAS 已取得了很大的进步，但仍存在很多性能缺陷、成本问题等。LeddarTech 与 Hailo 携手提供的 ADAS 解决方案性能更高、更经济实惠、更具扩展性和灵活性、功效更低，对汽车 OEM 和以及一级供应商而言，获益匪浅。LeddarTech 的 LVS-2+ 软件，加上 Hailo 的 Hailo-8 AI 处理器，使 ADAS 应用更舒适、更安全，还能获得 360°全方位的态势感知，而且价格还实惠，可面向大众汽车市场推广。
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华邦推出创新CUBE架构 为边缘AI带来超高带宽内存
2023年9月27日，中国，苏州——全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布推出一项强大的内存赋能技术，可助力客户在主流应用场景中实现经济实惠的边缘 AI 计算。华邦的CUBE (半定制化超高带宽元件) 可大幅优化内存技术，可实现在混合云与边缘云应用中运行生成式AI的性能。
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Microchip与韩国智能硬件公司IHWK合作开发模拟计算平台，加速边缘AI/ML推理
IHWK采用Microchip的memBrain™ 非易失性内存计算技术并与高校合作，为神经技术设备开发 SoC 处理器
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英飞凌携手Edge Impulse扩展边缘AI能力，为蓝牙客户带来更多基于机器学习模型的平台选择
【2023年8月28日 德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）于近日宣布与Edge Impulse合作，为PSoC™ 63低功耗蓝牙®微控制器（MCU）扩展基于微型机器学习的AI开发工具。人工智能物联网应用开发者现在可以使用Edge Impulse Studio环境，在高性能、低功耗的PSoC 63低功耗蓝牙微控制器上构建边缘机器学习（ML）应用。
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2023年 STM32中国峰会开启全新篇章
今年峰会以“STM32不止于芯”为主题。第一天的主题演讲邀请到了多位ST全球高层和专家亲临现场，以全新的模式向观众提供了一场场精彩纷呈的演说。下面就让我们一起来回顾其中三位高层领导的重要讲话。
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意法半导体推出第二代工业4.0级边缘AI微处理器
新推出的64位微处理器(MPU) STM32MP2系列目标通过SESIP 3级认证，工业应用接口和专用边缘 AI加速单元
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应对复杂多变的边缘AI场景，英特尔以全新FPGA加速迭代
据GMI预测， 2021 年FPGA市场规模超过 60 亿美元，且在 2022 年～ 2028 年间将以超过 12% 的复合年增长率增长。市场增长的动力主要来自数据中心中AI 和ML技术在边缘计算应用中的落地。
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