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积层陶瓷电容器: TDK推出新型低电阻软终端型积层陶瓷电容器，进一步扩大其MLCC产品阵容
TDK株式会社(TSE：6762)采用独特的设计和结构，扩充其CN系列积层陶瓷电容器(MLCC)产品。不同于以树脂层覆盖整个端电极的传统软终端MLCC，新产品的树脂层仅覆盖板安装侧，使得电流能够传输至层外，从而降低电阻。采用这一结构的软终端积层陶瓷电容器为业内首个*。通过新增CNA系列 (车载等级)和CNC 系列(商用等级)产品，可满足市场对大电容的需求。
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在项目中使用陶瓷电容器时，当陶瓷电容损坏导致设备失真
电容的偏压特性也叫做偏置特性，也有的人把它叫做电容的直流电压特性，它的意思是电容两端如果加入直流电压时，电容值会随着直流电压的上升而降低，下图是电容：GRT155C81C105KE13的偏压特性曲线图，电容是1uF、封装为0402电容，左图中可以看到随着直流电压的上升电容的容量是逐渐减小的，当电容两端电压是4V时，1uF电容下降了33.6%，变成了1*(1-0.336)=0.664uF，那么怎么更直观的理解这个参数的影响呢?实际电路设计应用中又如何规避偏压影响呢?
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在项目中使用陶瓷电容器时，当陶瓷电容损坏的直流偏置
电子产品体积更小、功能更多是一种普遍趋势。这转化为：“把它塞进去”，因此设计师自然会寻找越来越小的零件。 纸面上至少有一个 0.1 µF、1206 大小的电容器，今天可以买到 0402 大小的电容器。但它真的是等效电容吗?我们将看看这里的一些问题。
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陶瓷电容器的替代方案，铝电解电容清洗和维护，并联电容小技巧
铝电解电容器的保养和馈电的一个重要因素是清洁。橡胶端封对氯化或石油基清洁溶剂特别敏感。这不像 30 年前使用氟利昂基脱脂剂清洁电路板时那样严重，但如果您不小心，在补漆或返工期间仍然可能出现问题。最糟糕的是，污染导致的故障不会立即出现，而是在现场出现。适当使用水和异丙醇是公认的清洁溶剂。与往常一样，请遵循电容器制造商的建议。
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陶瓷电容器的替代方案，铝电解电容介绍
铝电解类型是需要非常大电容值的首选组件。它们在几乎所有绝对尺寸不是首要设计因素的电子设备中无处不在。铝电解类型具有数百伏量级的大额定电压和数千微法量级的巨大电容值。有专门品种的“超级电容器”，其电容值超过整法拉，这些主要用作电池替代品，而不是大容量去耦。
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陶瓷电容器的替代方案，固态钽电容介绍
陶瓷电容器没有固有的磨损机制，高介电 2 类电容器 (X7R) 在使用过程中会由于施加电压和老化而损失超过 85% 的电容，但即便如此，它们也不会发生灾难性的故障。陶瓷电容器非常有用，除非需要大于微法拉区域的值，因此对于体去耦应用，需要其他类型。在这里，我们看看替代方案。
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为高频应用选择表面贴装多层陶瓷电容器
在要求不高的应用中，选择电容器的一个关键因素可能很简单，即确保电容器的工作电压至少与电路的工作电压一样高，然后选择合适的电容值。选择连接方法(径向引线、轴向引线或表面贴装)并执行任何与尺寸有关的优化。可能会考虑温度和电压特性(TCC 和 VCC)，但对于大多数商品应用来说，这些通常不是重要因素。
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在项目中使用陶瓷电容器时，当陶瓷电容损坏压电效益和开裂等现象
当我与一些知识渊博的锁相环 (PLL) 设计师合作时，我了解到了这一点。他们告诉我，除了 C0G 或 X7R 电容器之外的任何东西都会有问题。这个“问题”是，除了用于制造 C0G 电容器的电介质之外，任何电介质都使用天然压电材料，并且在变形时会导致电压在部件上产生。我认为 PLL 设计人员首先发现这个问题是在设计显示冷却风扇旋转频率处的射频边带时。风扇使 PCB 振动，这种振动导致相关电容器产生足够的压电电压来调制 PLL 的振荡器调谐线，从而产生边带。将电容器更改为 C0G 类型使问题消失。
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贴片电容
贴片电容是一种电容材质。贴片电容全称为：多层(积层，叠层)片式陶瓷电容器，也称为贴片电容，片容。贴片电容有两种表示方法，一种是英寸单位来表示，一种是毫米单位来表示。
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Scienlab开发出汽车电子紧凑型逆变器
由Scienlab电子系统开发的一款新型牵引逆变器不仅设计紧凑、轻型，且电力密度高，可灵活适应多种需求，非常适用于不断增长的各种电动车。通过在直流链路中使用的CeraLink™ 电容
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将钽电容换成陶瓷电容时，需要注意什么？
将钽电解电容器换成片状多层陶瓷电容器，这样做的理由主要有两个。 第一是可靠性问题。钽电解电容器存在发生短路故障时导致冒烟和起火的可能性。出现冒烟和起火现象时，对于配备钽电解电容器的电子产品而言是致命的。 另一个是原材料钽的问题。钽属于稀有金属
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MLCC为何开启“暴涨模式”？
在过去的2019年里，全球电子产业可以用“坎坷”来形容，PCB、内存、显卡接连涨价，如今MLCC（多层陶瓷电容器）也即将面临迈入涨价行列。 近日，据台媒报道，全球第一大片式电阻生产商国巨计划把芯片电阻
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片式多层陶瓷电容器是什么？
什么是片式多层陶瓷电容器?它的作用是什么?于测试工程师而言，每天在筛选各种不同的器件，不同的元器件却有不同参数和特性。本文带大家了解下片式多层陶瓷电容器(MLCC)的制造、市场情况、发展趋势相关内容~
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MLCC应用需求恐持续趋缓，价格暴涨将不太可能重现
市场各方都预测，2019上半年一般电子通信的MLCC市场状况将趋于保守，主要台系工厂的第1季价格恐下调20%，不过车用和工业用市况相对健康。
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Vishay的螺丝固定盘式陶瓷电容器扩展至50 kVDC（34 kVRMS）
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，其Vishay Cera-Mite 715CxxKT系列螺丝固定盘式陶瓷电容器扩展至50 kVDC(34 kVRMS)。
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TDK发布具备更高额定电压的 CeraLink™陶瓷电容器产品
TDK集团的 CeraLink™系列电容器新增了两宽额定电压为 900 V DC 的薄化型 (LP) 产品。这 两 种型 号均为 SMT 电 容器 ， 电容 量为 0.25μF ， 且支持 不同 连接 形式 ，其 中 B58031I9254M062 型带 L 形端子
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基美电子继续扩大其行业领先高压多层陶瓷电容器产品组合
全球领先的电子元器件供应商——基美电子(KEMET)，今天宣布通过增加具有C0G温度特性的EIA 0603外壳尺寸(1608公制)，扩大其表面贴装高压多层陶瓷电容器产品组合。 这些器件在同类产品中提供最小尺寸，使设计人员能够在其设计中继续满足小型化的趋势，同时仍然保持高达1000VDC的工作电压。这一发布对荣获2016年艾丽卡奖(Elektra Awards)的年度无源及机电产品奖的ArcShield X7R 0603电容器形成补充。
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TDK C0G特性树脂电极产品及带金属端子的迭容新系列产品投入量产
TDK 株式会社发布将自 2016 年12 月起开始量产和销售的积层陶瓷电容器 C0G 特性的树脂电极产品及带金属端子的迭容(Mega Cap)新系列产品。 作为防止基板翘曲裂纹、焊接裂纹对策上最后的有力手段，树脂电极系列产品及带
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具备更高额定电压的CeraLink 陶瓷电容器
TDK集团的CeraLink™系列电容器新增了两宽额定电压为900 V DC的薄化型 (LP) 产品。这两种型号均为SMT电容器，电容量为0.25μF，且支持不同连接形式，其中B58031I9254M062型带L形端子，尺寸为10.84 x 7.85 x 4 mm;而B58031U9254M062型则为J形，尺寸仅为7.14 x 7.85 x 4 mm。
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基美电子推出小型0603 EIA封装尺寸的静电放电(ESD)额定陶瓷电容器
基美电子(KEMET)，现已推出小型0603 EIA封装尺寸(公制1608)的静电放电(ESD)额定陶瓷电容器，从而为设计人员提供了适用于需要Class-II或Class-I稳定性和抗噪声性能的电路的X7R或C0G电介质新选择。该器件提供汽车和商用级产品，并且其特殊的订购代码使客户能在不提交图纸或规格的情况下，获得满足其项目的汽车级器件。
