可耐受严酷的高温环境,150℃温度保证符合AEC-Q200标准 TDK株式会社(社长:石黑 成直)成功地大幅扩大了支持车载的X8R与X8L特性的静电容量,并宣布将从2017年2月起开始量
安装在汽车发动机舱周边等严酷温度环境下的电子设备,不仅需要具备高可靠性,还要具备高耐热性。全球领先的电子元器件制造商村田制作所(以下简称“村田”)通过运用陶瓷耐高温的优势,开发新的外部电极,成功研发出了在超过150℃的高温环境下也能工作的导电性粘合剂专用的汽车片状多层陶瓷电容器GCB系列。
21ic讯 DK 株式会社宣布已扩充支持车载、温度补偿用NP0特性(150℃温度保证)CGA系列的积层陶瓷电容器的产品阵容,实现了业界最高的额定电压范围(50~630V)与静电容量范围(100pF~220nF)。近年来,对于汽车用途的电子元
21ic讯 京瓷株式会社(以下简称“京瓷”)成功开发出在高频带中实现世界最高※1Q值的01005尺寸积层陶瓷电容器(以下简称MLCC)“CU02系列”。此产品主要用于搭载在智能手机等移动终端的功率放大器(P
【导读】本品作为与车载充电器的初级电路直接连接的电容器,采用了与传统民用设备的安全规格认证品相同耐压特性的陶瓷元器件,为提高耐温度循环特性,本品还进行了新规树脂材料的绝缘涂装。下面,我们将向大家说明一
【导读】随着电子产品的寂静化,笔记本电脑、手机、数码相机、超薄电视机等等,在各种各样的应用电源电路中,原先并未引人注目的由电容器振动引起的“啸叫”现已成为重要的设计课题之一。村田制作针对解决这一啸叫问
【导读】随着环境意识的日益重视,环保车的普及也在不断加速,插入式混合动力车(以下简称PHEV)及电动车(以下简称EV)作为绿色产业的一环,由各国政府、电力公司为主正在致力于实用化、普及化。 摘要: 随着环境意
保证基板弯曲5mm,强度为标准规格的2.5倍21ic讯 TDK株式会社新增了积层陶瓷电容器的树脂电极产品系列,该系列着重了在基板封装后,由于分割基板等的压力造成的“翘曲裂纹”对策,并将从2014年7月起开始量产
近年来,汽车的电子化进程正不断发展,随着越来越多的电子控制单元(ECU)搭载于发动机室周围,这种极端温度环境下所使用的电容器要求有很高的耐热性、可靠性及紧凑性。TDK已扩大其MEGACAP类型中的CKG系列积层陶瓷电容
一、前言潮州三环(集团)股份有限公司地处广东省潮州市,目前公司产业基地占地面积18万平方米,厂房面积11万平方米,现有员工2500名,各类技术人员200名,总资产人民币4.5亿
世界最小尺寸铁氧体磁珠(008004)村田作为行业中的领军企业,每年都在不断精益求精的技术中创造惊喜。继去年高交会电子展展出全球最小尺寸独石陶瓷电容器之后,今年又展出了同样小尺寸的铁氧体磁珠——008004,尺寸
21ic讯 近年来,汽车的电子化进程正不断发展,随着越来越多的电子控制单元(ECU)搭载于发动机室周围,这种极端温度环境下所使用的电容器要求有很高的耐热性、可靠性及紧凑性。TDK已扩大其MEGACAP类型中的CKG系列积层陶
前言 近年来的汽车市场对于高效率、低耗油化以及改善耐环境性能和安全性能越来越重视,同时电子设备的安装率也在提高。另外,与此同时还要保证车内的空间、车体的轻量化,因此安装的电子设备不得不具备小型化
前言近年来的汽车市场对于高效率、低耗油化以及改善耐环境性能和安全性能越来越重视,同时电子设备的安装率也在提高。另外,与此同时还要保证车内的空间、车体的轻量化,因此安装的电子设备不得不具备小型化的
21ic讯 TDK株式会社开发出了对应国际标准IEC 61000-4-2的积层陶瓷电容器新系列,并从2013年10月起开始量产。本系列通过使用对温度和电压负荷皆具有稳定性能的低介电常数型材料,实现了在基于国际标准IEC 61000-4-2
21ic讯 TDK株式会社开发出了对应国际标准IEC 61000-4-2的积层陶瓷电容器新系列,并从2013年10月起开始量产。本系列通过使用对温度和电压负荷皆具有稳定性能的低介电常数型材料,实现了在基于国际标准IEC 61000-4-2的
前言近年来的汽车市场对于高效率、低耗油化以及改善耐环境性能和安全性能越来越重视,同时电子设备的安装率也在提高。另外,与此同时还要保证车内的空间、车体的轻量化,因此安装的电子设备不得不具备小型化的特征,
21ic讯 太阳诱电(TAIYO YUDEN CO., LTD.)宣布商业化推出具有330μF电容、EIA 1210尺寸的AMK325ABJ337MM (3.2x2.5x2.5mm)。该产品是其高容量多层陶瓷电容器(大于100μF)中超高端产品系列的又一新品。该产品将在2
深圳市宇阳科技发展有限公司的片式多层陶瓷电容器MLCC广泛应用于无线通讯、无线WIFI、屏幕显示、网络设备、数码相机、各类模块等产品上,在微型和高频特性方面的优势尤为突
片状独石陶瓷电容器已诞生近50年。其间,片状独石陶瓷电容器通过介电体层的薄型化以及新型介电体材料的开发,稳步实现小型化和大容量化。由此,片状独石陶瓷电容器逐渐从率先普及的铝电解电容器、钽电解电容器、薄膜